為了滿足智能汽車市場的需求，寒武紀將推出覆蓋不同級別的智能駕駛芯片。“今明兩年我們將有兩款重磅芯片正式發布，一款是針對L4的，可支持車端訓練的SD5226系列產品，另一款是面向L2+市場的SD5223芯片。”3月27日，寒武紀行歌(南京)科技有限公司執行總裁王平在“全球智能汽車前沿峰會”上表示。

寒武紀行歌(南京)科技有限公司執行總裁 王平

當前面向L4級自動駕駛的域控制器都采用2-4顆SOC的解決方案，隨之而來的是復雜系統、板級帶寬受限、功耗超標、量產周期長等風險和挑戰。而寒武紀行歌計劃在明年正式發布的SD5226系列芯片解決方案將率先提供基于單顆SOC的L4級自動駕駛解決方案。算力方面將進一步提高到400TOPS，CPU最大算力超300KDMIPS，采用7nm工藝獨立安全島設計。

值得一提的是，這顆芯片還采用了端云、訓推一體的AI處理器架構，支持車端自訓練，能夠真正滿足用戶個性化需求，實現“千車千面”，且車端自學習下數據可實現閉環分布，有效降低了云端AI集群的造價，車企可以更有效的開展服務運營。

針對L2+市場，寒武紀行歌將在今年年中發布L2+行泊一體芯片解決方案。據了解，該芯片最大算力16Tops，單顆SOC即可實現行泊一體，推動自動駕駛系統向8-10萬元的入門級車型覆蓋。

此外，行歌還將協同寒武紀一起推出云-邊-車端方案。在云端，寒武紀提供高性能訓練芯片，可對車端收集的海量數據進行處理及訓練，形成先進的自動駕駛模型并通過OTA推送到車端；在邊端，基于寒武紀邊緣的智能芯片，與合作伙伴推出面向車路協同的路測單元，可以感知更遠的信息并推送給車端，形成協同感知；在車端，寒武紀行歌的自動駕駛芯片，支持未來高等級自動駕駛的復雜模型大算力需求，也支持算法模型的持續迭代。

“希望車企可以給本土芯片企業更多的機會”，王平提出，通過聯合開發牽引國產SOC成為更符合車企需求的SOC，這也是將進一步提升供應鏈安全性。

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