如火如荼的地平線“征程與共，一路同行”戰略發布會，將自動駕駛芯片的熱度再次點燃。然而，當筆者看到直播畫面中地平線CEO余凱先生侃侃而談時，便不自覺的又將思緒轉回到了寒武紀科技——這家地平線即將迎來的“強大友商”。

半月前的上海世界人工智能大會，一直號稱云邊端全系列芯片設計的寒武紀，也單獨標出了自動駕駛“廣告牌”。為了弄清“寒武紀是否也要做自動駕駛芯片”的疑問，筆者去到了寒武紀展臺一探究竟。

觀眾如織的寒武紀展臺

展臺的工作人員很熱情，笑瞇瞇地給前來了解的客戶們，介紹起寒武紀云、邊各系列的芯片，以及封裝好的加速卡、加速器等。

就當筆者問及寒武紀終端芯片除了IP授權，是不是會有自動駕駛芯片要發出來的時候，小哥略帶驚訝的看了筆者一眼，然后回過頭看了看自動駕駛的廣告位，悄悄地說到：屏幕上播放的確實是一部分，但明天老總有演講，有空可以過去看看。

望著小哥諱莫如深的眼神，筆者似乎看到了寒武紀科技對邁出“自動駕駛”這一步的謹慎與堅定。

盡管已經被列在官方產品列表之上，但領導不宣，展臺小哥也不便說

寒武紀的終端戰略，一直是以IP核授權為主，簡而言之，就是和Arm的商業模式相同，不提供具體芯片，但提供具備AI屬性的處理器IP，供智能手機SoC、網絡攝像機SoC，以及車載平臺SoC集成所用。

其中最有名的案例，要數與華為麒麟芯片的合作，雖然當時寒武紀剛成立不久，但領導班子全員中科院的學術背景，一點也不怵所謂的“大場面”。與華為的合作方式很簡單，就是麒麟970芯片，集成了寒武紀研發的終端智能處理器IP 1A，而正是憑借1A的存在，才使得華為拿下了“全球首款集成 AI 處理器手機芯片”的名頭。

集成了寒武紀研發的終端智能處理器1A架構的麒麟970芯片

當然，之后的情況大家也都很清楚，既不愿意受制于人，在技術研發方面實力也高度溢出的華為迅速推進了自研工作。2019年6月，隨著華為在麒麟810上推出“達芬奇架構”，寒武紀和華為的蜜月期到此為止，雙方就此在智能處理器 IP的合作上分道揚鑣。

然而從麒麟810/980開始，寒武紀的1A架構遭到棄用，一切務必自主的華為啟用了自研的達芬奇架構

但令人感到奇怪的是，為什么寒武紀不發布一款實打實的終端AI芯片，反而采用IP授權的方式進行營銷，難道是為了等待某個機會嗎？

自動駕駛迎來“寒武紀”

以純電動力為主的汽車新能源化，正成為向著“二氧化碳排放力爭于2030年前達到峰值，努力爭取2060年前實現碳中和”等中國政府莊嚴承諾目標邁進過程中，必不可少的一環。與此同時，汽車的新四化、SOA等概念（相關介紹，參見C次元《上汽拒不拒絕華為，干汝何事？》一文），也被各大車企擺到了臺面之上。兩相結合，便成了智能電動汽車。

汽車的新四化

換言之，就一款新能源汽車而言，除了電驅動之外，“智能”將是其主要發展方向。而支撐智能的，就是來自芯片的算力，且對于算力的需求，還會隨著用戶對于“智能”要求的不斷提升而日益增長。

正如英偉達中國區汽車事業部總經理劉通在“世界人工大會·智能駕駛論壇”上所說的：

算力的需求是動態的，而不是靜止的。為了使汽車在未來5年，甚至10年都能給用戶帶來驚喜，算力必須預埋，也必須超過今天軟件所需要的程度。

提前預埋算力，就意味著車企在配置自家智能電動汽車時，需要用到最新、算力最高、綜合性能最優的芯片。智能汽車固然可以通過持續地OTA升級來實現功能的提升體驗的優化，但如果沒有算力的支撐，豈不是升級了個寂寞？

特斯拉于2020年3月發布的Hardware 3.0。盡管牛皮錘爆，但實際配備的兩顆自動駕駛芯片，只能提供144Tops的算力。雖說唯算力論未免刻板，但其算力從中遠期看嚴重不足卻是事實

用電腦軟硬件打個比方——難道波蘭蠢驢白送一份《賽博朋克2077》，用戶就能用手頭僅有的奔騰四代+2G DDR2+GTX260去玩轉？

研發出各種具備強大算力的自動駕駛專用芯片，正成為芯片巨頭們搏殺的新賽道。在這一背景之下，英偉達、高通、Mobileye等海外巨頭，紛紛推出各自最新銳的車芯搶占市場，例如英偉達在今年的4月13日，就發布了號稱目前最強大的智能汽車和自動駕駛汽車芯片組——DRIVE Atlan。

DRIVE Atlan據稱擁有1000Tops算力，將可以直接被勇于L4/L5級自動駕駛，預計最快將于2023年開始向汽車制造商和開發者提供樣品，2025左右上市的車型就可能搭載。

目前為止公布的最強算力自動駕駛芯片，英偉達的DRIVE Atlan，單顆就可提供1000Tops

盡管海外巨頭實力超群，目前壟斷了包括自動駕駛芯片在內的車用高端芯片的大部分市場，但在國內如此蓬勃的“芯片自主”熱度推動之下，本土也逐漸誕生出一些“能打”的無晶圓工廠。

一個典型的例子就是，2021改版理想ONE就用上了地平線的征程3自動駕駛芯片。而單芯片算力達到96Tops 的征程5芯片，已經于今年5月初流片成功，計劃在2022年上半年上車實裝。研發中的征程6的算力，更是到達400Tops。

征途系列芯片中期規劃示意圖

毫無疑問，這正是寒武紀公司期待的那個“寒武紀”。那么，這家企業會不會 在這個“大爆發”的時代趁勢崛起呢？

角逐自動駕駛算力巔峰

7月8日，從寒武紀創始人、CEO陳天石在“世界人工智能大會·智能芯片論壇”上透露出的信息來看，寒武紀的自動駕駛芯片取名“行歌”，擁有超過200Tops的算力，并采用7nm制程工藝。

而且就算力而言，該芯片已經追平了英偉達的Orin，超過了Mobileye的EyeQ6、特斯拉的FSD，以及地平線的征程5等炙手可熱的主流芯片。

雖然寒武紀方面暫未公布行歌的其他細節，例如能耗等，但只要這些數據能夠和Orin相差不大，各大國內車企肯定還是很愿意采用寒武紀的自動駕駛芯片，尤其是像蔚小理這樣沒有歷史包袱且愿意激進變革的造車新勢力。

7月8日，從寒武紀創始人陳天石公布的行歌芯片基本信息。盡管現階段，它還是個PPT

在技術上，寒武紀自成立之前，就已經開始積累“神經網絡芯片”方面的技術，雖然當時的他們還只是中科院的一個研究小組。從2016年，寒武紀正式成立，到2020年科創板上市，再到今年7月份正式宣布車用高端智能駕駛芯片的布局，寒武紀5年時間，積累的云端、邊端、終端三個方面的經驗，亦會成為寒武紀入局自動駕駛芯片的助力所在。

另外，寒武紀所有的芯片都是采用的統一自研的指令集架構，這也就意味著，寒武紀的芯片系列產品可以將車、邊、云串聯在一起，而不存在所謂的適配問題。

要知道，自動駕駛只是智慧交通和智慧城市中的一個節點，云邊端的協同作用，同樣是車企們現在以及未來需要重點關注的地方。而寒武紀的優勢就在于，恰好能夠提供云、邊、端、車全系列的芯片。

新玩家的優劣得失

對比地平線、黑芝麻、華為等國內企業，入局自動駕駛的寒武紀，其優點體現在多個方面。

首先從預埋算力的角度，寒武紀“行歌”那200Tops的算力，真的能夠稱得上“可以”，而地平線的征程系列和黑芝麻的華山系列在能耗比方面則會有一些優勢，畢竟寒武紀現存的芯片產品主要是用于云端和邊緣端，所以對能耗的把握，也許會比不上像地平線、黑芝麻這種經驗豐富的玩家。

已經展出實物的黑芝麻華山系列芯片

其次，在面對華為時，鑒于美國實體清單的威脅，車企們將不得不面對因為美國新的制裁可能發生的“斷供”風險。此外，由于華為無法調用先進晶圓工廠的生產資源，等于是被鎖住了14nm以下先進制程。而對于車規級芯片而言，若想要同時實現低能耗、小尺寸，那么高制程工藝是必不可少的。

空有強大的研發、設計能力，但如果沒有先進的晶圓工廠代工，也是枉然

此外，不久之前甚囂塵上的“掌握靈魂”說，或多或少也對各大車企有一定的影響。畢竟，對于新一代智能電動汽車而言，自動駕駛領域將有望成為企業獲取源源不斷利潤的關鍵，特別是在上汽零束已經率先舉起SOA大旗的當下。

而和英偉達、Mobileye等老牌巨頭相比，寒武紀最大的優勢就是中國企業的身份——

寒武紀公司全名中科寒武紀科技股份有限公司，妥妥的“根紅苗正”，其領導班子均是具備中科院的學術背景，無論是創始人陳天石、陳云霽兩兄弟，還是副總裁劉少禮博士、劉道福博士、王在博士等，都是來自于中科院。而且具備中科院背景的北京中科算源資產管理有限公司占到了寒武紀股份的16.41%，是寒武紀的第二大股東。所以有中科院的背書，是寒武紀入局自動駕駛芯片的優勢之一。

2020年7月20日，寒武紀正式在A股科創板掛牌上市，開盤伊始即得到投資人的高度認可，盤中市值沖破1000億元

不要以為在這里談寒武紀這個中國企業、甚至“準國企”的身份，是為了強調有一個“愛國牌”可以打。在實打實的性能和品質以外，那其實只能算是個“添頭”。而如果將視角放到更大的維度上，那么其背后反映出的實質，是供應鏈本土化帶來的優勢。

車企想要盡可能削減成本以提振價格上的優勢，供應鏈的本地化，以及國產化零部件替代是大勢所趨。君不見，特斯拉上海工廠開工之后，Model Y都降到了27萬。

抓住機會的，不止是寒武紀一家。

根據7月26日上午獲得的最新消息，國內汽車芯片公司芯馳科技宣布完成近10億元B輪融資。實際上，這已經是該企業近年來完成的第四輪融資。

根據企業官方簡報，芯馳科技此輪融資將用于更先進制程芯片的研發。目前，芯馳科技發布的9系列的X9、G9、V9芯片都基于16nm制程打造。

已進入流片階段的芯馳芯片

智能汽車之所以能夠實現“智能”，其背后離不開越來越先進的各類汽車芯片的支持。

在行業內，7nm制程的智能座艙芯片產品已經前裝量產上車，預計今年年底，量產自動駕駛芯片也將采用7nm制程。預計最遲明年，5nm制程的車規級芯片也將實現量產裝車。

而各大造車新勢力、有志于智能新能源汽車時代的傳統車企，也應該為此感到欣喜。

打造自主可控的芯片產業鏈以及突破芯片核心技術壁壘，已經成為當今國家層面最重要戰略努力方向之一。而這種努力目前正在結出碩果——隨著國內越來越多的無晶圓工廠投身自動駕駛芯片開發，甚至是車規級芯片的研發，更多的國芯選擇對于車企而言意味著更低的成本和更強大的供應鏈控制。

更重要的是，這使得我國汽車產業遭到“卡脖子”式打擊的風險，得到了進一步地降低。無論這是因為供應鏈本身的波動，還是美國等戰略競爭對手的惡意。

對于車企來說，隨著寒武紀等企業的入局，國產車規芯片的“寒武紀”，終于到來了。

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