作者 | 德新

編輯 | 王博

愛(ài)芯元智，一家芯片新勢(shì)力進(jìn)入車(chē)載領(lǐng)域。據(jù)官方消息，愛(ài)芯今年在2款車(chē)上實(shí)現(xiàn)智駕系統(tǒng)核心芯片的前裝搭載。 

從出貨規(guī)模來(lái)看，這應(yīng)該是繼地平線、黑芝麻智能之后，第三家在車(chē)載智駕系統(tǒng)上實(shí)現(xiàn)大規(guī)模出貨的國(guó)產(chǎn)芯片公司。 

在前不久舉辦的GIV全球智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)大會(huì)上，HiEV與愛(ài)芯元智的CEO 仇肖莘聊了聊。 

愛(ài)芯元智成立于2019年，最初的產(chǎn)品定位于 智慧城市和智能交通領(lǐng)域。2021年公司希望進(jìn)軍車(chē)載領(lǐng)域，并在2022年完成第一款芯片的車(chē)規(guī)驗(yàn)證，今年5月底其車(chē)載智駕芯片M55實(shí)現(xiàn)前裝量產(chǎn)。 

愛(ài)芯元智CEO仇肖莘的背景，此前其在博通做了十幾年的手機(jī)芯片。 

她認(rèn)為，相比于云端和服務(wù)器端的先進(jìn)芯片，中國(guó)廠商與國(guó)際廠商在邊緣側(cè)和端側(cè)的芯片上的實(shí)力差距并沒(méi)有那么大。 

反而，國(guó)內(nèi)廠商有可能在3年內(nèi)，在車(chē)載芯片市場(chǎng)，尤其是智駕芯片上，占有超過(guò)50%的優(yōu)勢(shì)份額。 

一、一家芯片公司為什么跨界進(jìn)車(chē)載？

仇肖莘在GIV上分享的數(shù)據(jù)，智慧城市的芯片市場(chǎng)規(guī)模大約是25億美金，車(chē)載智駕芯片的規(guī)模是100億美金。 

因此車(chē)載智駕芯片有著更加可觀的市場(chǎng)規(guī)模。 

愛(ài)芯元智在2021年開(kāi)始籌劃車(chē)載業(yè)務(wù)。仇認(rèn)為，在底層技術(shù)上，車(chē)載與智慧城市的需求比較一致：自動(dòng)駕駛的感知以視覺(jué)為主干，強(qiáng)需求集中在圖像處理、多傳感器融合和計(jì)算。技術(shù)可復(fù)用程度高，比如AI ISP、NPU的技術(shù)。 

因此，在此前的技術(shù)積累上，很快能開(kāi)發(fā)出一顆自動(dòng)駕駛芯片。 

愛(ài)芯之前在智慧城市領(lǐng)域有成熟的出貨，在供應(yīng)鏈的交付、質(zhì)量上有豐富經(jīng)驗(yàn)。這兩年，內(nèi)部建了一個(gè)車(chē)載的團(tuán)隊(duì)，貼身服務(wù)車(chē)載客戶(hù)。 

目前，愛(ài)芯元智布局了低、中、高系列的智駕芯片產(chǎn)品線： 

• M55，低階入門(mén)級(jí)芯片，具有8 Tops算力，主要用于前視一體機(jī)的應(yīng)用；

• M76，中等算力水平，單芯片60 Tops的算力，用作行泊一體、小型域控的產(chǎn)品；這款產(chǎn)品將在明年一、二月過(guò)完車(chē)規(guī)，進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)導(dǎo)入的階段；

• 今年初，內(nèi)部開(kāi)始了第三款芯片設(shè)計(jì)，能夠支持更高階的如11V感知方案的自動(dòng)駕駛能力，支持實(shí)現(xiàn)城市NOA功能，預(yù)計(jì)明年流片，2025年能量產(chǎn)；

• 明年，還會(huì)開(kāi)始一顆更高階的M9芯片的設(shè)計(jì)。

這兩年，因?yàn)樾履茉窜?chē)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)白熱化，車(chē)載領(lǐng)域?qū)α悴考某杀究刂品浅?yán)苛。 

愛(ài)芯認(rèn)為其在芯片公司中屬于比較特殊的一類(lèi)，是比較少跨智慧城市+智能駕駛的芯片公司。 

因?yàn)橹腔鄢鞘谐鲐浟看螅?yīng)鏈成本可以拉下來(lái)；IP研發(fā)成本已經(jīng)攤銷(xiāo)掉了，研發(fā)的成功率會(huì)更高，供應(yīng)鏈成本也低。這個(gè)邏輯，與高通從手機(jī)領(lǐng)域進(jìn)入車(chē)載領(lǐng)域的成本優(yōu)勢(shì)類(lèi)似。 

目前，愛(ài)芯元智上的兩個(gè)車(chē)，也都是高性?xún)r(jià)比的定位。 

二、明年重頭：國(guó)產(chǎn)廠商競(jìng)逐中等算力芯片市場(chǎng)

愛(ài)芯元智明年的重要目標(biāo)是，以M76這顆產(chǎn)品殺入主流10-20萬(wàn)元級(jí)的車(chē)型市場(chǎng)，希望能在15萬(wàn)元以?xún)?nèi)的車(chē)型上實(shí)現(xiàn)搭載，「將高階智駕普及到15萬(wàn)元以?xún)?nèi)」。 

在中等算力的市場(chǎng)，可以預(yù)見(jiàn)明年的競(jìng)爭(zhēng)非常激烈。這個(gè)區(qū)間的芯片產(chǎn)品還包括：TI的TDA4 VH、英偉達(dá)的Orin N、黑芝麻的A1000以及地平線的征程5以及征程6的入門(mén)產(chǎn)品。 

相比于市面產(chǎn)品，愛(ài)芯認(rèn)為M76的核心優(yōu)勢(shì)是： 

• 算力利用率很高，NPU支持transformer及BEV；

• 功耗低，支持高速NOA的域控可以采用被動(dòng)散熱，成本也相對(duì)更低；

• 得益于智慧城市的規(guī)模出貨，成本可控，性?xún)r(jià)比好；

目前為了籌劃明年的量產(chǎn)，愛(ài)芯已經(jīng)與幾家Tier 1合作導(dǎo)入軟件算法。 

仇認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)芯片公司在3年左右的時(shí)間里，能在智駕市場(chǎng)占有主導(dǎo)地位。 

首先是因?yàn)閲?guó)內(nèi)政策指引，半導(dǎo)體要實(shí)現(xiàn)自主可控，國(guó)內(nèi)的車(chē)企也敢于用國(guó)產(chǎn)芯片； 

其次，邊緣端、車(chē)載端側(cè)與云端、服務(wù)器端不同，在云端海外廠商有強(qiáng)大的生態(tài)，二邊緣側(cè)和端側(cè)是百花齊放的，國(guó)內(nèi)在邊緣側(cè)和端側(cè)并不落后； 

第三，中國(guó)公司能卷，中國(guó)公司對(duì)車(chē)企是貼身服務(wù)，這在國(guó)外廠商很難做到。 

今年，以比亞迪、吉利、長(zhǎng)安等車(chē)企的主流車(chē)企開(kāi)始廣泛地接納高階智駕方案。高階智駕向大眾車(chē)型市場(chǎng)的普及，也是國(guó)產(chǎn)芯片廠商的淘金機(jī)遇。

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