4月12日下午，車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技發(fā)布了車規(guī)MCU E3“控之芯”系列產品，可全面應用于線控底盤、制動控制、BMS、ADAS/自動駕駛運動控制、液晶儀表、HUD、流媒體視覺系統(tǒng)CMS等應用。

在尚未正式面世時，就有近20個客戶基于E3提前設計產品。目前E3的全系列產品都已經向客戶開放樣品和開發(fā)板申請，預計在今年第三季度實現量產。芯馳將提供從芯片到開發(fā)套件、設計方案等完整工具鏈支持，并致力于為用戶打造完整的生態(tài)。

發(fā)布會上，芯馳科技首席架構師孫鳴樂詳細介紹了MCU E3“控之芯”系列產品。

E3“控之芯”是芯馳為未來智能汽車精心打造的車規(guī)MCU，具有高可靠、高安全、高性能、廣覆蓋 。同時做到了功能安全ASIL D等級和AEC-Q100 Grade 1，這在全球范圍內也屈指可數。

車規(guī)可靠性標準AEC-Q100 Grade 1級別要求芯片可用于環(huán)境溫度在-40°C到125°C的大部分車載應用環(huán)境。芯馳科技的E3系列MCU能夠在高達150°C的節(jié)溫條件下，長時間地穩(wěn)定工作。ASIL是ISO 26262標準針對道路車輛的功能安全性定義的風險分類系統(tǒng)，ASIL D 是要求最嚴格的等級。

E3的功能安全等級支持ASIL D，采用雙核鎖步Cortex-R5，實現高達99%的診斷覆蓋率，并在所有SRAM上都配置了錯誤檢查和校正(ECC)，在安全相關的外設上都配置了端到端（E2E）保護。

芯馳科技CEO及聯合創(chuàng)始人仇雨菁表示：“我們從成立的第一時間，就完成ISO26262 ASIL D級功能安全等級的車規(guī)流程認證。隨后，我們獲得了AEC-Q100可靠性認證、ISO26262功能安全產品認證以及國密認證，成為國內首個‘四證合一’的車規(guī)芯片企業(yè)。”

芯馳科技E3全系列MCU采用臺積電22納米車規(guī)工藝。與現在車上大規(guī)模采用的100MHz MCU, 和部分200-300MHz高性能MCU相比，E3主頻提升至800MHz，具有高達6個CPU內核，其中4個內核可配置成雙核鎖步或獨立運行，處理能力和實時性的全面提升。

E3“控之芯”5個系列（E3600/3400/3200系列、E3300系列和E3100系列）具有靈活的配置，CPU有單核、雙核、四核和六核，主頻從300MHz、400MHz、600MHz到800MHz，集成豐富的通信外設模塊，內置符合國密商密2/3/4/9標準的硬件加速器，還同時支持BGA和LQFP封裝。

孫鳴樂還介紹了“芯馳家族”另外三個產品系列自動駕駛芯片“駕之芯”V9、智能座艙芯片“艙之芯”X9和中央網關處理器“網之芯”G9.

芯馳的自動駕駛芯片“駕之芯”V9集成了高性能的CPU、GPU和AI處理引擎，通過多種傳感器接口，汽車可以同時采集多路攝像頭、激光雷達、毫米波雷達的數據，完成從感知、定位、規(guī)劃決策和控制的自動駕駛流程。基于V9處理器，芯馳還構建了全開放自動駕駛平臺UniDrive，具有低延遲、高效率和高安全的特性，支持多種自動駕駛場景。芯馳也將在下半年推出單片算力達200TOPS的自動駕駛處理器。

智能座艙芯片“艙之芯”X9可以通過一顆芯片同時驅動儀表、中控、后視鏡、后排娛樂等多達10個高清顯示，并支持多屏共享和互動，滿足未來智能座艙各項功能需求。目前，芯馳X9已經與幾十個重磅定點車型合作，實現了規(guī)模化量產。

隨著電子電氣架構從分布式轉向域控和中央計算，車內各個模塊之間的通信、數據共享越來越多。芯馳科技的中央網關處理器“網之芯”G9具有豐富的接口，不僅支持CAN、LIN、以太網等不同車身網絡之間的無縫數據交換，也可以支持5G/C-V2X網絡的接入，在車內外建立起穩(wěn)定可靠的數據通道，實現高流量、低延遲的信息交互。

隨著車規(guī)MCU產品線的正式發(fā)布，芯馳科技的智能座艙、自動駕駛、中央網關、高性能MCU四大產品線全面落地。這也是芯馳為即將來臨的中央計算做的準備。基于這些產品組合，芯馳正規(guī)劃一套完整的中央計算架構 —— 芯馳中央計算架構 SCCA 1.0。這一架構既能支持安全可靠的任務部署，又具有靈活的系統(tǒng)擴展能力。

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