繼臺積電后，全球半導(dǎo)體龍頭三星電子也將在美國建廠。

近日，路透社消息稱，三星電子將選擇美國得克薩斯州泰勒市為新廠地址，該工廠耗資170億美元。5納米一期月產(chǎn)2萬片晶圓的項目將于2024年開始量產(chǎn)。

臺積電、三星相繼赴美建廠

為進(jìn)一步掌握芯片產(chǎn)業(yè)鏈，美國要求臺積電、三星等芯片企業(yè)赴美設(shè)立工廠。同時，美國出臺了相關(guān)補(bǔ)貼規(guī)定，將釋放540億美元用于激勵在美國進(jìn)行半導(dǎo)體生產(chǎn)和研究。

早在2020年，臺積電就宣布，計劃斥資120億美元在美國亞利桑那州建造一座5納米芯片工廠。首批美國雇傭的工程師在今年4月下旬已經(jīng)抵達(dá)臺灣，接受5納米技術(shù)培訓(xùn)。

臺積電預(yù)計，美國工廠的半導(dǎo)體設(shè)備將在2022年下半年進(jìn)廠，5納米一期月產(chǎn)2萬片晶圓的項目將于2024年開始量產(chǎn)。

臺積電在中期業(yè)績上表示，首批美國雇傭的工程師在4月下旬已經(jīng)抵達(dá)臺灣，接受5納米技術(shù)培訓(xùn)。

無獨有偶，據(jù)最新消息報道，芯片巨頭三星已經(jīng)確定要赴美建廠，并且敲定了最終選址。

此次三星將選擇美國得克薩斯州泰勒市為新廠地址，該工廠耗資170億美元，這也是三星在美最大的投資項目，它將在2022年上半年破土動工，計劃2024年下半年投入運營。

這個投入170億美元巨資建立的三星芯片廠并不僅僅只用來生產(chǎn)芯片，它還將用于生產(chǎn)移動設(shè)備、5G、HPC高性能計算和人工智能等領(lǐng)域的先進(jìn)工藝產(chǎn)品。

這也不是三星首次在美國建廠，1996年該巨頭投產(chǎn)的第一座芯片廠也在得州，距離新工廠只有30英里，兩個工廠可以共享很多設(shè)施。

三星為何選擇在美建廠？

首先，可能與美國的政治壓力有關(guān)聯(lián)。此前，拜登政府及美國多個州政府出臺措施，要求和鼓勵全球半導(dǎo)體企業(yè)投資美國，意圖重振美國半導(dǎo)體制造業(yè)，掌握全球芯片產(chǎn)業(yè)命脈。

今年9月，美國商務(wù)部以應(yīng)對全球芯片危機(jī)為名，脅迫包括臺積電、三星電子在內(nèi)的20多家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)在本月8號之前提供商業(yè)機(jī)密數(shù)據(jù)。臨近截止期限，臺積電、三星等企業(yè)被迫對美妥協(xié)。

其次，三星在美建廠可以獲得其他國家沒有的優(yōu)越條件。

作為建廠激勵，泰勒市承諾前10年為三星提供92.5％的地產(chǎn)稅減免，而且還要報銷三星建廠的開發(fā)審查費用。可以說，為了吸引三星赴美建廠，美國也算拿出了一些誠意。

除了稅收減免這一塊，三星還可以得到技術(shù)上的幫助。要知道，在芯片工業(yè)的發(fā)源地，還誕生了英特爾、德州儀器等一系列芯片巨頭，在這里不僅可以跟眾多同行業(yè)公司進(jìn)行交流，還能快速組建員工，減少人員開支。

最后，三星為了在美拿下更多的話語權(quán)，借機(jī)趕超臺積電。有韓國半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士表示，這次在美投巨資建設(shè)芯片廠，意味著三星正式開始追逐臺積電，以實現(xiàn)其成為全球最大半導(dǎo)體企業(yè)的“系統(tǒng)芯片2030”戰(zhàn)略。

除了臺積電、三星赴美建廠外，英特爾也計劃投入200億美元在亞利桑那州建兩座芯片廠。

早在9月24日，英特爾在亞利桑那州兩家新芯片工廠正式破土動工，新工廠將為外部代工芯片生產(chǎn)。這兩座新芯片工廠被被命名為Fab 52和Fab 62，耗資200億美元，建在英特爾位于亞利桑那州錢德勒市Ocotillo園區(qū)，最終將使英特爾在Ocotillo園區(qū)工廠總數(shù)達(dá)到6家。自40年前在該州開始制造芯片以來，英特爾在亞利桑那州的總投資超過500億美元。

亞利桑那州的兩座新工廠預(yù)計在2024年全面投入使用，這些工廠將采用英特爾最先進(jìn)芯片生產(chǎn)工藝，英特爾希望借此在2025年重獲芯片制造領(lǐng)域領(lǐng)頭羊地位。

毋庸置疑，未來三家半導(dǎo)體巨頭的競爭將愈演愈烈。而隨著三星建廠計劃敲定，距離拜登政府推動本土芯片制造的目標(biāo)又邁進(jìn)了一步。

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