2024年3月27日，在2024哪吒汽車技術(shù)論壇暨前瞻技術(shù)展上，高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場高級(jí)總監(jiān)艾和志表示，現(xiàn)代汽車企業(yè)不再僅僅局限于提供傳統(tǒng)出行工具的角色，而是轉(zhuǎn)型為高科技行業(yè)的領(lǐng)軍者。

艾和志介紹到，高通作為一家全球性的高科技企業(yè)，擁有眾多知識(shí)產(chǎn)權(quán)和技術(shù)。在構(gòu)建驍龍數(shù)字底盤的基礎(chǔ)之上探索了多個(gè)方向，包括數(shù)字座艙、ADAS/AD系統(tǒng)和智能網(wǎng)聯(lián)等。 

艾和志 | 高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場高級(jí)總監(jiān)

以下為演講內(nèi)容整理：

高通公司技術(shù)路線

當(dāng)前汽車行業(yè)正經(jīng)歷劇烈轉(zhuǎn)型，供應(yīng)鏈生態(tài)亦隨之改變。對(duì)中國企業(yè)而言，這既是發(fā)現(xiàn)眾多機(jī)會(huì)之時(shí)，也是在全球汽車行業(yè)實(shí)現(xiàn)彎道超車的大好機(jī)遇。現(xiàn)代汽車企業(yè)不再僅僅局限于提供傳統(tǒng)出行工具的角色，而是轉(zhuǎn)型為高科技行業(yè)的領(lǐng)軍者。在這一變革中，對(duì)芯片等高科技產(chǎn)品的需求巨增。例如，哪吒汽車就在這方面表現(xiàn)出色。實(shí)際上，我們常與各大團(tuán)隊(duì)，包括哪吒團(tuán)隊(duì)進(jìn)行深入的交流，這不僅限于商務(wù)合作，還包括推廣與技術(shù)研討等各個(gè)方面。

我們的業(yè)務(wù)不僅僅局限于端側(cè)的駕乘體驗(yàn)，還通過大量使用車載網(wǎng)聯(lián)、C-V2X技術(shù)，與云端和路段建立連接。顯然，車載行業(yè)構(gòu)成了一個(gè)復(fù)雜的生態(tài)鏈，為我們帶來了眾多機(jī)遇。高通作為一家全球性的高科技企業(yè)，擁有深厚的技術(shù)積累，我們每年都會(huì)全力投入新的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和技術(shù)創(chuàng)新中。從產(chǎn)品策略上看，我們遵循統(tǒng)一的技術(shù)路線圖，并在智能手機(jī)業(yè)務(wù)中實(shí)現(xiàn)了顯著成就，這是我們的一大優(yōu)勢(shì)。我們的許多技術(shù)首先在汽車和手機(jī)等設(shè)備上進(jìn)行廣泛驗(yàn)證。通過這種方式，這些技術(shù)經(jīng)過成熟驗(yàn)證，并且我們不僅在硬件上，也在軟件上進(jìn)行了精心打造，確保了技術(shù)的穩(wěn)定性和產(chǎn)品的可靠性。 

圖源：高通技術(shù)公司

由于汽車系統(tǒng)的復(fù)雜性，它需要在硬件平臺(tái)上構(gòu)建大量軟件，包括但不限于上層軟件。汽車領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體行業(yè)對(duì)頗具挑戰(zhàn)，尤其是對(duì)于像我們一樣做SOC平臺(tái)的制造商而言，因?yàn)殚_發(fā)周期長、要求嚴(yán)格，包有括嚴(yán)苛的車規(guī)和溫度控制等方面。 

智能手機(jī)業(yè)務(wù)是高通的一大優(yōu)勢(shì)，我們每年都會(huì)生產(chǎn)數(shù)億顆芯片，能夠不斷地鍛煉和驗(yàn)證我們的產(chǎn)品，持續(xù)研發(fā)新的技術(shù)。芯片制造是一個(gè)周期長、投入大的行業(yè)，持續(xù)推出優(yōu)質(zhì)芯片并在芯片研發(fā)上加大投入絕非易事。高通在這方面展現(xiàn)了顯著的實(shí)力。我們的投資不僅限于手機(jī)，對(duì)汽車領(lǐng)域的長期戰(zhàn)略投入也同樣重要。 

我們擁有眾多IP，并在CPU、GPU、ISP及AI應(yīng)用程序等多個(gè)方面進(jìn)行研發(fā)，這些研發(fā)成果被廣泛應(yīng)用于我們的各類產(chǎn)品中，其中車載產(chǎn)品線是我們的重要擴(kuò)展領(lǐng)域之一。我們旨在構(gòu)建驍龍數(shù)字底盤，包括數(shù)字座艙、ADAS/AD系統(tǒng)和智能網(wǎng)聯(lián)等方向，涉及長距離通訊技術(shù)、以及包括Wi-Fi和藍(lán)牙在內(nèi)的短距離通訊技術(shù)等。此外，我們還提供車對(duì)云服務(wù)等。高通已開發(fā)許多相關(guān)技術(shù)，并與汽車制造商及出行公司建立了深入合作，探索如何將這些先進(jìn)技術(shù)整合到產(chǎn)品中，并與中國汽車企業(yè)和客戶合作。

在過去十幾年里，我們的汽車業(yè)務(wù)在全球范圍內(nèi)持續(xù)發(fā)展壯大。近幾年，關(guān)于驍龍8155座艙芯片的討論甚為熱烈，我們成功吸引了眾多大型車企選擇與高通合作，主要得益于我們?cè)谲囕d產(chǎn)品領(lǐng)域的長期投入以及廣泛而完整的產(chǎn)品線布局。對(duì)于正處于轉(zhuǎn)型，致力于成為高科技公司的車企而言，我們長期的發(fā)展脈絡(luò)和清晰的目標(biāo)是非常重要的一個(gè)原因。 

數(shù)字座艙和ADAS趨勢(shì)

座艙以及ADAS輔助駕駛系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)展現(xiàn)出它們之間存在眾多共通點(diǎn)，例如功能安全性、CPU和GPU的運(yùn)轉(zhuǎn)等。過去，這些功能往往通過域控作為獨(dú)立處理單元存在，但我們認(rèn)識(shí)到許多信息可以共享利用。我們正考慮如何整合這些功能，以幫助車企更有效地降低成本，既優(yōu)化戰(zhàn)略成本，同時(shí)在信息傳遞過程中減少損耗，進(jìn)而顯著提升性能。

我們已與國內(nèi)企業(yè)就業(yè)務(wù)融合進(jìn)行了兩三年的合作與探討，我們的整合策略遵循了國內(nèi)市場的趨勢(shì)。高通的框架融合芯片基于我們?cè)赟OC架構(gòu)上的領(lǐng)先技術(shù)，提供了豐富且靈活的IP處理單元，并確保了強(qiáng)大的公共安全基礎(chǔ)。在此基礎(chǔ)上，我們一級(jí)一級(jí)地建立起中間件，并為客戶開放上層應(yīng)用場景。這使我們能夠提供客戶需求的顯示解決方案，并支持包括OMS和DMS在內(nèi)的座艙功能安全性。同時(shí)，我們也通過虛擬化的域控支持ADAS，將所有功能集成于同一SOC平臺(tái)上，保證底層信息的互聯(lián)互通。這種框架的融合為我們的處理提供了強(qiáng)大支持。

高通艙駕融合開發(fā)實(shí)踐

在當(dāng)前的出行領(lǐng)域，許多汽車企業(yè)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了良好的商業(yè)發(fā)展，但在域控概念上的實(shí)踐主要依賴于幾顆芯片和PCB板的組合使用。然而，從我們的視角來看，在單顆SOC中融合座艙、駕駛員檢測(cè)、駕駛輔助和智能駕駛功能可以顯著提升效率并降低成本。特別是，高通針對(duì)艙駕融合開發(fā)Snapdragon Ride Flex SOC，是全球首個(gè)可擴(kuò)展的汽車超級(jí)計(jì)算解決方案。這一解決方案能夠在底層實(shí)時(shí)驗(yàn)證關(guān)鍵流程，尤其在公共安全領(lǐng)域，確保ADAS任務(wù)的重要性得到充分體現(xiàn)。 

圖源：高通技術(shù)公司

此外，我們對(duì)座艙的支持也借鑒了高通在該領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn)，成熟的技術(shù)在公眾平臺(tái)上的應(yīng)用將促使更多汽車企業(yè)采用高通的艙駕融合平臺(tái)。中央處理單元架構(gòu)的全面布局，預(yù)示著未來的發(fā)展趨勢(shì)，這對(duì)于SOC來說尤為重要。高通的SOC集成了眾多IP處理單元，通過異構(gòu)的架構(gòu)處理各種IP，協(xié)調(diào)它們以支持上層應(yīng)用。本質(zhì)上，高通通過基礎(chǔ)架構(gòu)支持復(fù)雜功能，為客戶提供透明且創(chuàng)新的解決方案。 

我們?cè)诔掷m(xù)性和空間利用以及跨VM、跨OS進(jìn)程的應(yīng)用上，通過硬件MMU和DMA執(zhí)行眾多任務(wù)，實(shí)現(xiàn)廣泛協(xié)同。此外，座艙用品如顯示屏、儀表盤、音頻系統(tǒng)、攝像頭和應(yīng)用商店等功能，在框架融合后也能無縫應(yīng)用。同時(shí)，我們與ADAS合作伙伴在Snapdragon Ride Flex（SA8775）上合作，支持高速NOA和L2級(jí)別的智能駕駛技術(shù)，為城市NOA提供大量支持，確保信號(hào)處理和互通的底層要求得到滿足。

高通的艙駕融合平臺(tái)自2023年以來已嶄露頭角。2024年，我們將與哪吒汽車等合作伙伴進(jìn)行廣泛和深入的探討，旨在打造獨(dú)具競爭力和性價(jià)比的產(chǎn)品。我們相信，驍龍數(shù)字底盤所涵蓋的技術(shù)將持續(xù)發(fā)展，助力中國汽車企業(yè)在變革的時(shí)代提升競爭力，并為合作伙伴創(chuàng)造價(jià)值。

（以上內(nèi)容來自高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場高級(jí)總監(jiān)艾和志于2024年3月27日在2024哪吒汽車技術(shù)論壇暨前瞻技術(shù)展發(fā)表的《艙駕融合平臺(tái)助力邁向智能汽車未來》主題演講。）

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