2020年6月15日，比亞迪發布關于控股子公司引入戰略投資者的公告，旗下比亞迪半導體完成A＋輪融資，這距離4月14日比亞迪宣布比亞迪半導體重組并擬引入戰略投資者僅過去了62天，而距離上一輪A輪融資僅僅過去了20天。

短短20天，比亞迪半導體一共拿到27億融資，投后估值102億元。

不過不同于A輪14個投資者19億的投資額，此次A+輪融資共有30個投資者，但總投資額只有8億元，投資額超過1億元的機構僅有愛思開（中國）企業管理有限公司，其余企業投資金額并不大，像小米集團、聯想集團、上汽產投、北汽產投等企業未來或許將在比亞迪半導體產業鏈的上下游與之產生合作，因此，此次投資更多或是出于戰略考量。

本次增資擴股事項完成后，比亞迪持有比亞迪半導體72.3%股權，比亞迪半導體仍納入比亞迪合并報表范圍。根據公告，目前，比亞迪半導體已完成了內部重組、股權激勵、引入戰略投資者等工作，在此基礎上比亞迪半導體將積極推進上市相關工作，以搭建獨立的資本市場運作平臺，完善公司獨立性，助力業務發展壯大。根據比亞迪的預測，兩輪融資后，比亞迪半導體投后估值已達到102億元，未來估值還有進一步上升空間。

（比亞迪IGBT4.0芯片）

根據NE時代報道數據，2019年國內新能源乘用車市場的IGBT模塊供應，英飛凌占到了58.2%的市場份額，位列第一。第二就是比亞迪，市占率為18%，幾乎為自用，在國內廠商中擁有絕對的優勢。

自2009年開始量產IGBT產品以來，比亞迪在IGBT領域已經擁有全產業鏈的能力，目前比亞迪半導體主要業務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業鏈。

據悉，目前比亞迪正在布局第三代半導體材料SiC，已經預售的比亞迪漢將會搭載其自主研發并制造的SiC MOSFET。

此次融資將有助于比亞迪半導體實現產業鏈上下游進一步拓展，豐富第三方客戶資源；多渠道實現產能擴張，加速業務發展，更有助于其降低單位成本，提升市場競爭力。

同時，比亞迪旗下多個業務板塊的拆分也將以此為契機，進一步加速獨立，比亞迪距離成為新能源汽車解決方案供應商又跨進了一大步。

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