蓋世汽車訊 據外媒報道，博世在一份聲明中表示，為了應對全球持續的芯片短缺，該公司將再投資2.5億歐元（合2.825億美元），擴建德國羅伊特林根（Reutlingen）工廠的芯片生產設施，新生產設施計劃于2025年投入使用。

“我們正在系統地擴大羅伊特林根工廠的半導體產能，”博世董事會主席Stefan Hartung表示，“此次投資不僅能加強我們的競爭力，還能使客戶受益，并有助于克服半導體供應鏈危機。”

博世羅伊特林根工廠目前大約有8000名員工，分別在半導體和電子控制單元研發和生產部門、行政部門和eBike系統部門工作。羅伊特林根工廠的進一步擴建將主要滿足汽車和消費行業對MEMS和碳化硅功率半導體日益增長的需求。

（圖片來源：博世）

去年10月，博世宣布將在今年向德國羅伊特林根和德累斯頓（Dresden）的芯片生產設施以及馬來西亞檳城的一個芯片測試設施投資逾4億歐元，其中5000萬歐元用于羅伊特林根工廠，大部分資金將用于擴建德累斯頓工廠。

博世德累斯頓工廠的總投資約為10億歐元，將于6月正式投產300毫米晶圓。博世馬來西亞檳城芯片測試中心最初的占地面積約為15萬平方英尺，測試設施將分階段建造，將于2023年開始測試芯片和傳感器。

“博世已經是領先的車用芯片制造商，”博世董事會成員、移動出行解決方案業務部門董事長Markus Heyn表示，“我們打算鞏固在車用芯片領域的地位。”

為了實現這一目標，博世從去年12月開始生產碳化硅芯片。碳化硅芯片注定會在電動汽車領域發揮著越來越重要的作用，而博世目前是全球唯一一家制造碳化硅半導體的汽車零部件供應商。

博世在2021年《歐洲汽車新聞》（Automotive News Europe）全球汽車零部件供應商百強榜上排名第一，2020年博世全球汽車零部件銷售額為465.1億美元。

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