作者 | 程瀟熠
編輯 | 王妍
車載AI芯片又有新的競爭者。
在近日北京國際汽車展覽會上，自動駕駛芯片公司地平線發布了新一代高效能車載AI芯片征程3。該芯片采用16納米工藝，基于地平線自主研發的BPU2.0架構，AI算力達5 TOPS，典型功耗為2.5W，可支持高級別輔助駕駛、智能座艙、自動泊車輔助、高級別自動駕駛及眾包高精地圖定位等多種應用場景。
“征程3具有極高的AI算力有效性，不僅支持基于深度學習的圖像檢測、分類、像素級分割等功能，也支持對H.264和H.265視頻格式的高效編碼。”地平線創始人兼CEO余凱表示，客戶可使用地平線算法樣例、AI芯片工具鏈，以及進行應用開發所需的全套工具，實現產品級應用快速落地。
目前地平線量產的主要產品，是去年8月推出的中國首款車規級AI芯片征程2。長安汽車基于該芯片與地平線聯合開發了智能座艙NPU計算平臺，并搭載在今年推出的全新車型UNI-T上。
地平線智能駕駛產品線總經理張玉峰在發布會上表示，地平線與主機廠和一級供應商正進行中的合作項目超過50個，已簽下20余個前裝定點項目，預計裝車輛可達數百萬臺，“2020年內將有6款搭載地平線車載AI芯片的量產車型上市。”
2021年初，地平線或將推出征程5車載AI芯片，面向高等級自動駕駛場景，單芯片達到96 TOPS的AI算力，支持16路攝像頭，組成的自動駕駛計算平臺具備192-384 TOPS算力，可支持L3-L4級自動駕駛。
“未來的智能汽車就是一臺四個輪子上的超級計算機，其中最核心的器件就是車載AI芯片，是智能汽車的數字發動機。”余凱表示。
未來汽車日報
來源：未來汽車日報
作者：程瀟熠
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