蓋世汽車訊 據外媒報道，無晶圓廠半導體供應商LX Semicon宣布與微軟（Microsoft）合作，共同開發3D傳感解決方案，以應用于物聯網、物流和汽車等領域。LX Semicon成立于1999年，正大力投資高質量的研發資源和創新技術，以滿足第四次工業革命的需求。

（圖片來源：LX Semicon）

隨著半導體行業采用新的人機交互方式，先進傳感和人工智能（AI）非常必要。該多傳感技術可為各種交互提供支持，包括旨在為機器提供3D視覺能力的視覺傳感器、用于處理語音命令的音頻傳感器、用于計算和處理數據（由傳感器轉換為數字信號）的MCU（微程序控制器）、用于驅動各種設備間交互的通信芯片，以及用于網格化數據（來自多傳感器系統）的人工智能。此外，該多傳感技術還可提出建議并采取相關措施。

微軟的ToF（飛行時間）傳感技術具有超高準確度、分辨率和精確度，可以很好地了解其運行環境，因此在成像行業聞名遐邇。這項技術已實現大規模部署，并證明可賦能微軟產品中的深度感應，其中，微軟產品包括微軟游戲領域產品Kinect、混合現實中的HoloLens，以及Azure Kinect。微軟決定向廣泛的生態系統開放這項技術，使半導體供應商能夠將該技術應用于制造、機器人、汽車、物聯網等多個場景。

通過此次合作，LX Semicon將利用微軟開發了二十多年的IP、專有技術、指導和先進深度處理軟件，加快LX Semicon傳感解決方案的上市時間。LX Semicon 已加入Microsoft Azure深度平臺計劃，成為3D解決方案的領先半導體戰略合作伙伴。

LX Semicon高級副總裁Chae Lee表示：“為應對第四代工業革命的挑戰，半導體公司需要采用全新尖端技術不斷推動創新，以在快速發展的行業保持領先地位。我們與微軟的合作將加快研發3D和AI技術，使得LX Semicon成為機器視覺解決方案的領導者。”

微軟芯片和傳感器部門的合作伙伴硬件架構師Cyrus Bamji表示：“與LX Semicon合作是我們擴展Azure Depth平臺半導體生態系統的重要一步。我們很高興與LX Semicon的研發團隊合作。通過結合其在移動和汽車領域的豐富經驗，以及我們的ToF專業知識，我們可以打造由3D視覺和AI驅動的行業解決方案。”

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