導語：汽車產業正經歷著百年未有之大變革，中國汽車產業處于變革的風暴中心，因為中國汽車產業的包袱相對歐美汽車產業較小，轉型變革速度全球領先；但是，轉型變革之路滿是荊棘。NE時代希望通過特別策劃的【變革·破局】高端訪談專欄欄目以跟蹤和記錄企業在大變革中的轉型和創新之路。本次訪談對象：英飛凌科技大中華區高級副總裁兼汽車電子事業部負責人 曹彥飛。

在與英飛凌科技大中華區高級副總裁兼汽車電子事業部負責人曹彥飛的對話中，NE時代記 者很清晰地感知到這位負責人、這家企業的自信。

這份自信源于他們對車用半導體趨勢的預見和執行。

“汽車行業的發展趨勢主要有三個方面：1)電動化；2)ADAS；3)舒適性與高品質感。電動汽車本質上相對于燃油車，更容易在這三方面快速演進?！?/span>對應于汽車電子，這些趨勢意味著車用功率器件、傳感器、控制器比重和性能要求的大幅提升，半導體將在這場汽車產業的變革中起到決定性的作用。

面對趨勢，英飛凌通過收購、合資，以及技術的持續迭代、擴充，順應、響應趨勢，將自身打造成為全球最大的車用半導體公司。

英飛凌科技大中華區高級副總裁兼汽車電子事業部負責人曹彥飛

成為全球車用半導體No.1的秘訣是什么？

收購能帶來“1+1=2”的市占比增長，而要創造“1+1>2”的綜合競爭力，依靠的更是技術的儲備和供應鏈的管理。尤其對于應用更長效、供應體系門檻高的車規級芯片而言，更是如此。

“英飛凌功率器件布局最鮮明的特點是：緊抓核心需求，”曹彥飛認為，“比如IGBT模塊，是所有新能源汽車必不可少的核心部件，對新能源汽車的性能表現至關重要。英飛凌是全球首屈一指的IGBT供應商，在產品性能、種類、穩定性、一致性等方面具有領先優勢。”

據他的介紹，英飛凌既可以提供分立器件，也可以提供模塊。而且它針對不同的電氣化程度和使用場景提供了一些比較主流的功率半導體封裝，包括低壓MOSFET、分立器件封裝、三相模塊封裝、雙面水冷封裝，以及Easy半橋模塊封裝。

“多樣化的IGBT產品布局可以加快客戶的開發進程。”

他進一步解釋道：“以主逆變器應用為例，分立器件是業界比較成熟的，用在功率比較小的應用場合，A00、A0級的電動車用得比較多。而補貼退坡造成A00的市場占比有所下降，市場轉向了需要更高功率的A級以上的車型。功率提高之后，如果用分立器件，就需要更多的并聯。而并聯多，就容易產生問題，例如，如何保證每一個并聯器件的一致性就成為一個關鍵問題。所以大功率的車型更適合三相模塊的應用?！?/span>

雙面水冷的模塊也是未來發展的趨勢。雙面水冷具備更好的散熱性，能提高功率密度，比較適合混合動力汽車這類對空間占用要求比較高的應用。

多樣產品布局已經產生良好的效應。根據NE時代的調研，國內新能源乘用車電機控制器有一半以上應用了英飛凌的HP系列產品。據英飛凌透露，2019年全球Top 20 款流行車型中的15款采用了英飛凌功率半導體產品，2020~2021年預計還有35款車型將采用英飛凌功率半導體產品。

迄今為止，英飛凌HybridPACK?Drive IGBT模塊全球發貨量已超過100萬片。而且在最近的進博會上，英飛凌宣布將擴充無錫工廠的產品線，新增了車用HybridPack?雙面冷卻IGBT模組以及其他功率半導體的產線。

因事關生命及財產安全，車規級的認證對芯片廠商而言除了技術，還有生產的考驗?！拔覀儠ＷC產品具備一流的質量和一致性，滿足汽車行業對產品質量的嚴苛要求。英飛凌無錫工廠的產品缺陷率低至每10億個產品中僅有不到4個缺陷產品?！?/span>

未來會著重哪些產品的投資？

Si基IGBT之外，車企關注的SiC基功率器件亦是英飛凌研發的重點。出于對小型化、更耐壓功率器件的需求，特斯拉、戴姆勒、比亞迪等都已開始使用或研發下一代SiC逆變器。因此，半導體廠商面向下一代車用SiC功率器件的開發必不可少。

英飛凌未來三到五年將重點投資下一代更高效、更高電流密度的半導體技術，包括Si及SiC，以提供更高功率密度、更高集成度、更多更靈活的封裝模式的新產品。

“從新能源汽車實際應用的角度來看，續航里程和電池裝機量是關鍵。SiC技術能夠顯著的提升續航里程，或者相同續航里程下，降低電池裝機量和成本。這是越來越多的車廠開始規劃新的SiC技術方案的原因。”

針對多種xEV系統，英飛凌已經推出了廣泛的SiC的解決方案，包括CoolSiC? 車用二極管、CoolSiC? 車用 MOSFET、采用HybridPACK?Drive封裝的CoolSiC?碳化硅MOSFET模組等。同時，為了更好的支持SiC的應用，英飛凌也同步研發了下一代Si/SiC兼容的EiceDRIVER?系列預驅芯片，將搭配英飛凌的車用32位AURIX? 系列微控制器能和PMIC電源管理芯片，為客戶提供達到ASIL-D功能安全標準的系統級解決方案。

采用了汽車CoolSiC?技術的HybridPACK? Drive

據曹彥飛的透露，目前國內外超過20多家整車廠及Tier 1供應商正在使用及評估英飛凌的SiC產品。CoolSiC? Schottky diode已應用于歐洲一個主要汽車平臺的OBC系統中，并正準備量產。而且HybridPack? Drive已經在亞洲一家主要電動車廠家的逆變器系統中量產。

“英飛凌目前正在開發CoolSiC?技術的第二代產品，我們已與客戶就第二代產品展開討論，并得到了他們非常積極的反饋?！?/span>

不過，曹彥飛也強調，在汽車電動化進程中，Si和SiC技術將會長期共存，并且Si在未來的五到十年中依然會是主流技術。這源于英飛凌對于不同類型新能源汽車系統的理解。

a)對于HEV/PHEV等混動車型而言，裝配的電池比較有限，采用SiC帶來的綜合系統效率提升及電池成本降低空間也相對有限，所以Si基IGBT模塊會是更高性價比的選擇。

b)對于純電動BEV而言，SiC帶來的系統綜合效率的提升是非?？捎^的，尤其是在使用大容量電池的情況下，可顯著延長續航里程。高性能、高功率密度要求的應用場景對SiC的需求更加迫切，具有代表性的例子是需要持續運行的RWD（后輪驅動）控制器；而對于小型城市家用純電動車，成本的壓力更大，電池裝機量也比較少，SiC對于續航里程和電池成本的節約也比較少。針對這種車型，Si依然是首選方案。

由此可見，從系統整體成本效益（ROI）的角度考慮器件的選擇才更合理。

“英飛凌作為領先的功率半導體廠商，一直著眼長遠，緊密跟蹤市場需求的長期趨勢性變化，不斷投入各類資源進行創新，持續優化產品和解決方案?！痹诓軓╋w看來，英飛凌已為迎接汽車產業的革命做好了充分的準備。【END】

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