汽車智能化競爭的下半場，800萬像素攝像頭、半固態激光雷達等感知硬件已經上車，上百TOPS的大算力芯片也已經準備好，即將在城市領航輔助競中發揮作用。

雖然當前汽車大算力芯片仍然是英偉達Orin的天下，但國產自動駕駛芯片如黑芝麻智能A1000、華為MDC610等的上車潮正在席卷而來，高通驍龍Ride、Mobileye EyeQ Ultra也充滿后發先至的可能。

尤其在中美博弈日趨激烈的大環境下，智能汽車是否會像中興、華為等智能手機一樣受限，已經成為車企需要前瞻思考的課題。

9月14日，黑芝麻智能舉辦了一場媒體技術開放日的活動，既分享了車規級芯片誕生過程、“行泊一體”方案背景、電子電氣架構演進趨勢、關于“芯片荒”的思考，也表達了對算力宣傳標準模糊、國產芯片上車率低的焦慮和未來打法。

在這家2016年成立、估值20億美金的汽車芯片公司看來，2025年之前將是國產大算力芯片上車的重要時間窗口。如果能夠成功上車，中美的自動駕駛大算力芯片市場格局有可能是50 : 50。

公開消息層面，國產汽車算力芯片正在陸續獲得車企定點。私下里，一些中國車企集團高管也已經在過問汽車大算力芯片、核心計算芯片的國產化替代的進程。

2025年，黑芝麻智能等國產汽車芯片公司有機會和英偉達等公司形成扛鼎之勢嗎？

01-同一起跑線下，焦慮和希望并存

芯片產業鏈，大致可以分為上游的設備、材料供應，中游的芯片設計，以及下游的晶圓制造、封裝、測試等環節。

黑芝麻智能等汽車大算力芯片公司做的是芯片設計，處于中游位置。

我們看到，目前市場上的汽車大算力芯片可選性并不多，主要有英偉達Orin、高通驍龍Ride（計算平臺）、黑芝麻智能A1000、華為MDC 600（計算平臺）等。

這幾款芯片，主要采用的是7nm、14nm、16nm制程工藝。

好消息是，由于工藝復雜，設計成本、研發周期漫長等因素，傳統汽車芯片廠商對于大算力芯片選擇了戰略性放棄，從而給一些新晉玩家留下機會。

汽車大算力芯片領域，英偉達和黑芝麻智能等都屬于新玩家，起跑線位置相近。

壞消息是，雖然我們擁有芯片設計研發人才，但芯片設計工具仍然被卡脖子。

當前，芯片設計的工具是EDA軟件，EDA軟件的話語權掌握在新思科技、鏗騰電子和明導國際三家美國公司手中。

上個月，美國總統拜登簽署的《芯片與科學法案》，以及美國商務部發布一項針對包含EDA軟件等四項技術的出口管制令，出口限制令中涉及的領域主要為3nm及以下先進制程的EDA技術。

屠刀雖然沒有砍向7nm制程工藝及以上的自動駕駛芯片領域，但寒意已經襲來。

實際上，在大算力芯片市場，英偉達Orin、高通Ride處于強勢地位，入門級的低算力芯片的話語權則掌握在國外公司手中，比如TI等。

黑芝麻智能首席市場營銷官楊宇欣透露，處于量產狀態的自動駕駛系統中，國產芯片個數的比例低于3%。車企擔心的是，“今天芯片用了你們A1000，但是周邊很多東西還是買不到貨，這時候怎么辦？”

擔心歸擔心，但是在智能汽車蓬勃發展和全球汽車芯片供應鏈緊張的當下，正反兩面的壓力均在催逼車企采用國產汽車芯片。

實際上，國產汽車芯片公司的產品性能已經接近英偉達Orin。

在算力超越對手之前，本土汽車芯片公司采用產品售價低于對手的策略，甚至不要開發費的方式與車企進行合作。

這些策略已經受到一些本土車企的歡迎。

黑芝麻智能除了A1000搭載在江淮汽車旗下思皓品牌車型上之外，本月將發布更多合作項目。同時，黑芝麻智能也在和小米汽車保持緊密溝通。

楊宇欣表示，到2025年，關鍵領域的國產芯片開始批量出貨，大概幾十萬片出貨量。樂觀地預測，自動駕駛芯片領域市場，2025年有機會和國外廠商平分市場。

“傳統MCU領域，國外MCU廠商的滲透率很高，在現有滲透率情況下切換別的供應商沒有那么容易。我們現在在做增量市場，本身自動駕駛滲透率上沒有那么高，還是比較有信心的，可能得兩三年的時間。楊宇欣說。

02-爭奪上車權背后：車規、算力、成本之爭

大算力芯片想要上車，需要滿足車規級，之后才是與競品比拼算力、成本。

因此，滿足車規級是基礎。

要滿足車規級，一些車規設計的IP需要有相應的車規認證，包括最初車規工藝，無論自研IP還是第三方IP，都要符合車規的公共安全認證。

汽車的嚴苛使用環境決定了，汽車芯片在設計、制造、封裝等一系列環節中需要符合嚴苛測試，然后進行很長的認證流程。

從設計之初，就要通過設計流程、人員認證。在生產制造時，要和其他的消費類的產線分開，人員的培訓要比消費類芯片的產線更嚴苛。

汽車行業芯片追求的失效率是一百萬的芯片失效率是零，這是相當嚴苛的條件。基本上在消費類或者在工業類芯片領域，是幾百上千的指標。

此外，車規芯片需要保證供貨周期，確保十年內穩定供應，十五年之內不會出任何問題。

封裝工廠也需要專門的車規產線，并通過一系列可靠性測試，確保能夠排除晶圓生產缺陷、封裝生產缺陷等，最終得到一款符合ISO 26262國際安全規范零百萬缺陷率（DPPM）的產品。

滿足車規要求后，接下來才可以比拼算力、功耗等一系列參數，其中算力的比較最為直觀。

我們挑選幾款市場上重要的車規級芯片做一對比：

• 特斯拉FSD，單芯片算力72TOPS；

• 英偉達Xavier，單芯片算力30TOPS。Orin，單芯片算力254Tops；

• 黑芝麻智能A1000，單芯片INT8算力58TOPS。下一代產品A2000,單芯片INT8算力超過256TOPS；

• 地平線征程5，單芯片等效算力128TOPS;

• 華為MDC 610，單芯片INT8算力200TOPS；

• Mobileye EyeQ Ultra，單芯片INT8算力 176 TOPS；

• 高通驍龍Ride，單芯片INT8算力360TOPS；

可以發現，INT8是芯片算力的主流標準。

據XEV研究所了解，特斯拉、英偉達與黑芝麻智能的芯片算力標準一樣，均是基于INT8精度。

最終，在芯片選型確定之后，車企會通過疊加芯片的方案，來滿足高速、城市等場景下輔助駕駛功能所需要的算力。

通常來說，要實現類似撥桿變道，算力需求大概是10多個TOPS。要實現高速領航輔助駕駛，需要幾十TOPS算力，城區場景下領航輔助大概需要上百TOPS，一些車企比如蔚來甚至配備了上千TOPS的算力計算平臺。

當然，算力是一方面，另一方面，車企還會考慮芯片的算力利用率、成本、開發費等因素。

為了和英偉達Orin爭奪上車權，國產汽車芯片公司會直接擺出自家優勢。

黑芝麻智能在這次媒體技術開放日上表示，“現在行業里面有很多收入門費、開發費等等這些，并不有利于合作運營，這塊我們并沒有收取其他的費用。”

除了特斯拉FSD芯片主要自用之外，剩下的芯片公司均面向第三方供貨。

當前，英偉達Orin是汽車大算力領域的主流芯片，量產搭載車型最多。黑芝麻智能A1000、華為MDC610等緊隨其后，正處于產品已經成熟、量產上車發力的階段。

高通驍龍Ride雖然是后來者，但已經在長城汽車旗下魏牌摩卡等車型上搭載，性能和量產攻勢都十分強勁。Mobileye EyeQ Ultra尚未發布量產搭載車型，但基于此前EyeQ系列芯片的豐富量產上車經驗，實力不容小覷。

“為什么大家都選英偉達，確實沒得選。這已經是一個理由了，你不需要試錯了，錯了大家都錯了。現在證明給客戶的就是，你有可選擇的空間。”楊宇欣說。

黑芝麻智能等國產汽車芯片公司的機會，就是在這一波大算力芯片上車潮中證明自己，然后拿下更多車企。

03-時間窗口將關閉，目標是平分市場

怎么和英偉達等國外廠商爭奪市場？

一方面，目前國產汽車芯片公司最重要是要證明自家產品的成熟可能性，向客戶證明有更多可選擇的空間，同時有影響未來技術方向的點。

從技術的發展角度，國產汽車芯片公司的產品節點緊隨智能汽車的發展。

博世將汽車電子電氣架構定義為三個發展階段，分布式電子電氣架構、（跨）域集中電子電氣架構、車輛集中電子電氣架構。

控制汽車的部件從單個ECU，到域控，再到中央計算單元，這便是智能汽車的演進路徑。

基于這一路徑，車企和汽車芯片公司會提前規劃對應的產品。

比如，早期國產汽車芯片公司會推出用于行車、泊車的芯片，現在為了降本，汽車行業開始興起行泊一體概念。黑芝麻智能也在推出行泊一體芯片產品。

接下來，黑芝麻智能判斷，從域控架構向中央計算演進過程中還會有不同的階段，比如域與域之間的融合。基于此，黑芝麻智能也在布局多域融合芯片。

不同于英偉達在推出新產品時不會詢問中國車企，黑芝麻智能在定義每一代產品和未來技術走向時，會和客戶進行緊密的技術溝通，在前期去制訂一些技術方向。

另一方面，不斷推出性能更強的產品。

除了A1000，明年黑芝麻智能會推出下一代芯片A2000，將采用7nm制程工藝，單芯片算力超過256TOPS（INT8精度下），算力比英偉達Orin更高。

此外，黑芝麻智能接下來還將推出集成度更高、面向下一代電子電氣架構的芯片產品。

在楊宇欣看來，黑芝麻智能是在自動駕駛芯片藍海中進行競爭，并不是從別人手里搶市場，而是在爭奪新增的市場。

最后，黑芝麻智能也在做好國產化替代的準備。

在英偉達被美國政府要求限制向中國出口兩代旗艦GPU計算芯片A100、H100后，黑芝麻智能密集接到大量車企客戶和潛在客戶的電話，希望加緊項目推進或加緊合作。

據楊宇欣透露，“車企從集團領導方面都在過問汽車大算力芯片或者核心的計算芯片，國產化替代的進程。即使有10%的可能性，我們也要做好100%的備份。”

在這一過程中，除了完善自己的產品，黑芝麻智能還會和其他國產汽車芯片公司一起，爭取實現國產汽車芯片的國產化完全替代。

傳統MCU的滲透率市場中，國外廠商的滲透率很高，在現有滲透率情況下切換別的供應商并不容易。自動駕駛滲透率則不同，機構預測到2025年，自動駕駛滲透率L2以上的自動駕駛技術滲透率將超過25%。

在一個全新的技術產品上車進程中，楊宇欣樂觀地預測，自動駕駛芯片這塊，2025年還是有機會跟國外廠商平分，國產跟國外廠商能夠平分天下。

他經常和一些合作伙伴說，“汽車芯片公司到2025年之前如果能上車，進入汽車廠商供應鏈體系，未來的機會很多。如果2025上不了車，相同領域的其他人上了車，基本上機會就非常小了。”

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