申報(bào)企業(yè)丨北極雄芯

汽車行業(yè)主要業(yè)務(wù)、產(chǎn)品與服務(wù):

在智能駕駛領(lǐng)域，隨著汽車智能化滲透率的提升，智能座艙、自動駕駛等各類解決方案 在新車上的裝載部署迅速提升。盡管智能駕駛領(lǐng)域市場規(guī)模及未來增長可觀，但目前各類車 型在功能及算力需求上的差異化較大，單一車型的產(chǎn)銷量規(guī)模又相對有限，單一芯片很難同 時(shí)兼顧不同檔次車型在產(chǎn)品差異化、迭代周期、成本控制上的需求。而 Chiplet 架構(gòu)通過將 車載大型 SoC 芯片的模塊拆分成小芯粒，由主機(jī)廠/集成商根據(jù)自身產(chǎn)品需求進(jìn)行靈活搭配， 不但有效解決了差異化需求的問題，而且通過模塊復(fù)用降低了量產(chǎn)成本，縮短了產(chǎn)品迭代周 期，甚至支持主機(jī)廠/集成商根據(jù)自身需求靈活定制，有效解決了下游客戶需求的痛點(diǎn)。北 極雄芯目前已經(jīng)與經(jīng)緯恒潤、海星智駕等多家達(dá)成戰(zhàn)略合作，并同時(shí)與若干主機(jī)廠在產(chǎn)品定 義、項(xiàng)目預(yù)研等方面開展合作探討。

企業(yè)整體實(shí)力：

1.研發(fā)能力:

北極雄芯創(chuàng)始于清華大學(xué)交叉信息研究院，由西安交叉信息核心院孵化，成立于 2021 內(nèi)部資料 請勿外傳 謝謝合作 年 7 月，在北京、南京、天津設(shè)立研發(fā)中心。清華大學(xué)交叉信息研究院助理教授馬愷聲為創(chuàng) 始人，擔(dān)任首席科學(xué)家。圖靈獎得主、中科院院士、清華大學(xué)交叉信息研究院院長姚期智院 士擔(dān)任首席科學(xué)顧問。 目前公司員工超 100 人，核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)來自清華大學(xué)交叉院以及華為、紫光、Marvell 等國內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)。公司員工學(xué)歷結(jié)構(gòu)占比：本科 28%，碩士 69%，博士 3%。

2.配套及合作介紹:

北極雄芯目前已經(jīng)與經(jīng)緯恒潤、海星智駕等多家達(dá)成戰(zhàn)略合作，并同時(shí)與若干主機(jī)廠在 產(chǎn)品定義、項(xiàng)目預(yù)研等方面開展合作探討。

3.專利或其他資質(zhì)認(rèn)證:

公司深耕 Chiplet 異構(gòu)集成領(lǐng)域 4 年有余，目前已成為國內(nèi)領(lǐng)先的第三方 Chiplet 芯粒方 案提供商。公司擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的隱私安全計(jì)算芯粒、AI 計(jì)算加速芯粒以及高速芯粒互 聯(lián)接口等，擁有發(fā)明專利 3 項(xiàng)，4 項(xiàng)提交申請，軟著 6 項(xiàng)。

核心產(chǎn)品或技術(shù):

1.技術(shù)名稱:

公司獨(dú)創(chuàng)異構(gòu)集成的新型設(shè)計(jì)理念，從芯片架構(gòu)底層將各場景需求中的通用模塊與專用 模塊解耦，分別設(shè)計(jì)制造小芯粒并集成，可支持不同制程模塊的互聯(lián)，支持全國產(chǎn)封裝供應(yīng) 鏈，有效提升了自主可控率，并解決了下游客戶在算法適配、迭代周期、算力利用率、算力 成本等各方面難以平衡的核心痛點(diǎn)。 公司深耕 Chiplet 異構(gòu)集成領(lǐng)域 4 年有余，目前已成為國內(nèi)領(lǐng)先的第三方 Chiplet 芯粒方 案提供商。公司擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的隱私安全計(jì)算芯粒、AI 計(jì)算加速芯粒以及高速芯粒互 聯(lián)接口等，并且牽頭產(chǎn)業(yè)鏈上下游 IP 提供商、封裝測試服務(wù)商、系統(tǒng)集成商等多家龍頭企 業(yè)共同起草基于國產(chǎn)封裝供應(yīng)鏈的芯粒互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)，共建產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

2.技術(shù)描述：

國內(nèi)首款基于異構(gòu)Chiplet集成的智能處理芯片 12nm工藝生產(chǎn) HUB Chiplet采用國產(chǎn)RISC-V CPU核心，Side Die搭載自研第三代“MUSE”NPU 可靈活配置不超過6個(gè)Side Die擴(kuò)展 可提供8~20TOPS（INT8）稠密算力

3.獨(dú)特優(yōu)勢：

啟明930芯片采用了公司自研的第三代“MUSE”核心架構(gòu)NPU，支持INT4，INT8和INT16計(jì)算精度。 支持常見的卷積層、線性層、池化層和激活層，功能上支持常用檢測、分類模型，包括但不限于VGG，ResNet，Yolo等。 不同NPU核心既可獨(dú)立運(yùn)行，也可聯(lián)合運(yùn)行加速同一任務(wù)，使用靈活方便，芯片資源利用率平均可達(dá)70%。 啟明930芯片采用國產(chǎn)基板以及2.5D封裝，并根據(jù)國產(chǎn)基板特性對封裝方案進(jìn)行優(yōu)化，保證多芯片互聯(lián)傳輸效率。 基于全國產(chǎn)基板及封裝的供應(yīng)鏈能夠有效提升人工智能芯片設(shè)計(jì)制造流程國產(chǎn)化率，并更進(jìn)一步凸顯Chiplet集成模式下的商業(yè)價(jià)值，為廣大客戶提供成本可控、供應(yīng)穩(wěn)定的高性能計(jì)算解決方案。 啟明930芯片配套提供包括基礎(chǔ)驅(qū)動、框架支持、應(yīng)用層全棧式的應(yīng)用部署工具 為客戶提供面向調(diào)試-部署-應(yīng)用的軟件棧 目前已成功與合作伙伴驗(yàn)證一系列模型

4.應(yīng)用場景：

可用于AI推理、隱私計(jì)算、工業(yè)智能等不同場景

企業(yè)未來發(fā)展前景：

北極雄芯的Chiplet方案將下游場景通用需求與專用需求解耦，分別設(shè)計(jì)制造小芯粒并集成，有效解決了下游客戶在算法適配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面難以平衡的核心痛點(diǎn)。 公司未來將持續(xù)投入Chiplet架構(gòu)芯片的設(shè)計(jì)與研發(fā)，以啟明930為基礎(chǔ)進(jìn)一步根據(jù)各場景需求迭代優(yōu)化，并與產(chǎn)業(yè)上下游共同合作豐富接口及封裝方案，建立適用于不同性能需求、不同場景的“芯粒庫”生態(tài)。 根據(jù)Omdia報(bào)告，Chiplet芯片市場規(guī)模將由2024的58億美元增長至2035年約570億美元，長遠(yuǎn)來看基于Chiplet技術(shù)的芯片市場約占整體市場份額的約10%。

金輯獎介紹：

由蓋世發(fā)起，旨在“發(fā)現(xiàn)好公司·推廣好技術(shù)·成就汽車人”， 并圍繞著“中國汽車新供應(yīng)鏈百強(qiáng)”這個(gè)主題進(jìn)行展開，表彰在新“人機(jī)時(shí)代”下，汽車產(chǎn)業(yè)深度變革過程中，擁有頭部影響力的企業(yè)以及正處于高速成長階段的具有新技術(shù)、新理念、新模式的前瞻型公司，進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)及先進(jìn)技術(shù)解決方案的評選，向行業(yè)內(nèi)外展示這些優(yōu)秀的企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

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