據(jù)彭博社8月18日援引知情人士消息報(bào)道，中國(guó)人工智能芯片初創(chuàng)公司地平線（Horizon Robotics）正考慮籌集1億至2億美元的新資金。

知情人士透露稱，該公司正在與一位顧問(wèn)合作，評(píng)估投資者對(duì)此次融資的興趣，并且在等待更有利的市場(chǎng)條件，以便在中國(guó)香港進(jìn)行首次公開(kāi)募股（IPO）。地平線目前的估值約為80億美元。

據(jù)悉，地平線與投資者的洽談仍處于早期階段，因此包括規(guī)模和估值在內(nèi)的融資細(xì)節(jié)仍可能發(fā)生變化。該公司的一名代表拒絕就彭博社的電話訪問(wèn)置評(píng)。彭博社去年10月報(bào)道稱，地平線最早可能于今年上市，預(yù)計(jì)IPO最多將融資10億美元。

資料顯示，地平線創(chuàng)建于2015年，是國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)車(chē)規(guī)級(jí)人工智能芯片量產(chǎn)前裝的企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)智能駕駛領(lǐng)域的明星企業(yè)。先后推出了征程2、征程3、征程5三款車(chē)規(guī)級(jí)AI芯片。其中，征程5是專為高等級(jí)自動(dòng)駕駛應(yīng)用打造的高性能、大算力車(chē)規(guī)級(jí)AI芯片，單顆芯片AI算力最高可達(dá)128 TOPS，真實(shí)AI性能達(dá)到1531 FPS，支持16路攝像頭感知計(jì)算，能夠支持自動(dòng)駕駛所需要的多傳感器融合、預(yù)測(cè)和規(guī)劃控制等需求，是國(guó)內(nèi)首顆基于ISO 26262功能安全流程開(kāi)發(fā)的車(chē)規(guī)級(jí)AI芯片。

截至目前，征程5已獲得比亞迪、一汽紅旗、自游家汽車(chē)、上汽集團(tuán)等車(chē)企的量產(chǎn)合作項(xiàng)目。

據(jù)天眼查數(shù)據(jù)，成立以來(lái)，地平線已經(jīng)累計(jì)獲得14筆融資，投資方包括高瓴資本、中金資本、紅杉中國(guó)等知名投資機(jī)構(gòu)或公司，此外還獲得包括中國(guó)一汽、廣汽資本、長(zhǎng)城汽車(chē)、東風(fēng)資產(chǎn)、比亞迪等多家汽車(chē)公司資本的投資。

2020年12月-2021年6月的半年間，地平線的C輪融資便陸續(xù)獲得了6筆融資，每月一輪。官網(wǎng)信息顯示，2021年2月，地平線宣布完成C輪融資，融資金額達(dá)9億美元。最近一次發(fā)生在今年6月，地平線宣布獲得一汽集團(tuán)的戰(zhàn)略投資并完成交割。

國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)資本競(jìng)賽正在升級(jí)。據(jù)中商情報(bào)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，自2019以來(lái)，國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)投資事件迅速增多，其中2021年的數(shù)量較2020年多出124起，達(dá)405起。據(jù)IT桔子數(shù)據(jù)，2022年上半年，半導(dǎo)體行業(yè)融資規(guī)模近800億元，完成融資318起。行業(yè)瘋狂的投融資背后，是芯片產(chǎn)業(yè)的巨大缺口，特別是去年以來(lái)，缺芯危機(jī)在全球蔓延。

8月8日，另一家芯片企業(yè)黑芝麻智能宣布完成C+輪融資。至此，黑芝麻智能完成C輪和C+輪全部融資，募資總規(guī)模超5億美元。

返回第一電動(dòng)網(wǎng)首頁(yè) >