蓋世汽車訊 據外媒報道，半導體專家Nexperia宣布為其系列分離器件推出最新產品，采用具有可潤濕側翼（SWF）的無引線DFN封裝，既節省空間，且堅固耐用，可滿足智能和電動汽車中下一代應用的需求。

圖片來源：Nexperia

該可用的AEC-Q101設備系列涵蓋Nexperia的所有產品組，包括：采用DFN1110D-3封裝的BC817QBH-Q和BC807QBH-Q系列45V、500mA NPN/PNP通用晶體管；采用DFN1006BD-2封裝的BAT32LS-Q和BAT42LS-Q通用肖特基二極管；采用DFN1006BD-2封裝的BAS21LS-Q高速開關二極管；采用DFN1110D-3封裝的PDTA143/114/124/144EQB-Q系列50 V 100 mA PNP配備電阻器的晶體管（RET）系列；采用DFN1110D-3封裝的2N7002KQB–60V N溝道MOSFET和BSS84AKQB–50 V、P溝道MOSFET。

無引線DFN封裝比SOT23封裝小90%，有助于減少最新車輛中由于電子元件數量增加而所需的電路板空間量。可潤濕側翼可提供非常可靠的焊點質量自動光學檢測（AOI）。Nexperia的DFN封裝具有出色的熱性能和高Ptot（耗散功率），并且通過了延長壽命和可靠性測試，是業內最堅固的封裝。

Nexperia雙極分立器件業務部高級副總裁兼總經理Mark Roeloffzen表示：“Nexperia率先采用具有可潤濕側翼的DFN，并在微型無引線封裝中提供最廣泛的符合AEC-Q101標準的分立元件。有460多種不同的高產量器件采用最近發布的DFN1412D-3、DFN1110D-3和DFN1006BD-2封裝。通過在這些微型封裝中提供更多器件，Nexperia可使設計工程師擁有更多設計可能，以影響未來移動出行。這項新技術已經在設計上取得了成功，并得到了主要一級汽車供應商的承諾。”

返回第一電動網首頁 >