近日，芯聆半導體(蘇州)有限公司(以下簡稱“芯聆半導體”)宣布完成A輪融資交割。本輪由芯動能與張科垚坤聯合領投，蘇高新金控跟投，老股東瑞瓴資本繼續追投。本輪融資將用于車規級Class D功放芯片的測試、認證與量產以及車規產品系列化。

芯聆4X75W功放EVM板；圖片來源：芯聆半導體

公開資料顯示，芯聆聚焦大功率音頻功放芯片的研發，涵蓋汽車智能座艙、汽車外置功放、汽車AVAS，同時也能覆蓋電視、筆記本電腦以及智能音響等高端音頻消費市場。

芯聆半導體董事長萬義表示：車規芯片是一個長坡厚雪的賽道，想做好國產替代，必須在商機、團隊、產業伙伴三個方面做好戰略布局與規劃。

基于此，芯聆在2021年封裝緊缺期解決了車規封裝，在2022年產能緊缺期解決了車規產能，在2023年資本緊缺期超額完成融資。

據了解，車規D類功放芯片是功放板級產品的重要元器件，市場需求增長快速。但是驅動音響的高電壓大功率的車規級D類功放芯片目前還全部來自于國際大廠，如意法半導體、德州儀器和恩智浦等。其中EMI 認證，高壓大電流BCD，高品質音頻DAC 等核心技術指標成為多年阻礙此領域國產化的重要難點。

芯聆半導體是國內最早設計并回片的車規級大功率Class D音頻樣品的公司，提供與國際大廠pin to pin的主流4通道產品。

芯動能的投資總監任環表示：數字時代人類感官有更高的需求，各類聲學系統復雜度不斷提升。汽車座艙作為移動的第三空間，聲學體驗也直接拉高汽車的消費屬性，系統及硬件的單車價值顯著提升。車載功放是其中的高價值核心組件，功放芯片從模擬向數字轉型也是確定趨勢。車載功放芯片兼具高價值、高可靠性及高設計難度的特點，是車載芯片中的重要一環。長時間的跟蹤交流，我們相信芯聆團隊的產品能力，也相信國產聲學系統的發展帶來更多機會。

張科垚坤的投資總監陳見萬表示，汽車喇叭的數量以肉眼可見的速度在增加，相關的音頻功放芯片需求也在同步快速增長。由于車規級音頻功放芯片在輸出功率、工作效率、電磁兼容、可靠性等方面都有著更高的要求，這個領域的產品一直被歐美公司壟斷。芯聆有著優秀的研發測試團隊，在消費電子和汽車領域的產品經驗都非常豐富，目前產品進展非常順利。

瑞瓴資本的管理合伙人趙鑫表示，芯聆半導體自從成立以來，瑞瓴資本持續賦能企業成長。在過去的2年中，除了研發進展順利意外，芯聆的團隊建設、內控管理和供應鏈管理等方面也取得了明顯的進步。

蘇高新金控下屬投資團隊表示：芯聆團隊在功放芯片領域積累的經驗，會為其車規級產品的商業布局打下堅實的基礎。同時，我們期待公司落地蘇高新科技城后，芯聆進一步整合人才、區位和產業優勢，領航車規音頻芯片細分市場。

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