2021年10月15日-16日，由中國汽車工業(yè)協(xié)會、重慶兩江新區(qū)管理委員會聯(lián)合主辦的“2021中國汽車供應(yīng)鏈大會”在重慶舉辦，長安汽車、地平線作為官方合作伙伴全力支持本次大會。本屆供應(yīng)鏈大會主題為“補短鑄長、融合創(chuàng)新——構(gòu)建中國汽車供應(yīng)鏈新生態(tài)”，共同探討產(chǎn)業(yè)政策，交流分享技術(shù)，研判產(chǎn)業(yè)趨勢，展示創(chuàng)新成果，旨在促進(jìn)產(chǎn)業(yè)國內(nèi)國際互動，凝聚產(chǎn)業(yè)鏈條上下齊心，共謀產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展之路。其中，在10月16日上午舉辦的“汽車‘芯片自由’新進(jìn)展”主題論壇上，紫光國芯微電子股份有限公司副總裁蘇琳琳發(fā)表精彩演講。 

很高興給大家介紹關(guān)于紫光國微基于芯片時代的應(yīng)用見解，匯報一下公司芯片的進(jìn)展，也把我們近期梳理行業(yè)的情況給大家梳理一下，各位專家和領(lǐng)導(dǎo)都在這里，如果有不正確的地方或者是有一些誤差請各位領(lǐng)導(dǎo)批評指正。

我們分析了兩個方向，一個是“新三化”時代的汽車芯片發(fā)展趨勢。第二，重構(gòu)中的汽車芯片供應(yīng)鏈，從我們看來會有哪些新的變化和發(fā)展。我們都知道現(xiàn)在汽車新時代主要在電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化三個方向做趨勢的進(jìn)展，我們會從傳統(tǒng)的發(fā)動機變速器，大家說未來的汽車是行動的手機，是另外第三個生活空間，對智能化的要求就會更高，可以看到“新三化”作為汽車主要發(fā)展方向來說，電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化發(fā)展方向，在國家的支持上2025、2030、2035年都有進(jìn)一步的發(fā)展和介紹。

未來五年在碳化硅晶體管，充電樁，OTA升級，傳感器等融合的關(guān)鍵技術(shù)上都會融合三化。這些方向所帶來的汽車芯片，一個是感知類、控制、計算、通信、存儲、安全、功率等七大類芯片，所涉及的系統(tǒng)包括自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)、安全舒適系統(tǒng)、自身智能座艙底盤和發(fā)動機系統(tǒng)，從傳統(tǒng)的像底盤發(fā)動機這些子系統(tǒng)一直到現(xiàn)在新興的智能駕駛、舒適系統(tǒng)等等這些系統(tǒng)都有進(jìn)一步的發(fā)展，對芯片的發(fā)展帶來了新的機遇，不僅僅是傳統(tǒng)芯片也有新興芯片可以讓我們?nèi)プ觥?/p>

電動化與汽車芯片，電動化的汽車增加了電池和管理系統(tǒng)，充電、電機驅(qū)動系統(tǒng)，對規(guī)律應(yīng)用大幅提高，單車價值超過傳統(tǒng)燃油車5倍以上，功率芯片包括功率IC、MOSFET、IPM等，廣泛應(yīng)用于電池管理系統(tǒng)，可以看到價值對比會增加400%以上的價值增加。根據(jù)瑞信預(yù)測，2025年電動汽車功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)到102億美元，到25年CAGR達(dá)31.6%。

再看智能化，其實對感知計算和存儲芯片的大量需求，像激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)在內(nèi)的核心傳感器將是未來發(fā)展主要的增量點，還有自動駕駛所需要的AI技術(shù)和算力不斷提升，車載智能計算平臺，從分布式走向集中式，還有對存儲帶寬容量的需求，不同的發(fā)展階段對算力、對存儲，對雷達(dá)數(shù)量的需求都是有不斷增加的。

分析這些市場容量的話，可以看到MCU市場有年增長率2%，看起來很少，相對于來說越來越集中的預(yù)控制器對SOC市場增長率達(dá)到每年15%，像攝象頭和雷達(dá)市場整個在感知端市場年符合增長率都在10%甚至包括60%以上，存儲的增長率會在30%以上。

再看網(wǎng)聯(lián)化對汽車的影響，網(wǎng)聯(lián)化這個部分著重關(guān)注了網(wǎng)聯(lián)的安全，我們認(rèn)為汽車作為端側(cè)進(jìn)入網(wǎng)絡(luò)世界以后，它所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全其實不僅僅是原來涉及的像手機、PC的網(wǎng)絡(luò)安全，更重要的是作為物聯(lián)網(wǎng)的終端，其實在很多情況下不受人為控制的時候，所面臨的網(wǎng)絡(luò)安全更危險更復(fù)雜的情況。

網(wǎng)聯(lián)汽車智能化的程度高，系統(tǒng)積累的漏洞增加了它與外部的信息交互，所帶來外部的惡意攻擊提供了通道和借口。智能化風(fēng)險、網(wǎng)聯(lián)化風(fēng)險、應(yīng)用風(fēng)險所帶來的操作風(fēng)險，OTA風(fēng)險以及客戶權(quán)限和系統(tǒng)的風(fēng)險。

除了傳統(tǒng)的OBD診斷接口外，智能網(wǎng)聯(lián)時代，通信的手段，無論是蜂窩、GPS、藍(lán)牙等遠(yuǎn)程入口攻擊威脅不斷增加，同時對遠(yuǎn)程服務(wù)商提到了安全風(fēng)險，充當(dāng)了間接攻擊入口，這是在實際工作當(dāng)中發(fā)現(xiàn)的，在幾個網(wǎng)絡(luò)端點側(cè)出現(xiàn)可能的漏洞，為汽車安全帶來影響。

保證智能網(wǎng)聯(lián)汽車的安全，不僅僅需要通過軟件的方式，硬件架構(gòu)上通過專門的手段加以防護(hù)，以歐盟為例，在關(guān)鍵的ECU中增加HSM防護(hù)，來催生安全芯片及帶HSM的MCU芯片需求。根據(jù)麥肯錫估計，2030年，汽車硬件安全組建市場達(dá)10億美元，整體安全市場接近100億美元市場份額范圍，說明安全在網(wǎng)聯(lián)化當(dāng)中達(dá)到了越來越重要的端點。

三化影響了芯片，汽車芯片發(fā)展到這樣階段，不僅僅是汽車行業(yè)自己的變化，包含了在短期疫情事件當(dāng)中所帶來的芯片產(chǎn)業(yè)的變化，在重構(gòu)中我們會發(fā)現(xiàn)汽車芯片的供應(yīng)鏈有哪些變化呢？芯片在汽車行業(yè)中的基礎(chǔ)地位是不斷增加的，以前能看到主機廠，也能看到像博世這樣的系統(tǒng)集成商和部件提供商，往往很難看到元器件看到芯片供應(yīng)商，事實上它是芯片的底座，正是這樣小小的百億級的供應(yīng)鏈才撐起了萬億級的力量市場。芯片作為汽車電子產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)環(huán)節(jié)，對汽車行業(yè)進(jìn)行進(jìn)步和發(fā)展有帶動作用。

汽車行業(yè)是垂直整合的過程，在未來軟硬件相融合趨勢也會有新的tier1供應(yīng)商的催生，我們在實際工作當(dāng)中的感受，我們一直在說致力于做ECO這樣的產(chǎn)品，我們會發(fā)現(xiàn)第一缺的是像胡總這邊的CPU，我們發(fā)現(xiàn)解決CPU發(fā)現(xiàn)沒有編譯器，解決了編譯器發(fā)現(xiàn)沒有連接器，到了車廠以后，車廠同事說所有的軟件都不在你的環(huán)境上，還要解決他們應(yīng)用軟件的問題，每一步都是自己一步一步走的，曾經(jīng)汽車產(chǎn)業(yè)每一個分工都有非常專業(yè)的分工，我們認(rèn)為未來在軟件定義汽車，在汽車的變革過程當(dāng)中，這樣的界限會慢慢的去模糊掉，并不是說我要去做你的工作，這也不是我們想干的事，需要大家相互做起來，相互交叉融合，才能把汽車方向的新技能新發(fā)展落實到汽車應(yīng)用當(dāng)中，最后服務(wù)消費者，這是汽車行業(yè)未來垂直整合的感受。

說說熱點，我們也去分析了芯片短缺對汽車產(chǎn)業(yè)的影響，和影響的原因，其實6月到10月李秘給我們布置任務(wù)以后我們也做了調(diào)研，這是一些調(diào)研的數(shù)據(jù)，可以看到一些現(xiàn)象，在今年不斷的有車企因為缺芯的問題造成了減產(chǎn)，分析其實有突發(fā)事件，也有行業(yè)曾經(jīng)積累的模式在新形勢下所受到的沖擊，第一疫情導(dǎo)致的數(shù)字化轉(zhuǎn)型搶占了產(chǎn)能，第二是受中美貿(mào)易的摩擦，集成電路用戶紛紛啟動了戰(zhàn)略備貨，從代工廠這一段接收到的需求來說，汽車需求沒有變甚至在減少，但是消費類需求穩(wěn)步在增加，所以代工廠把產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到消費類產(chǎn)品中去，導(dǎo)致了汽車產(chǎn)能相對下降。

這樣的情況下給了國產(chǎn)芯片替代的機會，我們認(rèn)為這個機會有兩大原因，第一個大原因就是車規(guī)級芯片普遍采用更為成熟的制程，除了智能駕駛方向?qū)λ懔σ鬀]有太巨大，另外車機空間比較寬裕，這對國內(nèi)的設(shè)計廠商來說，要求不會更高。第二個方向，國內(nèi)完全有代工的能力，汽車芯片普遍是在40納米的方向上，在這些積累上面國內(nèi)完全可以做生產(chǎn)的，經(jīng)過我們的努力，整個汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈往往比CPU或者是比手機芯片更快能夠滿足國內(nèi)生產(chǎn)的需求。

做了這么多分析以后，向大家介紹一下紫光國微在芯片方向上的布局。紫光國微從去年開始推出了“超級汽車芯”的概念，很多年前有很多的芯片應(yīng)用于汽車上面，大家不知道而已，去年我們會把他們做了一個整體的整合，會結(jié)合上下游的合作伙伴去加速智能網(wǎng)聯(lián)汽車應(yīng)用產(chǎn)品，推動汽車的發(fā)展。

我們給汽車的發(fā)展策略分三個階段：第一階段是市場突破，我們發(fā)現(xiàn)的一個契機，大家對車規(guī)級產(chǎn)品要求沒有這么高，其實就是從安全芯片，從這個芯片進(jìn)入市場，通過網(wǎng)聯(lián)芯片市場導(dǎo)入去淬煉技術(shù)打開市場。第二個階段通過MCU關(guān)鍵芯片的研發(fā)以及產(chǎn)業(yè)化，去解決產(chǎn)業(yè)所需，這個方向上是練內(nèi)功，有人說車規(guī)芯片的技術(shù)要求不高，我們認(rèn)為車規(guī)芯片技術(shù)兩個難點，一個是高可靠性的技術(shù)，一個是功能安全的技術(shù)，這兩個技術(shù)是之前在國內(nèi)做的人相對較少，是小行業(yè)在做，車規(guī)需要去補足內(nèi)功。第三個階段，依托于能力補足，根據(jù)國內(nèi)車廠的發(fā)展，國內(nèi)在智能駕駛、網(wǎng)聯(lián)化、在全球發(fā)展都是最領(lǐng)先的，希望借助整個汽車行業(yè)國內(nèi)在這些方面的領(lǐng)先優(yōu)勢，進(jìn)一步擴大車規(guī)級產(chǎn)線，隨著國內(nèi)汽車行業(yè)的彎道超車，跟國家整個行業(yè)一起實現(xiàn)在國際上領(lǐng)先的水平。

我們現(xiàn)在所能提供的產(chǎn)品三個方向：車規(guī)級芯片的設(shè)計、車規(guī)級芯片和元器件的制造，我們在唐山有一家工廠就是制造車規(guī)級的晶圓芯片，這家芯片每年有一千萬以上的四種器件是供應(yīng)給汽車的。之前大家可能不知道，現(xiàn)在是想把它做在超級汽車芯中一個子項向大家推薦，除此之外自己有自己芯片封測的工廠做車規(guī)級芯片的封測，現(xiàn)在為了產(chǎn)業(yè)上下游融合，不僅僅提供芯片，也會提供依據(jù)芯片的解決方案，方便客戶使用芯片。

著重介紹幾個產(chǎn)品：第一個就是車規(guī)級的安全芯片，現(xiàn)在正在量產(chǎn)也在很多汽車上應(yīng)用的，用于智能網(wǎng)聯(lián)汽車的安全解決方案，這其實是可以給大家去證明一下胡總剛才所說的時間是我們芯片行業(yè)發(fā)展的一個重要的變量，每個人所用的芯片無論是身份證、手機卡，這個過程經(jīng)歷了小十年的過程才達(dá)到了現(xiàn)在全球領(lǐng)先的地位，首先是國家支持，第二是在行業(yè)打磨，在這個過程當(dāng)中才有可能實現(xiàn)技術(shù)的領(lǐng)先，所以我們也希望整個汽車行業(yè)給芯片企業(yè)在汽車芯片上的機會，讓我們把芯片打造成具有國際競爭力的芯片。

最近正在研發(fā)的車規(guī)級MCU芯片，面向車規(guī)級MCU日益增長的市場需求，公司啟動整車控制器MCU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，并拓展至更多MCU領(lǐng)域，公司通過上市公司平臺發(fā)行15億可轉(zhuǎn)債，其中4.5億投入車載控制器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，目前正在測試中。元器件和存儲類的產(chǎn)品，包括振蕩器，也和紫光集團(tuán)內(nèi)部的西安紫光和長江存儲合作，未來看到紫光國微在汽車行業(yè)內(nèi)所提供越來越多的芯片，希望我們會成為一個合格的車規(guī)芯片服務(wù)商，來服務(wù)廣大汽車行業(yè)的客戶和最終的消費者。

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