車用IGBT、SiC是一塊難啃的骨頭。

難在技術經驗和知識儲備的積累、資金可持續性的投入、嚴格的工藝管理，從而導致品牌不被下游客戶接受，規模形成不起來。這一切又形成惡性循環，對半導體公司向車規級功率器件領域轉型時構成重重的阻礙。

但彼之砒霜，吾之蜜糖，這些阻礙對于被認可的半導體廠商而言是壁壘，在激烈的市場競爭中使之能夠守住份額。

半導體企業中，尤其是IDM模式的企業，往往能夠對功率芯片和模塊的制造進行產能和工藝的控制，快速且穩定地進入下游客戶采購目錄。

基于IDM模式的優勢，羅姆在SiC功率器件上做了大量的開發、應用經驗和知識儲備。20年的SiC研發工作使之對未來的發展充滿信心。

“雖然從短期來看，市場有停滯不前的情況，但從中長期來看，電氣化進程將會不斷加速。隨著市場的擴展，羅姆以2025年之后占據全球份額的30%作為指標，進一步提升銷售額。”羅姆5月份新上任的社長松本功對NE時代記 者表示。

羅姆新任社長 松本 功

SiC 30%的全球份額達成的主要力量就來自于車載市場。

不僅與下游客戶合作，而且與競爭對手合作

羅姆的SiC有完整的產業線，包括原材料、晶圓、封裝。這在業內罕見的布局使之能夠控制材料的產能和成本，且以更完整的knowhow吸引電驅動企業、車企，乃至半導體廠商的注意和合作。

松本功表示：“羅姆雖然進入市場較晚，但在SiC的研究開發上卻先行于其他公司，不斷推出融合了全球先進新技術的高性能元器件。比如，2010年，開始了SiC-MOSFET的量產；2012年，開始發力車載用的SiC-SBD產品；2015年，實現了溝槽型結構SiC-MOSFET的量產。此外，羅姆憑借包括晶圓制造在內的垂直統合型生產體系優勢，確立了現有的地位。”這些產品在全球多家車企的OBC和車載DC/DC上得到應用。

在電驅動領域，羅姆與整車廠北汽新能源、電驅動企業臻驅科技分別建立SiC技術聯合實驗室。聯合實驗室使用羅姆的SiC功率元器件等產品，聯合開發用于EV驅動單元的逆變器和用于EV的高性能模塊等。另外，羅姆成為緯湃科技的首選SiC技術供應商，雙方已建立了面向電動汽車的電力電子產品的開發合作伙伴關系。

如果說與電驅動企業和車企合作、供貨還屬于正常操作，那么羅姆與歐系半導體企業意法半導體的130億日元長期合同，則從另一個維度來加快SiC材料的應用速度，打破硅基功率器件的“堡壘”。

成本一直是限制SiC應用的因素之一。要解決成本問題，一是它提升逆變器效率，從整體上降低成本，二是規模效應，通過量產效應提高價格競爭力。

羅姆正在從這兩個方面著手，解決SiC的成本問題。與意法半導體的合作，就屬于第二個方面。

對于第一個方面，松本功解釋稱：“我們認為Si元器件和SiC元器件各有各的特點，并且它們都能夠在發揮各自優勢的領域繼續增長。若將SiC作為單個器件來看，成本是一個問題，但通過將Si的IGBT變更為SiC，逆變器的效率可以提升幾個百分比，在實現相同行駛距離的條件下，可減少電池的容量，而電池容量占了整個EV成本的很大一部分。從結果看，雖然逆變器的成本略有增加，但整體上成本降低了。這對電池容量越大的車輛越有效。未來，隨著SiC成本的降低，使用范圍將不斷擴大。雖然與Si的IGBT具有相同功能、相同輸出功率的SiC在單體成本上并沒有優勢，但通過采用減少電池容量的聯合技術，也能夠實現低成本化。”

“汽車的電氣化進程在穩步發展中。半導體和電子元器件所追求的就是節能與小型化。”松本功將此定為羅姆努力的方向。

順應汽車電氣化的趨勢，羅姆擴充車載產品的陣容，通過更具性能優勢和成本競爭力的SiC功率器件拿下更多的份額。

“在車載市場，尤其是動力傳動系統相關的產品，在投入使用前需耗費相當長的時間，因此，為在2024、2025年的市場份額中取得一席之地，必須在2020年內推出相應的產品。2020年6月發布的“1200V 第四代SiC-MOSFET”，就被定位成為此而生的產品。因xEV的進一步普及，已經有超過30家公司詢價。”

并且，羅姆與東京大學、普利司通、日本精工、東洋電機聯合開發出采用羅姆超小型SiC模塊，能夠在行駛中從路上直接為輪轂電機供電的“第三代行駛中無線供電輪轂電機”，并成功實施了實車行駛試驗。

如今，除半導體公司在發力外，博世等Tier 1零部件公司也將目光轉向功率元器件，從事SiC晶圓、芯片或封裝的制造。

這預示著日趨白熱化的SiC競爭，也展示出不同屬性的企業之間在車載SiC領域的碰撞。在競爭和碰撞中，靈活的產品戰略和生產體制無疑將使企業能夠更安全、更高效地活下去。[END]

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