2023年2月26日，上海林眾電子電子科技有限公司（簡稱林眾電子）智能質造中心項目基地在上海松江區舉行奠基儀式。項目總投資預計8億元人民幣，占地約35畝，建筑面積接近6萬平方米，項目預計在2023年底便可實現前期投產。

項目全部完工投產后，將為林眾電子新增2000萬只IGBT及碳化硅功率半導體模塊的年生產能力，年產值將超30億元。林眾電子總經理張向東先生表示：“未來，林眾電子將繼續為國內外客戶提供高品質、高性能、有產能保障的IGBT及碳化硅功率模塊產品。”

林眾電子總經理張向東先生

林眾電子長期致力于功率模塊的研發與制造。為應對新能源汽車領域不斷上升的需求，2017年開始林眾電子開始全面進軍汽車功率模塊產業。

按照時間發展順序依次為：

• 2017年，林眾電子成立獨立的功率器件事業部，定位功率模塊ODM/OEM，同年通過TS16949汽車質量體系認證，次年通過通過IATF16949。

• 2020年，林眾電子獲得上海市高新技術企業認證，同時發布自身品牌的IGBT模塊產品。

• 2021年，林眾電子引入多家頭部機構投資方，包括紅杉中國、小米等。

• 2022年，林眾電子新能源汽車IGBT/碳化硅模塊具備批量生產能力。

• 2023年，汽車功率模塊已累計裝車9萬輛，共計11家汽車客戶送樣測試。

  在短短的5年時間里，林眾電子便完成了從布局到快速量產的壯舉。

  2022年林眾電子模塊產能已達60萬顆/月。同時，除上海總部外，在蘇州和深圳也均有辦事處。

快速增長來源于核心團隊對技術的深厚積累與行業的深入認知

以總經理張向東先生為代表的核心團隊成員已擁有超過20年的世界一流功率半導體研發、管理經驗，并且已經磨合多年。

正因如此，林眾電子從一開始便明確定位，充分發揮自身優勢，堅持功率模塊與芯片兩個領域的產品投入。

在功率模塊層面，公司始終堅持自研自產。目前具備包括IGBT、碳化硅功率模塊產品的研發生產能力，能夠覆蓋從微型-大型新能源整車電控的解決方案，同時具備框架型和注塑型兩種類型封裝，封裝類型包括HP1、HPD、單面水冷、內絕緣單管等，可幫助客戶快速兼容英飛凌、丹佛斯、安森美的產品設計方案。

除新能源汽車領域外，林眾電子還將產品技術實力逐步擴展至工業以及能源領域，形成覆蓋工業、新能源、汽車領域的綜合服務能力。

核心技術的布局是市場增長的關鍵

如何增加新能源汽車續航，緩解里程焦慮，尤其是高速工況下的里程焦慮一直是新能源汽車行業面對的難題。對于驅動系統而言，提升系統效率便成為未來發展的重點方向之一。

相比于硅基IGBT，碳化硅功率器件能夠有效降低系統損耗，尤其是高速工況下的效率損失，進而降低電耗，提升里程。

為此包括特斯拉、比亞迪、小鵬、蔚來等眾多新能源車企已經在高端新能源車主驅控制器中使用了碳化硅模塊。根據NE時代數據統計，2022年碳化硅模塊滲透率已經超過9%。

林眾電子目前已經開發基于碳化硅芯片的HPD平臺模塊和單面水冷平臺模塊產品，可應用于新能源汽車主驅控制器中。

在HPD平臺中，林眾電子基于納米銀燒結+銅線鍵合工藝，性能遠高于軟焊料+鋁線鍵合的方案，極大提升了模塊的載流能力，使得功率密度更高，循環壽命更長，同時可快速兼容現有HPD產品設計方案，減少控制器開發時間。

在單面水冷平臺中，除納米銀燒結+Cu clip工藝外，林眾電子采用了塑封封裝，單面水冷的技術方案，同時封裝團隊具備多面單面水冷塑封汽車模塊制造經驗，有效解決了此類封裝常見的分層、翹曲等工藝難題。可快速兼容丹佛斯DCM模塊設計方案，幫助客戶快速開發量產。

除主驅控制器外，林眾電子開發EASY平臺產品，主要應用于高壓快充樁、空調壓縮機等產品領域。

2023年，隨著補貼的完全退出，整車企業開啟降價保量，新能源供應商將不得不面臨巨大的成本壓力。但同時，新能源汽車市場仍舊處于快速增長的階段，巨大的市場需求推動下，包括功率模塊在內的新技術也處于快速迭代時期。

這就要求企業不僅要踏實“低頭走路”，滿足降本的要求。更要不停的“抬頭看路”，在快速變化的市場中尋找適合自身的發展路徑。而這一切，均需要一支具有深厚技術積累和行業認知的團隊與行業內一同探索，共同發展。

返回第一電動網首頁 >