沒錯，比亞迪“造芯”20年了。

比亞迪是在2002年成立的IC（集成電路）設計部，與造車和電池計劃幾乎同時起步。

20年前，不知道是怎樣的壓力，促使王傳福進入資金、技術、人才都如此密集、但利潤率卻很低的芯片領域。

20年后，面對汽車產業的“缺芯”難題，比亞迪應對得最為從容，在各個公司面臨“缺芯”停產、減產的時候，比亞迪不止是不缺芯片，還在對外銷售芯片。

20年前的戰略性決定，王傳福栽下的種子，今日開花。憑借對產業鏈的垂直整合能力，比亞迪月銷量突破10萬輛，并一舉超越合資品牌，成為中國市場上銷量最大的車企。

所以，我們這次不談新能源汽車和電池，從芯片角度扒一扒，比亞迪到底實力幾何？

首先放上一張《電動汽車觀察家》整理的比亞迪在半導體元件產業鏈能力表，讓大家對它有個直觀認識。

資料來源：《電動汽車觀察家》制表

從上表可以看出，在芯片類型方面，比亞迪能做分立器件、電源管理、MCU、光器件、傳感器等幾種芯片，但還沒有覆蓋智能駕駛等所需的計算芯片、存儲芯片；在芯片產業鏈條上，比亞迪能夠設計、制造成熟制程的芯片，但上游材料、設備，基本不能做。

因此，可以說比亞迪具備了多種芯片的自研自產能力，但不是全部芯片，也還沒有攻克先進制程的芯片生產，也還面臨材料、設備的掣肘。

下面我們就來深度解析下這張表。

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比亞迪能做啥？

眾所周知，芯片的產業鏈很長，技術難度非常高，動不動都是卡脖子環節；同時，芯片產品類別也很多，有功率芯片、計算芯片、模擬芯片等等。

也因此，目前沒有企業能夠貫穿整個產業鏈和所有產品。

要想理清比亞迪半導體的造芯能力，需要先理清半導體行業的產業特點。芯片產業鏈的分工模式大致分為三種：Fabless、Foundry和IDM。

資料來源：《電動汽車觀察家》制表

為了便于理解，我們可以用建筑行業舉例，Fabless公司就像建筑設計公司，只負責設計，不負責施工。Foundry就像是建筑包工隊，不管設計，只管施工。而IDM則是像是總包公司，既能設計，又能施工。

對于不同的產業模式，對半導體公司的能力要求有所不同。

比如Fabless模式的公司，需要更強的市場研發能力，順應市場需求才行。而是對于Foundry模式的公司，更像是傳統的工業公司，考量的是工藝水平與成本控制能力。IDM模式公司，對綜合能力的要求更高，什么都得會，什么都得強才能成功。

芯片業內不同模式下最出名的公司有，Fabless模式：英偉達，Foundry模式TMSC臺積電，IDM公司INTEL（英特爾）。

比亞迪在不同的芯片種類上，采用不同的產業鏈模式：

• 在IGBT芯片上，具備IDM模式設計制造能力；

• 在車用MCU（微處理器）、CMOS攝像頭、指紋傳感器方面，以Fabless模式運營；

• 在模擬IC（電源管理）芯片上，比亞迪能做到Foundry模式，為其他企業代工生產。

如同比亞迪的新能源車堅持插電和純電兩條腿走路一樣，比亞迪半導體的發展也是多種模式兼顧進行。

在產品種類方面，比亞迪半導體生產的芯片主要圍繞比亞迪集團業務展開。比亞迪集團的主要業務種類有：新能源汽車、LED光源、光伏、儲能、軌道交通、消費電子代工。因此比亞迪半導體所能生產的芯片種類，較為豐富。

比亞迪半導體所能生產的產品種類，除模擬IC外，其他芯片都可能用在汽車之上。

總體而言，比亞迪半導體所生產的芯片種類還是圍繞新能源汽車、消費電子展開。隨著汽車與消費電子產品的融合，比亞迪半導體所產芯片將可越來越多的應用于汽車之上。

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客戶和產能情況

理清楚產品后，再來看下比亞迪現階段的客戶有哪些？

比亞迪半導體招股說明書上顯示，在汽車領域，比亞迪半導體已進入小鵬汽車、東風嵐圖、宇通汽車、小康汽車、長安汽車等品牌客戶的供應商體系。

在家電領域，比亞迪已進入美的、格力、奧克斯、格蘭仕、志高、九陽、蘇泊爾等品牌客戶的供應商體系；

在工業控制領域，比亞迪已進入瑞凌股份、霍尼韋爾、北京時代、新時達、匯川技術、博世力士樂等品牌客戶的供應商體系；

在消費電子領域，比亞迪已進入三星、傳音控股、云蟻智聯、聞泰科技、龍旗、TCL 等品牌客戶的供應商體系。

具體已經量產的終端客戶如下：

資料來源：《比亞迪半導體首次公開發行股票在創業板上市申請文件的第一輪審核問詢函的答復》

除了功率模塊，比亞迪在智能控制IC領域具備較強的技術優勢，MCU芯片和電源 IC均具有豐富的量產經驗和優質的客戶群體，已進入比亞迪集團、美的、格力、格蘭仕等品牌廠商的供應體系。

在智能傳感器領域，比亞迪也具備較強的市場競爭力和應用端優勢。其中，消費級 CMOS 圖像傳感器已進入三星、TCL、傳音控股等知名品牌廠商的供應鏈體系，車規級CMOS圖像傳感器采用車規級BSI工藝和車規級IMBGA封裝，星光級圖像效果和寬動態表現方面具有優勢。

可以看到，比亞迪芯片從車規級切入，向下兼容到工業級別和消費級別產品。

從比例上來看，無論是車規級模塊還是工業模塊，都以自供為主，占比達到50%以上。

從招股說明書披露的數據看，2020年和2021年上半年，比亞迪功率半導體銷售主要集中在車規級模塊，占比分別為 76.40%和 81.98%，主要包括SiC模塊、DM4.0 混動模塊、其他車規級IGBT模塊等。

資料來源：比亞迪半導體招股說明書

晶圓是芯片的載體。在晶圓制造方面，比亞迪披露的信息顯示，2018-2021年上半年，晶圓產能利用率分別為78.61%、49.54%、32.33%和64.05%；晶圓產銷率分別為 97.97%、84.85%、109.37%和 100.26%。

從產銷率來看，比亞迪呈現出滿產滿銷，說明了芯片產品的市場緊俏程度。

2020-2021年數據看，晶圓制造的自用比例有所提升，應該是受芯片短缺影響，自供比例上升，外采比例有所下降。

具體看2019年的產銷比例大幅下降，主要是受國內新能源汽車市場整體影響，增長不及預期，晶圓自用及外銷數量降低。2020 年下半年以來，比亞迪產品銷量持續增加，逐漸消化了庫存晶圓，產銷率大幅上升。

晶圓制造的產能、產量、自用和對外銷售情況如下：

資料來源：《比亞迪半導體首次公開發行股票在創業板上市申請文件的第一輪審核問詢函的答復》

比亞迪自制晶圓主要用于功率模塊生產。

自制、委托代工、外購的功率模塊晶圓投產數量變動情況如下：

資料來源：《比亞迪半導體首次公開發行股票在創業板上市申請文件的第一輪審核問詢函的答復》

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競爭力情況

比亞迪對核心技術進行了全面布局，截至招股說明書簽署日，擁有已授權專利1167 項，建立起了完整的自主知識產權體系，在芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試、系統級應用測試等環節均建立了較高的技術護城河。

以比亞迪自主能力最強的功率器件來分析。

首先，在SiC的應用層面，比亞迪具備一定優勢。從全球市場競爭格局來看，SiC 產業鏈中美國、歐洲和日本企業居多，以科銳、英飛凌、羅姆半導體、意法半導體為代表的企業以IDM模式經營，占據了較高的市場份額。

國內廠商中，比亞迪集團已經在整車中率先使用SiC器件，比亞迪也是全球首家、國內唯一實現 SiC三相全橋模塊在電機驅動控制器中大批量裝車的功率半導體供應商。

比亞迪的 SiC 模塊于2020年3季度開始商用，搭載比亞迪漢高端車型，目前僅供比亞迪集團使用。2020 年，比亞迪SiC模塊出貨量1.28萬個。目前，市場上尚無與該模塊規格類似、批量上車的產品可比。

根據公開資料，與品牌商R、品牌商M相比，比亞迪產品采用三相全橋拓撲結構，散熱方式采用更先進的Pin-Fin水冷散熱方式，電壓等級一致，電流等級較高，價格位于合理水平，具體對比如下表所示：

資料來源：《比亞迪半導體首次公開發行股票在創業板上市申請文件的第一輪審核問詢函的答復》

根據招股說明書披露，芯片技術方面，比亞迪自主研發的高密度溝槽柵復合場終止IGBT芯片技術，IGBT芯片綜合性能達到國際主流廠商的先進水平，在電驅應用具有較高的使用效率。

目前比亞迪基于高密度Trench FS的IGBT 5.0技術已實現量產。

比亞迪生產的 IPM 模塊(Intelligent Power Modules,智能功率模塊)主要應用于新能源汽車空調控制器、變頻家電、步進電機、伺服電機等各類變頻控制領域。

性能方面，比亞迪IGBT芯片的開通損耗優于國際主流廠商，關斷損耗與國際主流廠商相近，產品具備低損耗、高效率等特征；車規級 IGBT模塊的開關損耗、 反向恢復損耗優于國際主流廠商，可承受短路時間與國際主流廠商相近，產品具備高功率密度、低損耗、高可靠性等特征；SiC 模塊內阻、最高結溫優于國際主流廠商，產品具備低損耗、低電感設計、高工作結溫等特征。

不過，在全球供應和市場份額上，比亞迪還遠排不上名次。

模塊技術方面，比亞迪采用針翅狀直接冷卻結構和雙面散熱封裝技術，提高了散熱效率和功率密度。

根據 Omdia 統計，以 2019年IGBT模塊銷售額計算，比亞迪在中國新能源乘用車電機驅動控制器用IGBT模塊廠商中排名第二，僅次于英飛凌，市場占有率19%，在國內廠商中排名第一。2020 年，比亞迪在該領域保持全球廠商排名第二、國內廠商排名第一的領先地位。

晶圓制造方面，比亞迪掌握柵極精細化加工工藝、超薄片背面加工工藝等核心工藝技術。模塊封裝方面，比亞迪在封裝結構上采用針翅狀直接冷卻結構和雙面散熱封裝技術，提高了散熱效率和功率密度。

整體來說，比亞迪在國內車規級芯片，尤其是功率器件供應方面具備較強競爭力，但在國際層面，由于起步晚、配套車輛數量相對較少，可靠性方面還與國際大廠有明顯差距。

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卡脖子環節有哪些

通過上述分析，可以看出比亞迪半導體在車規級功率器件方面，在中國市場上處于相對領先的位置。

但受制于中國整體芯片產業水平，比亞迪的芯片產業鏈也并不完善。

比亞迪半導體在招股說明書上坦言，自己是通過購買二手設備的方式提升產線生產率，并表示，8英寸晶圓二手設備在市場上也處于供不應求狀態。

比亞迪半導體在沒有提到的芯片設計工具——EDA、IP核，以及其它上游原材料方面，也都不具備自產能力。

但比亞迪半導體所面臨的問題，不只是自己所面臨的的問題，而是中國半導體產業鏈的整體性問題。具備IDM能力的自主半導體廠家，全部面臨芯片設計軟件、生產設備受限的問題，比亞迪半導體也未能幸免。

同時，芯片生產工藝、產品質量上，仍然與業內頂流廠家存在一定差距。

這些差距，需要比亞迪半導體通過不斷的工藝迭代與經驗累積，才能形成突破。

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比亞迪半導體的啟示

比亞迪半導體，以及比亞迪旗下弗迪動力等公司的孵化，證明汽車公司在孵化產業鏈上有天然優勢。

從比亞迪半導體的發展歷程看，這家公司的和新業務始終是圍繞著比亞迪集團的戰略需要所建設。IGBT、LED等芯片，是比亞迪集團發展汽車、光伏所必須的半導體產品，在比亞迪集團內部起到輔助角色。

如今，比亞迪半導體的IGBT模塊被多家車企接受，攝像頭模組、LED光源芯片正在被其他車企采購，在獨立上市后，比亞迪半導體將更容易被其他車企接受。

但回到最初，不論是王傳福，還是比亞迪半導體高管在接受采 訪時都說，造芯片不是因為想造，而是因為買不到。

換而言之，比亞迪半導體是被逼出來的。

但正是因為被逼出來的比亞迪半導體，證明汽車公司對于產業鏈的孵化能力十足強勁，一家優秀的汽車公司，不能局限于在產業鏈中吸血，而是應該具備為產業鏈造血的能力。

汽車產業中，豐田、通用等大型公司都具這樣的能力。當中國發展新能源汽車產業之時，出現一家比亞迪不足為奇，應該出現更多的、具備孵化產業鏈能力的汽車公司。

汽車工業以外，華為被逼著造了手機，大疆被逼著造了攝像設備。

局限于汽車行業的公司，終究會被汽車所裹挾。突破產業局限的公司，才有可能顛覆產業。

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