4月17日，蓋世汽車由日經中文網獲悉，日本電裝與與中國臺灣大型半導體代工企業聯華電子（UMC）于昨日達成合作，雙方將在聯華電子日本子公司的三重工廠（三重縣桑名市）內，新設可支持300毫米直徑大尺寸基板材料的功率半導體生產線，最快將于2023年上半年投產。
聯華電子位于日本三重縣桑名市的三重工廠；圖片來源：日經中文網
據悉，聯華電子負責設置作為主要設備的潔凈室，電裝負責供應生產功率半導體所需要的裝備并設置新生產線，最終由聯華電子來量產電裝設計的功率半導體，爭取到2025年實現1萬片的月產能。
關于合作投建新產線最終金額并未公開，但將接受日本經濟產業省為支援日本國內半導體工廠更新而提供的補助金。
近年來，由于純電動汽車（EV）等電動車不斷普及，功率半導體有助于降低耗電量，從而可以有效提升新能源汽車續航距離，功率半導體的需求由此增加。但在需求暴增下，是產業跟進不及時，致使近年來缺芯成為困擾每一家整車企業電氣化發展的難題。
根據日經中文網透露，功率半導體以往一直在適合小批量生產的200毫米直徑基板上生產。由于需求迅速增加，各家半導體廠商正在加緊準備使用更適合量產的300毫米基板的生產線。截至目前，德國英飛凌科技2021年9月啟動了新生產線，東芝則力爭在2022年10月～2023年3月開始投產。
資料顯示，聯華電子是中國臺灣大型半導體代工企業，在中國以及日本、新加坡設有生產基地。此前，其曾在日本與日立制作所、富士通共同運營過合資工廠，并于2019年收購了之前合資運營的位于三重縣的富士通半導體工廠。而三重工廠過去就一直為電裝提供半導體。
來源：蓋世汽車
作者：鐘琳
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