雖然病危的傳言還在滿天飛，拜登總統依舊如期參加了白宮組織的半導體與供應鏈峰會。美東時間3月12日下午，他赴約了這一堪稱美國汽車歷史上最高級別的巔峰會晤，與國家安全顧問Jake Sullivan一起，和參會的十余家跨國企業一把手共同探討了芯片供應危機的應對之策。

“我們不能再等了。”

拜登很焦慮。面對通用汽車掌門人瑪麗·博拉（Mary Barra）、福特汽車首席執行官吉姆·法利（Jim Farley）等美國本土汽車制造商代表，以及包括三星、谷歌母公司Alphabet、臺積電以及英特爾在內的科技公司高管，主持會議的拜登難掩內心的急切，他反復呼吁，投資半導體產業的復蘇計劃已是刻不容緩。

產業層面的反擊，美國沒有太多時間了。

目前，臺積電和三星已攬下全球高達70%的晶圓代工，臺積電更是以54%的市占率穩居全球市值最高的半導體公司之寶座。而美國這邊，根據美國半導體行業協會（SIA）數據顯示，早在上世紀九十年代，世界上有37%的半導體在美國生產，但這一數據到現在已下降至12%，不僅如此，美國去年累計對外進口了約941億美元的芯片，與2019年的數據相比猛增了20%.

國家層面的半導體復興，關乎核心產業的命脈，而作為美國半導體芯片巨無霸的英特爾，更是在拜登總統的呼吁下在現場立下了軍令狀。該公司首席執行官基辛格（Pat Gelsinger）親自參加了會議，聽完拜登政府的號召，他對外反饋了支持重振芯片制造的一系列計劃。

英特爾將向汽車芯片相關的公司開放其現有的工廠網絡，以應對福特和通用汽車的生產線因芯片供應短缺而臨時中斷；他們正與芯片產業鏈的供應商商談，目標是在未來六到九個月的時間內生產芯片，最終目標，是帶領美國的芯片行業重回巔峰，并將超過三分之一的半導體制造重新回到美國的土地上。

美國霸主殺入汽車芯片

峰會的致辭階段，拜登直入話題。

他召集來自世界各地的制造領袖，目的是深入討論如何強化美國本土的半導體產業，保護本國的半導體產業命脈安全。“我收到來自23位參議員、42位眾議員的來信，大家都十分支持美國芯片復蘇計劃，關于半導體產業的振興，中國與其它國家都沒在等待，美國也沒有理由繼續等，別人在做的正確的事情，我們也必須這么做。”

拜登提議，美國政府將提供500億美元支持芯片制造和相關研究，作為此前他入主白宮后2萬億美元基礎設施提案的一部分。這些資金大部分可能用于英特爾、三星以及臺積電等行業巨頭在美國當地的芯片工廠的建設，但也有企業高管在峰會現場表示，解決更廣泛的供應鏈問題似乎至關重要，拜登政府面臨著復雜的選擇，即補貼產業鏈的具體哪些環節。

是的，持續缺芯，美國慌了。

就連白宮國家安全顧問都在一份聲明中表態，稱拜登政府正著手解決芯片供應鏈危機，長期下去，相關產業鏈的薄弱和供給短缺或將造成嚴重的國家安全漏洞。另外，為了解決芯片短缺對汽車產業帶來的沖擊，美國已準備立法促進半導體生產供應。

就在上周，美國的通用和福特都宣布了新一輪的減產計劃，由于芯片供應短缺的持續發酵，他們不得不削減更多的汽車產量。

從4月12日開始，通用的斯普林希爾（Spring Hill）裝配廠將按下生產暫停鍵，時間長達兩周，截止目前，該工廠肩負著GMC的相關車型和凱迪拉克的XT5和XT6。另外，通用位于墨西哥和美國密歇根州的工廠也將暫停生產雪佛蘭車型，預計將減產至少一周時間。而該公司的蘭辛大河工廠（Lansing Grand River Assembly）已確認將停產時間延長至4月26日，而加拿大的一家裝配廠則計劃將停產時間延長至5月10日左右。

福特汽車直接對外表示，芯片短缺講給今年的利潤業績帶來20億美元的損失，他們將在下周取消芝加哥等多家裝配廠的生產，同時還將削減俄亥俄州制造基地的運營時間。據悉，福特探險者、福特Mustang以及林肯飛行家等車型都將在最新一輪的停產中受到波及。

非常之時，英特爾責無旁貸。

英特爾的“救國”之壯舉，不僅有拜登政府產業支持的“天時”，更有人事調整且改革派試圖將駛入新賽道的“人和”。

就在整個美國汽車產業持續鬧“芯慌”的關鍵時刻，闊別英特爾十年之久的技術派代表基辛格（Pat Gelsinger）于今年年初高調回歸，接替司睿博履新首席執行官一職。他早在2001年就被任命為英特爾的首位技術官，并于2005年升任公司高級副總裁，2009年離職后加入易安信（EMC），任總裁。

高喊著“Intel is back”、“The old Intel is now the new Intel”的改革口號，基辛格給沉悶許久的英特爾注入的不僅是一劑強心針，更是一支清醒劑。這是英特爾五十多年歷史上的一個關鍵轉折點，為了幫助公司挽回“錯失的十年”，站在權力頂峰的他即將啟動一場自上而下的“大手術”，為公司尋找新的戰略方向。

英特爾新政

高舉破舊立新的改革大旗，就在基辛格履新后的一個月，英特爾在新的領導架構下推出了IDM 2.0新戰略，誓要從一家CPU公司轉型到一家多架構的XPU公司。這不僅英特爾短期內的改革重點，還是新掌門的一個決心，以彌補公司過去幾年戰略層面輸掉的薄弱環節。

那么，IDM 2.0有哪些重點？

首先，是穩住IDM模式的基本盤。

維持內部工廠大規模生產的運營模式，通過梳理和升級自家工廠網絡，提升內部產品和供貨能力。根據英特爾的最新規劃，將在今年加快7nm制程的開發進度，努力在第二季度實現首款7nm客戶端CPU計算晶片的tape-in（芯片設計的倒數第二個階段，下一個流程就是tape-out，這也意味著很快就能進入測試和生產環節），并在工藝流程中重點使用EUV（極紫外光刻）技術。

其次，是重啟晶圓代工業務。

一方面，英特爾將擴大第三方晶圓代工的比例，下一代7nm制程的部分CPU晶片將于2023年正式委托臺積電代工。

另一方面，正式與臺積電下戰書，宣布轉型成為晶圓代工的供應商，通過“英特爾晶圓代工服務”的新部門（簡稱IFS）進入芯片代工業務，業務負責人直接向基辛格匯報。這一戰，英特爾誓要贏得蘋果、高通、谷歌以及IBM等公司的訂單，搶食臺積電近幾年一直霸占的Foundry市場。

最后，則是不惜重金地砸錢。

英特爾宣布將斥資200億美元，在美國亞利桑那州新建兩家晶圓工廠。這兩家新工廠不僅承擔了英特爾自家產品，還將為IFS客提供生產晶圓所需的基礎產能。截止目前，英特爾在亞利桑那州將共有4座晶圓廠，再加上新建立的2座工廠，累計將擁有6座晶圓廠，而亞利桑那州也將成為英特爾在美國大本營的生產重鎮。

此前，英特爾也曾涉足晶圓代工。

在2014年的轉型策略中，英特爾一度宣稱要擴大晶圓代工業務，但彼時的代工主要由公司的閑置產能完成。一直到2018年前后，英特爾才徹底退出代工市場，究其原因，除了10nm制程不斷延期且自家產能緊缺，另一個導火索是最大的代工客戶Altera已被其用167億美元收購，剩下的小客戶訂單占比太輕，考慮到投入產出比，英特爾最終還是選擇放棄代工這一“雞肋”。

值得一提的是，基辛格今年掀起的新一輪戰略調整，重回代工不僅豪擲千金，動用了兩座新建的先進制程工廠，單獨成立了IFS部門獨立運營，部門負責人直接向基辛格匯報——無論是戰略模式還是投入的財力物力，都不是昔日的“小打小鬧”所能相比，且市場野心自然也有了另一層特殊的考量。

產業復蘇，非一朝一夕

就連拜登自己也知道，在白宮試圖解決全球芯片短缺造成的政治和經濟難題時，他們也面臨著一個不爭的現實：芯慌，目前沒有立即解決的辦法。

他向聚集在白宮的首席執行官們坦言，自己已經得到了兩黨的支持，以增加對美國半導體制造業的資助，但這一系列努力的結果需要數年時間才能顯現出來，而且對短期內解決危機毫無幫助。“我們在研發和制造業方面一直落后，我們必須加強我們的比賽，但冰凍三尺，非一日之寒。”

就拿英特爾的新政來說，美國的芯片霸主亮劍出鞘，這只是新征程的第一步。想要迎頭趕上跑在前面的競爭對手、并通過拉開差距來實現國家層面的產業重振，前方的路，還有太多的荊棘需要跨越，且跨過荊棘，也未必能擁抱預期的鮮花和坦途。

一是，競爭對手依舊步步緊逼。

最近幾年，三星和臺積電在美國都有大肆擴張的新動作。就拿臺積電來說，美國一直想要該公司在美新設工廠制造芯片，但臺積電此前的態度一直是婉拒的，直到去年5月，臺積電終于對外公布了美國亞利桑那州建立新晶圓廠的計劃，投資計劃為120億美元。但根據臺灣方面的最新消息，新晶圓基地的前期成本可能被追加到接近360億美元，幾乎是既定經費的三倍。

臥榻之下，豈容他人鼾睡，英特爾已經意識到，自己的美國大本營正被對手盯上，唯有加碼產能以自衛。但是，英特爾在狂追，對手也在奔跑。

就在上周，臺積電總裁魏哲家發給客戶的一封內部信被臺媒曝光，這封信件透露了這家代工巨頭在芯片短缺最為嚴峻的2021年將如何落子——

最引人注目的，是暫停降價。

這封有魏哲家親筆簽名的英文信件表明，臺積電已告知下游客戶取消降價方案，在未來至少一年的時間里，該公司鑒于半導體供應的緊缺，晶圓價格上漲，將用取消折扣等方式變相漲價，以確保足夠的資金用于全球范圍的生產擴張。也就是說，臺積電一直以來針對主要客戶的特定制程價格優惠方案，將在2022年被取消。

另一個動作也不容小覷。

在未來三年，臺積電計劃猛砸1000億美元用于全球范圍內的工廠擴建，這些加碼的資金將用于建設新的晶圓工廠以及增加既有生產基地的晶圓產能，而伴隨著數千位技術工程師的招募，這筆巨資也將致力于新一輪競爭的人才培養。

這也意味著，臺積電在美國設廠、在日本新建研發中心的舉動只是大規模擴張的一個前奏，眼看著英特爾等對手虎視眈眈，臺積電只會選擇更強勢的戰略舉措來加快擴張產能的腳步。

當然，消費電子芯片和汽車芯片也有差異。2008年9月1日日經Micro Device主辦《第五屆信賴性論壇》上，電裝發布的車載半導體和消費電子半導體對比標準，實際上時至今日仍然適用。從該標準可以看到，車規級半導體需要在以下工況環境中保證20年的質量：溫度為-40-175（200）度、濕度為95%、50G的激烈震動、15-25Kv的靜電，不良率僅為1ppm（百萬分之一）。相形之下，消費電子半導體僅僅是不良率就放寬到200ppm，抗震動標準要求只有車規級的1/10。

這就注定，車規級半導體和消費電子半導體在生產工藝要求和性能要求方面走了兩條路徑，不僅僅彼此之間會爭奪半導體供應商的原材料產能，同時一旦晶圓和芯片產線落定，由于制程工藝方面的差異，并不容易迅速調節。

轉產汽車芯片，英特爾需要做足更多功課。

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