蓋世汽車訊 4月26日，英飛凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）與德國嵌入式解決方案供應商Schweizer Electronic達成合作，旨在通過創新進一步提高基于碳化硅（SiC）的芯片的效率。兩家公司將英飛凌的1200 V CoolSiC?芯片直接嵌入印刷電路板（PCB）的解決方案，以增加電動汽車的續航里程并降低系統總成本。
兩家公司對該新解決方案進行了展示，即在PCB中嵌入一個48 V MOSFET，結果顯示性能提高了35%。在該創新中，SCHWEIZER負責提供其創新的p2Pack?解決方案，使功率半導體能夠嵌入PCB中。
來源：蓋世汽車
作者：劉麗婷
本文地址：http://m.155ck.com/news/jishu/201437
以上內容轉載自蓋世汽車，目的在于傳播更多信息，如有侵僅請聯系admin#d1ev.com(#替換成@)刪除，轉載內容并不代表第一電動網（m.155ck.com）立場。
文中圖片源自互聯網，如有侵權請聯系admin#d1ev.com（#替換成@）刪除。
先估價再買車，買的放心開的安心
您的詢價信息
已經成功提交我們稍后會聯系您進行報價!
京公網安備
11010502033163號