蓋世汽車訊 5月31日，動力總成驅動技術及電氣化解決方案供應商緯湃科技（Vitesco Technologies）與英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）簽署了合作協議，將聯合開發碳化硅（SiC）功率半導體。英飛凌是領先的汽車電子半導體制造商，也是運用創新型材料制造碳化硅功率半導體的國際供應商。碳化硅在提高電動車驅動系統中高壓功率電子的效率方面起著關鍵作用。例如，緯湃科技已將碳化硅器件運用于緊湊型高壓逆變器以控制電機系統。

圖片來源：緯湃科技

作為領先的電動出行技術專家，緯湃科技已經在新一代的電子產品中采用碳化硅器件，實現了小尺寸、高效率的優越表現。

緯湃科技首席執行官Andreas Wolf表示：“與領先的半導體制造商展開廣泛合作對我們在市場中保持動態增長至關重要。我們與英飛凌在硅晶方面有著長期的合作。現今又將合作拓展至碳化硅功率半導體領域。未來雙方共同開發運用于電動出行領域的芯片，從而為邁向電氣化的未來提供極具影響力的解決方案。”

英飛凌汽車高功率事業部負責人Stephan Zizala博士表示：“英飛凌是碳化硅領域技術和質量的領導者。我們的第二代碳化硅技術可助力開發更緊湊、更高效的系統。憑借我們數十年在碳化硅方面的經驗，以及不斷擴大的量產能力，我們已經為碳化硅市場的加速增長做好了全速準備。”

效能至上

在800 V電氣化驅動器中，碳化硅功率半導體是具有電壓層的電子產品的新趨勢。與傳統硅晶半導體相比，碳化硅在效率方面更強，特別是在800 V的電池電壓下，可顯著延長電動汽車的續航里程。緯湃科技執行董事會成員及新能源科技事業部執行副總裁Thomas Stierle表示：“續航能力是純電動駕駛的一個關鍵性能，因此碳化硅技術等效率更高的功率半導體有望被大規模普及。”

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