3月25日-27日，第八屆中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)百人會(huì)論壇在北京舉行。作為自動(dòng)駕駛芯片公司的代表，寒武紀(jì)行歌(南京)科技有限公司執(zhí)行總裁王平在論壇上透露，寒武紀(jì)行歌將在年中發(fā)布L2+行泊一體芯片解決方案，推動(dòng)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)向8-10萬(wàn)元的入門(mén)級(jí)車(chē)型覆蓋。針對(duì)L4市場(chǎng)，明年正式發(fā)布SD5226系列芯片解決方案，其最大亮點(diǎn)是可以支持車(chē)端訓(xùn)練，真正進(jìn)入高智能汽車(chē)2.0時(shí)代。

王平認(rèn)為，自動(dòng)駕駛的發(fā)展是一條非常崎嶇但充滿(mǎn)機(jī)會(huì)的山路。未來(lái)五年，可以看到三大趨勢(shì)：首先是L2+的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的裝備率將會(huì)迅速普及并將長(zhǎng)期存在，未來(lái)五年L2+及以上的總體滲透率可能超過(guò)50%；其次是受限場(chǎng)景下的L4級(jí)別的自動(dòng)駕駛解決方案將逐步實(shí)現(xiàn)落地，但距離大規(guī)模量產(chǎn)還有很長(zhǎng)的路要走；最后，車(chē)路云的閉環(huán)協(xié)同，將會(huì)進(jìn)一步推動(dòng)駕乘體驗(yàn)持續(xù)升級(jí)。

同時(shí)，智能駕駛系統(tǒng)規(guī)?；涞貙⒚媾R多重挑戰(zhàn)。單車(chē)智能面臨的挑戰(zhàn)包括：1、目前單片SOC（系統(tǒng)級(jí)芯片）的處理能力普遍不足，因此需要2片甚至更多片來(lái)實(shí)現(xiàn)，使得系統(tǒng)復(fù)雜度指數(shù)級(jí)上升，量產(chǎn)困難；2、多片SOC還造成域控制器功耗很大，必須采用風(fēng)冷甚至液冷，增加了系統(tǒng)成本，從而使得智能駕駛系統(tǒng)在燃油車(chē)及10萬(wàn)元以下車(chē)型都很難普及；3、國(guó)產(chǎn)芯片占比仍然很低，整體芯片供應(yīng)受到全球供應(yīng)鏈影響巨大。

車(chē)路云協(xié)同的方案也面臨著諸多挑戰(zhàn)。首先是海量數(shù)據(jù)的閉環(huán)需要大規(guī)模AI集群的支撐，根據(jù)特斯拉的數(shù)據(jù)，每一輛智能車(chē)上路，就需要增加價(jià)值500美元的云端AI計(jì)算資源來(lái)支撐，成本壓力巨大；其次，車(chē)企也需要投入大量資源來(lái)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)安全和隱私保護(hù)；最后，云端統(tǒng)一運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)的模式還不能有效滿(mǎn)足車(chē)主個(gè)性化的需求。

王平透露，今明兩年寒武紀(jì)行歌將有兩款重磅芯片正式發(fā)布，一款是針對(duì)L4市場(chǎng)，可支持車(chē)端訓(xùn)練的SD5226系列產(chǎn)品；另一款是面向L2+市場(chǎng)的SD5223芯片。后續(xù)還將擇機(jī)推出面向其他細(xì)分市場(chǎng)的產(chǎn)品。

其計(jì)劃在明年正式發(fā)布的SD5226系列芯片，在人工智能算力方面進(jìn)一步提高到超過(guò)400TOPS，CPU最大算力超300KDMIPS，采用7nm工藝，獨(dú)立安全島設(shè)計(jì)，率先提供基于單顆SOC的L4級(jí)別的自動(dòng)駕駛解決方案。這顆芯片的最大亮點(diǎn)是可以支持車(chē)端訓(xùn)練，支持車(chē)端自學(xué)習(xí)架構(gòu)，真正進(jìn)入高智能汽車(chē)2.0時(shí)代。

針對(duì)L2+級(jí)別市場(chǎng)，當(dāng)前的域控制器方案一般采用兩顆甚至三顆SOC來(lái)實(shí)現(xiàn)L2+級(jí)別的行車(chē)+泊車(chē)功能，系統(tǒng)復(fù)雜，功耗高，無(wú)法采用自然散熱，成本也相應(yīng)水漲船高。寒武紀(jì)行歌將在今年年中發(fā)布L2+行泊一體芯片解決方案，最大算力16Tops，單顆SOC實(shí)現(xiàn)行泊一體功能，并可采用自然散熱，推動(dòng)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)向8萬(wàn)-10萬(wàn)元的入門(mén)級(jí)車(chē)型覆蓋。

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