7月19日，通用智能芯片公司此芯科技宣布完成Pre-A輪融資。本輪融資由蔚來資本、啟明創投聯合領投，BAI資本、基石資本、中科創星、嘉實投資、元禾璞華、云九資本跟投。該輪融資將主要用于擴充研發團隊，加快市場布局及生態建設。

自今年2月份以來，已完成三輪天使期融資：天使輪投資方為聯想創投；天使 + 輪領投方為啟明創投，跟投方為元禾璞華、云九資本、云岫資本；天使 ++ 輪由順為資本領投，啟明創投、云九資本跟投。加上此次融資，此芯科技已完成累計1億美元的融資。

此芯科技是一家致力于開發兼容Arm指令集的通用智能芯片公司，在CPU內核研發、SoC、全棧軟件開發和系統設計等領域大展拳腳，致力于研發多種通用智能芯片，未來將應用于筆記本電腦、平板電腦、智能座艙等領域，此類芯片可以提升用戶體驗、延長續航時間，這與此前蘋果公司剛剛公布的M2智能處理器類似，其在性能上或將趕超蘋果。

此芯科技基本完成核心團隊搭建，聯合創始人、總監級高管、專家等均來自于業內頂尖企業，平均從業經驗近20年。此芯科技創始人、CEO孫文劍先生，是前AMD客戶定制部中國區負責人，領導并開發了多款產品；此芯科技聯合創始人、CTO劉芳女士，曾擔任蘋果核心架構師，參與并負責了多代A系列、M系列處理器的CPU、GPU、SoC架構設計，具備豐富的行業經驗。

此芯科技現階段研發的產品正是對市場進行深度考察后，開啟設計集成CPU、GPU、NPU等多種計算模塊的智能SoC芯片。這類芯片具備多類型任務的處理能力，可提高算力及使用性能，同時降低功耗和成本，讓Arm低功耗特性的節能減排效應得以充分釋放。

此芯科技在研的首款芯片算力或超過當前業內已發布的主流Arm SoC，且在芯片架構層面已采用全新的桌面級設計。預計此芯科技的首款產品將于2023年發布，并面向全球客戶交付。

除了PC領域，車載芯片也是此芯科技通用智能芯片的一大應用場景。隨著視頻應用、AR/VR、游戲等新概念導入，對智能座艙算力需求提出了更為嚴峻的挑戰，近幾年對于芯片算力需求的年度增長率基本維持在30%以上。

此芯科技CEO孫文劍表示：“目前市面上的汽車搭載的智能芯片基本是幾年前的產品，多數由手機芯片修改而來。相較于手機，汽車產品的生命周期更長，可能十幾年，換代速度更慢，因此對芯片的算力冗余要求更高，需要通過預埋更大算力的芯片以支持未來軟件OTA升級，進而由軟件功能迭代推動整車功能升級。由于芯片算力問題，很多車主遇到過車機系統卡頓、死機等問題，極大影響了用車體驗。此芯科技可以提供更大算力、更高能效的芯片解決方案，進而提升車機系統的流暢性，支持更為復雜的應用乃至3A游戲，同時也能延長車輛的使用壽命。”

蔚來資本管理合伙人朱巖表示：“低功耗、高拓展的Arm架構已在移動端市場形成了壓倒性的優勢，而蘋果M1、M2系列芯片則讓業界進一步意識到Arm-based CPU/SoC進軍高性能計算市場的機會和趨勢。此芯科技的團隊敏銳地感知到這一發展機會并投身其中。團隊成員具有全球頂尖的行業經驗和長年的合作默契，其對Arm架構的深刻理解可有效轉化為差異化設計，推出更符合產業需求的芯片產品。我們看好此芯科技在車機市場的發展機會并很榮幸與之攜手。依托本土廣袤的PC、智能汽車應用市場，我們相信此芯科技能充分發揮自身的優勢、快速迭代產品，最終走出一條特色之路。”

啟明創投合伙人葉冠泰表示：“基于Arm架構的CPU及SoC芯片擁有高并發、低功耗、高集程、易部署等優勢，能夠更好地兼容從PC、智能出行、IoT，終端到云端的各類應用場景，將成為高性能計算新的趨勢。此芯科技擁有全球頂尖的智能計算架構和全建制研發設計團隊，在產品定義、芯片研發和市場洞察方面，擁有豐富的經驗和雄厚的技術積累。在過去的一段時間，我們見證了此芯科技不斷拓展團隊，推進研發進展，并對公司發展進行了前瞻性布局和思考。啟明創投看好此芯科技在Arm生態CPU市場未來的長期發展，希望陪伴此芯科技成長為通用智能計算芯片領域的全球領軍企業。”

此芯科技的Arm SoC芯片從個人電腦、平板電腦、智能座艙等終端應用切入，未來將會逐步擴展到邊緣計算、云計算領域，其目標是打造端邊云一體化的智能、低功耗的完整算力平臺。

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