為持續推進汽車芯片及相關配件的本土化應用，助力上汽集團加快汽車芯片及零部件國產化步伐，發揮上汽集團作為上海汽車芯片產業聯盟理事長單位的整車牽引作用，6月14日，由上海汽車芯片產業聯盟主辦的“走進上汽集團”對接交流日活動在上汽集團研發總院舉行，打通整車、零部件與汽車芯片對接交流的最后一公里。

作為上海汽車芯片產業聯盟的副理事長單位，芯旺微電子攜搭載KungFu車規級32位MCU的ABS、EBP、EPS等底盤零部件展品及符合ASIL-B汽車功能安全等級的王牌產品KF32A158出席活動現場，并在技術演講環節發表主題演講，分享了芯旺微電子在汽車芯片領域的布局和國產化進程。

芯旺微電子產品總監盧恒洋表示，公司成立十余年來一直專注基于自主KungFu內核芯片產品的研發和商業化，截止目前KungFu 車規級MCU已量產超60款，出貨超1億顆，應用場景輻射底盤、車身控制、汽車照明、智能座艙、電機電源和輔助駕駛，被二十多家知名汽車品牌選用，覆蓋近百款車型，其中在上汽的榮威、智己、名爵、通用別克威朗、別克GL8、五菱MINIEV、五菱繽果、五菱寶駿云朵、上汽通用科魯澤、上汽大眾帕薩特、ID3等十多款車型中已量產上車，應用場景包括方向盤電子助力轉向（EPS）、SDM、ABS和VCU整車控制器、AVAS、前照燈、尾燈、Tbox、OBC、空調壓縮機、PTC、方向盤開關、車載冰箱控制器、儀表和顯示屏等，為中國汽車品牌的國產化選型提供了豐富的產品矩陣，進一步推動國產汽車芯片技術走上快車道，加快汽車芯片國產化步伐。

深挖技術護城河 強化研發硬核實力

為確保車規芯片核心技術的自主可控，打造穩定安全的供應鏈體系，芯旺微電子在技術端超前布局，擁有“自主指令集設計技術、自主內核架構設計技術、自主開發工具設計技術（C 語言編譯器、IDE、編程軟件、編程調試器等）、車規級和工業級 MCU 產品開發技術”等 MCU 設計領域完整的技術體系。自建三溫FT測試工廠，可靈活調配產能，確保用戶穩定、長期的產品供應，并于2024年將工廠面積從1500平米擴至5500平米，以滿足不斷增長的訂單需求。自建車規認證實驗室，通過IATF 16949體系認證，配備有行業內主流測試設備，具備長時間的環境壓力測試能力，可按照（ AEC、JEDEC、ISO、IEC等）標準開展汽車芯片產品質量監督和檢驗工作，為汽車市場提供安全、可靠、穩定的國產車規芯片。利用前期的項目導入優勢，加大與整車廠的互通，在新品的研發階段，引入主機廠參與芯片產品的研發，兼顧車型功能需求與芯片性能需求，重新定義芯片產品的上市標準。

23年車規出貨繼續保持穩健增長

23年公司車規級MCU出貨量繼續保持了10%以上的增長，高達4000余萬顆。公司目前70%以上為車規級芯片且主要為32位產品，是國內少數以車規芯片為主營業務的芯片公司。在23年國內芯片行業處于下行周期的大環境下，芯旺微電子仍繼續保持了盈利并實現了可觀的正經營性現金流，已經具備良好的自我造血能力和抗風險能力。公司目前現金流充裕，資產負債率10%以內，財務狀況佳，資產結構良好，可為未來持續不斷的芯片技術研發投入提供堅實保障。

多產品線縱深布局 發展前景可期

憑借多年汽車MCU技術研發與市場應用經驗，KungFu 車規級MCU已逐步邁入中高端芯片市場陣營，實現了低、中、高端產品線的全方位覆蓋。

公司整體產品布局是以MCU為核心，打造面向整車的汽車功能芯片，多條產品線縱深布局，基于自研KungFu架構具備ASIL-D功能安全的多核產品KF32DA MCU也將很快發布，應用場景將全面輻射汽車網關、域控制器、發動機ECU、電驅動系統、BMS和汽車底盤控制等對汽車芯片有更高功能安全需求的核心領域。

同時，射頻SOC、底盤專用芯片、通用及混合信號MCU、SBC、電源及智能功率驅動、電機控制等一系列芯片產品也在穩步研發中，持續推進汽車新四化高速發展和芯片國產化。

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