2020年7月，聯合電子首款功率模塊產品PM4在太倉廠正式下線。

聯合電子表示，其功率模塊采用最新的IGBT芯片技術和先進的模塊封裝技術，最大功率輸出能力可達200kW左右，同時，與市面上主流的框架模塊相比，功率密度提高了50%以上，具有高性能、高功率密度、高可靠性及高安全性等特點。

PM4,PM4evo功率模塊示意圖

規模化降成本

本土化功率模塊，展示出聯電及背后的博世期望對電驅動成本進一步的把控。

博世本身集半導體生產和汽車零部件于一身。在電驅動上游，它設有羅伊特林根工廠和德累斯頓晶圓廠，生產微芯片和功率模塊；在下游，它研發和生產電機控制器，以及集成式的電驅動產品。

聯電作為它在中國的合資公司，承擔著開拓本土客戶的重任。目前聯電的電驅動客戶主要是上汽系和理想汽車。

雙方技術的共享，將最大值發揮協同效應，降低成本，產生更大的效益。此次聯電引入博世的功率模塊封裝技術，即是此種道理。

除了電池以外，電控在整車里的成本占到第二位，約為15~20%。IGBT模塊是電控的核心部件，約占其成本的三分之一。

意法半導體汽車和分立器件產品部大眾市場業務拓展負責人及公司戰略辦公室成員Giovanni Luca Sarica在面對媒體訪問時曾指出“通過比較發現，電動汽車整車半導體平均總成本是傳統汽車的兩倍，而電動汽車50％的總成本與功率器件有關。”

因此，功率器件的成本控制關系重大。

另外，功率芯片和控制芯片同樣基于晶圓制造，在原材料上可以創造采購、生產的規模效應。

博世碳化硅微芯片

以博世海外半導體生產工廠為例，它在羅伊特林根的工廠除了生產150毫米和200毫米晶片以外，還將生產新的碳化硅芯片。碳化硅芯片與IGBT芯片同為功率器件，可用于逆變器和DCDC轉換器。與此同時，它在德累斯頓的半導體生產工廠的生產制造使用直徑為300毫米的晶片。與使用150毫米和200毫米晶片技術來生產半導體相比，300毫米晶片能夠產生更多的芯片，即可以實現更好的規模生產效益。這兩家是它的微芯片的主要來源。

到控制芯片層面，規模化降成本的策略不僅體現在兩家企業之間的協同，而且在于整車控制器、電機控制器等所需芯片采購成本的規模化。

如整個純電動汽車動力體系電氣圖所示，電機控制器從整車控制器中獲得整車的需求，從動力電池獲得電能，經過自身逆變器的調制，獲得控制電機需要的電流和電壓，提供給電動機，使電機的轉速和扭矩滿足整車的要求。

整車控制器和電機控制器都需要存儲、處理數據。基本上，它們的硬件電路確實可以采用標準化的模塊電路（包含32位主處理器、電源、存儲器、CAN），實現可移植性和擴展性。

甚至現在一些企業提出了純電動汽車的二合一主控板，相當于將整車控制芯片和電機控制芯片集中在一張PCB板上，通過PCB板內部的CAN通訊電路進行信息交互。二合一集成的方案可以節約重量和體積，減小空間和成本。

2019年，聯電的整車控制器裝機量達到26萬套，電控裝機18.6萬套。若未來市場繼續擴大，它的控制芯片的規模采購效應可見一斑。

從芯片、功率模塊到電驅動，聯電精打細算，反映出一家合資零部件供應商在應對盤子小，對手多的電動汽車市場的成本策略。

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