1月10日，美的集團在互動平臺回應投資者有關芯片業務的提問時表示，美的自2018年下半年進入芯片領域，于2021年開始量產，主要投產的芯片類型為MCU控制芯片，2021年全年產量約一千萬顆。公司未來將繼續提高芯片產量，除了將進入功率、電源等其他家電相關芯片產品領域外，還將積極布局汽車芯片。

我們注意到，2018年12月，美的集團通過旗下美的創新投資有限公司成立了上海美仁半導體有限公司，作為擁有自主知識產權芯片研發設計能力的核心平臺，首度下水芯片領域。目前，美的集團對上海美仁的間接持股比例為57.6923%。

上海美仁官網顯示，該公司是一家專注于工業半導體開發和銷售的集成電路設計企業，目前的主要產品是覆蓋家電芯片全品類的四個產品系列，包括MCU、功率芯片、電源芯片和IOT芯片等。據企查查信息顯示，上海美仁目前共有26條專利信息，25條為發明專利，其中3項發明專利已獲得授權，22項發明專利尚處于公開或實質審查階段。此外，上海美仁還于今年1月6日公開了一項國際專利“一種信號轉換方法、芯片以及家用電器”。

就在近期，上海美仁總經理劉凱對外表示，預計2022年美的芯片量產8000萬顆，今后會涵蓋功率芯片、電源芯片、IoT芯片等家電全部芯片品類。劉凱同時透露，美仁也會積極布局汽車芯片。

不過，美的集團對芯片的布局并非單點下注，而是多個平臺同時發力。2019年，美的loT公司發布了家電專用智能芯片HolaCon，以及搭載HolaCon芯片的高性能低成本智能連接模組，現已全面應用到美的全品類智能家電產品。

2021年1月，美的集團注冊成立了美墾半導體技術有限公司，注冊資本為2億元，為美的集團直接和間接全資控股。據官網介紹，該公司的實質立項從2009年就開始了，2011年出第一塊IPM，2014年開始大批量應用（12萬枚），到2021年上半年已經累計應用1758萬枚。該公司擁有博士研發團隊及產品封裝測試團隊，其中研發團隊博士占比超40%，核心專利500余件，封裝測試團隊擁有高度自動化的“材料到成品”半導體生產線，到2021年底形成年產能規模超1200萬枚，具備高度柔性、數字化、信息化的生產條件。

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