編者按：12 月 16 日，汽車之心「2022 智能汽車技術與商業創新論壇」順利舉辦。今年我們以「新技術 新商業」為主題，聚焦汽車智能化，通過匯聚智能汽車行業及自動駕駛產業鏈學術領袖、行業大咖、創業者、投資大佬參會和分享，圍繞智能汽車時代，汽車科技的技術與商業創新機會，通過層層剖析和趨勢判斷，探尋中國智能汽車創新大時代的未來。

大會上，地平線智能駕駛產品規劃與市場總經理 呂鵬發表了以「高效能計算平臺助力智能駕駛加速普及」為主題的演講，呂鵬對行泊一體領域進行了分析，并對地平線在該領域的布局進行了介紹。

以下為演講實錄，經汽車之心整理：

大家好，我是地平線呂鵬，很高興來到汽車之心主辦的「智能汽車技術與商業創新論壇」和大家見面，能夠在這里和大家去分享地平線對于高能效計算平臺如何助力智能駕駛的加速及普及。

我們認為，每個時代都有獨立的計算架構，從過去發展的時代來看：

• 1980 年是個人電腦時代，其主要以通用任務處理的機器，也就是以CPU為核心的計算架構；

• 智能手機時代是一個通用的多媒體聯網的交互平臺，其計算架構的核心是以 CPU+GPU；

• 在 2020 年的智能汽車時代，背后智能駕駛和智能交互平臺是以 BPU 為核心的計算架構。

從智能計算演進過程來看，智能計算正在逐步取代邏輯計算。

所謂的邏輯計算，指的是原先 CPU 中多個計算單元，而智能計算則是以整個數據驅動的 AI 計算單元，并且正在逐步取代邏輯計算，成為車載計算的核心。

從汽車的電子電器架構的演進過程來看，傳統的架構是對智能駕駛、智能座艙的 IVI 進行分離。

比如地平線的征程 2 和征程 3，背后面向智能駕駛系統的規劃控制，以及座艙的 IVI 基本上都是以通用計算為核心，但 AI 的感知部分，是以智能計算數據驅動為核心。

隨著智能汽車的進一步發展，目前行業已經演進到了域控制器的形態，智能駕駛的算力也隨之得到了增強，并且規控已經走向邏輯計算與智能計算協同的方式。

而基于智能計算的 HMI 也使得駕駛行為更加安全、體驗更加流暢，比如地平線的征程 3、征程 5 已成為業內域控制器主流的芯片選擇，座艙的安全等級也在不斷地提升。

當然，我們認為汽車電子電氣架構的終局應該是一個中央計算平臺，而核心則是智能的中臺，它可以將智能計算融為一個整體，使得傳感器與人機交互的終端直接接入智能中臺，相當于整個智能計算是一個集中化、全鏈路的整合，從保證自動駕駛系統和人機交互的聯合決策可以帶來更好的用戶體驗。

從智能汽車的價值創新角度來看，智能汽車的發展一直圍繞著安全、舒適和娛樂三個領域。

現階段，我們仍然處于自動駕駛的創新期，背后每一個自動駕駛的應用實際上是一個 Killer APP，類似于早期 windows 系統的 office，包括從最早的 AEB、ACC 等 L2 級輔助駕駛功能，到如今的高速 NOA、城市 NOA、泊車 AVP 功能，目前依舊處于創新階段，并沒有形成大批量的商業化階段。

在自動駕駛的發展趨勢上，AEB、ACC 等 L2 級輔助駕駛功能已經開始高速的增長和普及，我們也相信從明年開始高速 NOA 也將不斷的普及，但城市 NOA 的普及還需要經歷從能用過渡到好用的階段。

而當這些單一場景的輔助駕駛功能完全普及之后，伴隨著成熟度的上升進入到 L4 自動駕駛階段，從而進入到人機交互的創新期，包括 AI、VR、元宇宙、虛擬助理等多模態的交互游戲。

01、智能汽車時代，供應商如何更好地幫助車企建立核心競爭力？

可以看到，從應用端到芯片端的發展其實一個錐形的需求形態，從芯片、操作系統、自動駕駛、人機交互和海量應用逐層上升。

在這個過程中，越頂端代表需求越大，差異性也會越來越高，而越往下代表需求更加聚焦，研發成本也會逐層遞增。

從過去個人 PC 時代和手機時代來看，都是依托底層的芯片和操作系統支撐上層的應用、創新。

我們認為，車企需要一個非常鞏固的技術底座，支撐上層海量應用的需求，這也意味著「軟件」是未來汽車差異化的核心競爭力，而地平線正是致力于提供底層計算平臺和操作系統。

過去外界市場質疑軟硬結合、軟硬解耦之間的關系，但本質上這兩者并不矛盾，從上層應用的角度是軟硬解耦，但底層的芯片和 BSP 中間件的操作系統上，兩者是非常緊耦合的關系，因為只有這樣才能夠充分發揮整個底座的計算性能。

通過成熟的芯片開發環境，它提供的不光是單一的芯片，而是能夠高效地支撐上層汽車應用創新的需求，包括 BSP、AI 工具鏈、基礎算法工具等等，只有通過操作系統和芯片層的軟硬件結合，可以明顯提升我們的開發效率。

一直以來，地平線不斷夯實征程芯片和 OS 的底座，不斷打造工具鏈的中臺、賦能上層應用創新的生態，并且地平線是一個以非常開放的方式與上下游合作：

• 一方面從底層提供地平線征程系列的芯片；

• 另一方面也非常開放地支持車企自主開發芯片。

比如，地平線可以提供 BPU 核心技術支持車企進行相應的芯片自研，包括我們的 Together 的操作系統也可以支持車企自研的需求；同時，我們也開放提供參考算法、大量豐富的參考模型和開發示例加速合作伙伴進行上層應用方案的開發。

回顧過去征程芯片的發展史，從征程 2、征程 3 到征程 5，以及正在研發的征程 6，地平線其實是全面覆蓋從低階 L2 輔助駕駛到全自動駕駛的中央計算平臺的產品策略，并且每一代芯片都取得成功的商業化。

比如 4TOPS 算力的征程 2 可以支撐前視 L2 的 ADAS 的需求，而 5TOPS 算力的征程 3 不僅可以提供面向高速 NOA 的解決方案，也可以滿足前視 8MP 的 L2 輔助駕駛需求，兩款芯片目前已經在多家頭部車企大批量的落地。

同時，具備128TOPS 算力的征程 5 芯片已經在理想 L8 Pro 量產落地，這也說明我們已經實現了從小算力演進到大算力的芯片量產，下一代產品征程 6 也將保持家族化芯片的設計，支撐更多智能駕駛的創新應用。

這也意味著地平線已經實現了從 0-1 的突破，進入到從 1-N 開放共贏的階段。

目前，地平線已經與20 多家車企達成定點合作，涵蓋 70 多款車型，征程系列的出貨量已經超過了200 萬顆，這其中產生了多款標桿車型，包括爆款征程 2 首發的 UNI-T、征程 3 首發的理想 ONE，以及征程 5 首發的理想 L8 等首發即爆款的車型，如今地平線征程芯片已經成為 OEM 在智能駕駛域控制器的主流選擇。

以第三方高工智能汽車數據為例，在 2022 年 1- 9 月份，除了特斯拉作為自研的芯片，地平線作為第三方的芯片其實領跑了整個智能汽車的域控制器級別的芯片市場，這說明地平線在諸如高速 NGP 的行泊一體功能上，已經成為業內主流的選擇。

數據顯示，2022 年是 L2 級基礎功能高速增長的一年，但隨著 NOA 功能的逐步落地，2023 年將成為高速 NOA 快速增長的賽道，地平線將持續引領行泊一體和高速領航輔助駕駛賽道的計算平臺底座。

02、地平線如何打造支持行泊一體域控制平臺？

伴隨智能駕駛量產邁入深水區，行泊一體成為智能汽車邁向全場景整車智能終極應用形態的的路徑之一。

打通「行車」與「泊車」，實現智駕系統的集成整合和計算資源的高效共享，車載智能芯片作為算力基石更是發揮著重要作用。

從成本角度來看，行泊一體其實分為兩個不同的維度，一是性價比的行泊一體域控制器，針對5-6 個攝像頭的系統，二是高性能的行泊一體域控制器，支持10 個攝像頭以上的系統。

憑借在 ADAS 高級輔助駕駛及 NOA 高速領航輔助駕駛領域的豐富量產積累，地平線能夠充分發揮行車方面的量產技術與工程 Knowhow，高效支持軟硬件生態伙伴打造基于征程芯片平臺的行泊一體產品與解決方案。

從產品角度來看，地平線征程 3、征程 5 已經可以滿足車企不同價位對行泊一體域控制器的需求，比如精簡版單顆征程 3 可以支持 5 路攝像頭的產品，實現前視的 ADAS 和泊車 APA 功能。

對于六路攝像頭的產品，地平線也可以提供雙顆征程 3，或者單顆征程 3 加上另外一顆 SOC 的方式滿足需求；

在 10 路攝像頭的產品上，榮威 RX5 搭載的地平線征程 3 已經實現了高速 NOA 的解決方案，而在單顆征程 5 的方案上，其性能最多支撐 12 路攝像頭的需求。

得益于如此豐富的產品矩陣和計算平臺，地平線能夠支持覆蓋 10-40 萬元車型的行泊一體域控制器需求，支撐車企實現行泊一體的開發和量產交付。

在行泊一體域控平臺合作鏈上，地平線不僅可以提供芯片及其開發平臺相關的芯片和底座；

在IDH 層面，地平線也有官方授權的三家 IDH 支持 Tier 1 和車企進行硬件和軟件的研發，而在 Tier 1 層面，地平線還有系統 Tier 1、軟件 Tier 1 提供芯片平臺軟件算法的合作伙伴，支撐 OEM 整車客戶進行相應車型的交付。

目前，地平線征程 3、征程 5 的行泊一體的域控已經接連量產上車，驗證了地平線征程產品組合能夠完美支持智能化快速上車的需求，是具有較低決策風險和較高量產收益的被驗證的首選伙伴。

比如搭載三顆征程 3 的第三代榮威 RX5，搭載單顆征程 5 芯片的理想 L8 Pro，以及搭載單顆征程 3+TDA4 芯片的吉利博越 L，三款不同價位的車型均基于地平線計算平臺實現智能駕駛行泊一體需求。

長期以來，地平線征程系列致力于助力業內打造最完整的周視 NOA 行泊一體硬件平臺，而征程 3、征程 5 兩顆不同的車載智能芯片其實覆蓋不同平臺的需求。

征程 3 主打的是被動散熱、極致的成本，而征程 5 主打的是大算力平臺，但兩者均基于統一的智能駕駛軟件平臺，以及一脈相承的 BPU 芯片架構，并形成高度的核心優勢。

首先，這是國內首個可對客戶規模化量產，并且已經量產的周視感知 NOA 平臺，支撐高速 NOA 的快速普及。

其次，基于高性能國產車載智能芯片，充沛的算力支撐行泊一體功能集中于一套硬件系統；最后是可搭配地平線量產級 360°視覺感知 IP，覆蓋前視、周視以及環視。

值得一提的是，地平線征程 3 平臺打破了業內被動散熱域控的性能壁壘，目前量產車型的對于高速 NOA 的功耗成本其實并不低，但征程 3 平臺的被動散熱相較于傳統的液冷系統，對整車的散熱系統要求更低，進而降低整個系統的成本，并且可以靈活滿足燃油車和新能源汽車不同的動力系統。

目前，J3+Soc、3*J3 兩類行泊一體域控方案已通過前裝量產驗證。

同時，多家生態伙伴陸續推出基于單顆征程 3 打造的更具性價比優勢的域控產品。征程 3 具備的量產成熟度與可靠性保障，也將助力車企快速量產行泊一體功能，提升用戶體驗。

作為首款實現前裝量產的國產百 TOPS 大算力芯片，征程 5 不僅是業內首個集齊所有安全認證的大算力芯片平臺，并且性能尤為出色，包括 128TOPS 算力、60MS 的低延遲，以及 30WATT 低功耗的數據表現。針對典型視覺神經網絡模型，征程 5 具備更強勁的計算性能與能效表現。

這其中也就體現了地平線一直專注于將算力更加高效的利用，強調在一個大算力的支撐下，我們要保證高利用率、高計算率，從而降低成本、降低功能，讓客戶實現「降本增效」的目標。

僅提供芯片是無法加速量產規模，地平線提供了成熟完整并且開放的整車智能駕駛的開發平臺。

03、計算平臺+工具鏈賦能，打造開放共贏的合作模式

「行泊一體」不止是地平線量產的唯一場景，征程系列芯片量產現已陸續覆蓋全場景智能駕駛、智能座艙及更廣泛的泛車載生態場景應用，地平線也將繼續攜手產業伙伴加速推動全場景整車智能落地。

在芯片之上，地平線同樣提供包括開發板、SOM 板、計算加速卡等相應的開發套件和參考設計，能夠讓硬件合作方能夠快速的、低成本設計出相應的硬件系統。

此外，地平線也有成熟的基礎操作系統和相應的應用中間件為用戶加速開發周期，以及提供大量的參考算法加速軟件開發人員的開發需求。

在開發工具層面，地平線除了提供具備模型的量化、性能分析、性能模擬的天工開物 AI 工具鏈，還有一套數據進、模型出的智能開發平臺，實現面向算法訓練、測試、管理的工具平臺。

地平線保持開放核心目的在于，高階 L2 級輔助駕駛系統的開發成本并不低，而地平線系統通過提供豐富、完整的工具降低車企的投入成本和風險。

比如地平線天工開物的工具鏈可以大幅度提升軟件的開發效率，其中包括模型量化感知訓練、后量化、編譯器的優化等，支持系統從訓練到優化與轉換，再到部署的各個環節的開發需求，從而加速 AI 的訓練的開發。

另外，艾迪平臺可以通過半自動/全自動地標注訓練、長尾場景管理，自定義迭代工作流、軟件集成等云端系統提供關鍵場景的問題挖掘、模型的迭代的全流程自動化，最終把模型通過 OTA 升級的方式輸送給終端車輛。

同時，地平線將提供豐富、開放的參考算法賦予產品伙伴快速落地，包括高速場景、城市場景、泊車場景和智能交互等場景，助力合作伙伴能夠基于參考算法以最高效、最低成本的方式直奔量產，這也是能夠快速芯片量產落地的重要環節。

地平線始終基于 Tier 2 的定位打造計算平臺和工具鏈，賦能合作伙伴打造開放共贏的合作模式，這其中也就包含了三種不同的商業模式：

• 一種是直接支持 Tier 1、地平線將提供計算平臺、開發工具鏈和開發訓練平臺；

• 另一種是提供相應的參考算法、開發版和開發工具鏈給軟件合作伙伴，支持其提供量產級算法；

• 最后一種是面向硬件合作伙伴，我們可以提供計算平臺的硬件參考設計，加速合作伙伴的量產級硬件開發。

同時，地平線在提供 SoC 級高性能車載智能芯片的同時，進一步開放，向整車廠開放 BPU IP 授權，提供軟件工具包、芯片參考設計以及技術支持，助力部分車企開發自研芯片，提升差異化競爭能力，加快創新研發速度。

地平線一直強調開放共贏的合作模式，堅信開放合作、服務行業，極致響應和共創用戶價值是打造汽車智能生態的重要環節，我們也希望圍繞著車企構建起豐富的智能汽車產業生態，以 Journey Together 開放的生態模式去不斷地打造計算平臺、工具鏈和操作系統，賦能我們的合作伙伴打造繁榮的智能駕駛和智能交互的軟件生態。

最后，地平線非常希望擁抱價值共創，繁榮普惠行業的未來，謝謝大家。

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