蓋世汽車(chē)訊 6月11日，東芝電子器件與存儲(chǔ)株式會(huì)社（東芝）和日本半導(dǎo)體株式會(huì)社（日本半導(dǎo)體）共同展示了一種改進(jìn)方法，可提高高壓橫向雙擴(kuò)散MOS （Laterally Double Diffused MOS，LDMOS）的可靠性和性能。其中，LDMOS是在電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)程序等大量汽車(chē)應(yīng)用中使用的模擬IC的核心組件。隨著車(chē)輛電氣化的不斷發(fā)展，包括更廣泛地部署高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS），東芝和日本半導(dǎo)體將能夠根據(jù)所需電壓提供改進(jìn)的LDMOS單元設(shè)計(jì)。

（圖片來(lái)源：東芝）

眾所周知，設(shè)計(jì)LDMOS時(shí)經(jīng)常需要在可靠性和性能間進(jìn)行取舍。橫向寄生雙極效應(yīng)通常會(huì)降低人體模型（HBM）容差。而通過(guò)增加背柵比（backgate ratio）抑制橫向寄生雙極效應(yīng)，HBM測(cè)量的靜電放電（ESD）的容差會(huì)得到改善。然而，增加背柵比也會(huì)增加導(dǎo)通電阻，從而降低性能。截至目前，LDMOS設(shè)計(jì)人員仍然必須在HBM容差與更高的導(dǎo)通電阻之間取得平衡。

東芝和日本半導(dǎo)體對(duì)LDMOS中的HBM容差進(jìn)行了評(píng)估，發(fā)現(xiàn)即使背柵比增加，在80V以上時(shí)容差也沒(méi)有增加。他們發(fā)現(xiàn)這是因?yàn)樵?D TCAD模擬中，垂直寄生雙極效應(yīng)與橫向寄生雙極效應(yīng)一起出現(xiàn)，使設(shè)計(jì)人員在設(shè)置HBM和背柵比參數(shù)時(shí)具有更大的自由度。

東芝公司開(kāi)發(fā)出一種技術(shù)，可優(yōu)化除了背柵比（背柵的總寬度與源和背柵的總寬度之比）之外的單元設(shè)計(jì)參數(shù)。而將該技術(shù)與此次的發(fā)現(xiàn)相結(jié)合，東芝和日本半導(dǎo)體提出一種改善HBM容差并抑制80V及更高LDMOS導(dǎo)通電阻的方法，從而使得LDMOS可具有HBM容差，且不依賴背柵比。該方法可應(yīng)用于發(fā)動(dòng)機(jī)、轉(zhuǎn)向系統(tǒng)等其他汽車(chē)系統(tǒng)中，將有助于提高可靠性和功率效率。

東芝擁有適用于各種應(yīng)用、各種電壓的LDMOS廣泛產(chǎn)品陣容，并且正在開(kāi)發(fā)可集成嵌入式非易失性存儲(chǔ)器（eNVM）和高壓模擬IC的第五代工藝技術(shù)。東芝和日本半導(dǎo)體致力于半導(dǎo)體工藝研發(fā)，為低功耗和高可靠性做出貢獻(xiàn)。

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