9月2日-9月4日,由中國汽車技術研究中心有限公司、中國汽車工程學會、中國汽車工業協會、中國汽車報社聯合主辦,天津經濟技術開發區管理委員會特別支持,日本汽車工業協會、德國汽車工業協會聯合協辦的第十八屆中國汽車產業發展(泰達)國際論壇(簡稱“泰達汽車論壇”)在天津市濱海新區召開。本屆論壇以“強信念 穩發展 開新局”為年度主題,邀請重磅嘉賓展開深入研討。
在9月4日 “生態論壇:由短缺到成熟,車用芯片國產化何時迎來春天?”中,中國汽車技術研究中心有限公司汽車標準化研究所副所長戎輝發表了題為“汽車芯片標準化體系建設思考與展望”的演講。
以下為演講實錄:
我今天帶來的題目是汽車芯片標準化體系建設思考與展望。今天重點介紹三方面的內容,一方面是中國汽車芯片產業發展情況,然后是相關標準化工作推進情況,以及下一步標準化工作計劃。
首先,隨著智能化、網聯化、電動化趨勢不斷演進,汽車電子系統中的芯片占比不斷增加,未來智能汽車70%的核心技術需要靠汽車芯片來實現,所以汽車芯片也是我國智能網聯汽車發展戰略的重要攻關方向。汽車芯片和一切消費芯片差異明顯,首先在制程功力和算力方面,汽車電子芯片不需要太強的算力,制程水平不需要太高。
在工作環境方面,汽車芯片考慮各種腐蝕、振動情況,但是在消費類芯片中,要求相對不高,工作溫度是0-70度,工作濕度會比較低。在迭代性方面,汽車電子芯片使用時間1-3年,工作時間保持2年,消費類芯片迭代快。
歐美日已經占領了芯片產業的制高點,中國芯片產業處于落后的地位,同時汽車芯片全球用量占了三分之一,但是國產化率很低。卡脖子芯片主要是MCU和專用芯片,后疫情時代,供應鏈風險引起政府和企業高度重視。
主要原因有幾方面。首先是需求端增加,隨著汽車技術飛速發展,芯片用量越來越多,同時缺芯的情緒蔓延導致了一部分的囤貨。供給端不足,貿易戰破壞了全球芯片的生態鏈,導致了生產秩序的混亂。同時在話語權方面,我國自主車企話語權也不足,汽車芯片通用技術架構尚未成形。同時汽車芯片門檻較高,特殊性比較多,業務需要長期綁定,自主的汽車電子芯片沒有進入主流的配套環節。在其他方面,包括全球疫情、自然災害沖擊導致汽車芯片供貨不暢。
我國積極出臺相關政策,促進汽車芯片產業的發展,首先就是在新能源汽車產業規劃中,也明確提出了要建立新能源汽車與相關產業融合發展的綜合標準體系,突破車規級芯片關鍵技術。在新時代促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策中,提出加強集成電路標準化組織建設,完善標準體系,加強標準驗證,提升研發能力。在智能汽車創新發展戰略中提出要構建系統完善的智能汽車法規標準體系,推進車載高精度傳感器、車規級芯片等產品研發與產業化。
下面我來介紹一下我國芯片標準化方面的工作進展。
首先汽標委秘書處在工信部的指導下,聯合裝備司、科技司、電子司成立一個工作組,這個工作組是在2021年成立的,現在已經有98家單位參與,其中組長單位是由中汽中心擔任,副組長單位是由電子四院、電子五所、國創中心、清華大學擔任。
下面介紹一下工作組成立之前,包括成立以來的一些工作。相關工作我們在2018年就已經啟動了,也起草了部分的標準體系,包含了安全的芯片技術要求還有環境可靠性的芯片技術要求。2018年起,部分標準制定與起草;2021年5-7月,國內外標準梳理;2021年9-10月,召集成立芯片標準研究工作組;2022年2月,啟動汽車芯片第一批標準項目;2022年6月,啟動汽車芯片第三批標準項目;到2021年12月,召開汽車芯片工作組成立會;2022年4月份,啟動汽車芯片第二批標準項目;2022年7月份,工作組2022年第一次會議,開展標準體系討論。
工作組通過研討包括需求調研總結提出了一個標準體系的技術構架圖,首先我們以應用場景作為底座,包括動力系統、底盤系統、車身系統、座艙系統以及智能駕駛。左半部分是環境可靠性、電磁兼容、功能安全、信息安全,右邊也是一個體系支撐技術,包含了芯片級系統匹配、整車匹配以及芯片重要車輛道路匹配以及臺架匹配。
基于這個框架,也建立了我國汽車芯片的標準體系圖。分為四大類,第一類是基礎性,第二是通用要求,第三是產品與技術應用,最后是匹配試驗類。在基礎類,包含了術語和定義,通用要求包含了環境、電磁兼容、功能安全、信息安全。該標準體系圖加強了跨領域協同,綜合利用多種形式標準化文件統籌規劃,分工協作,相互參與,協同推進。
下面就進行細分介紹。首先我們在汽車芯片的術語和定義方面,已經開始立項研究工作了。在環境可靠性方面,也進行了多項標準立項,包含了整體的環境思考性的應用指南,以及集成電路的應用指南等等,都在緊張的制定過程中。
在電磁兼容方面也進行了立項,現在正在制作的是車輛集成電路電磁兼容試驗通用規范。在功能安全方面,半導體應用指南達到了報批狀態,汽車芯片的信息安全相應規范也在緊張預研中。
在控制類芯片方面,起草了四個標準,包含通用類的要求以及電動汽車用的控制芯片,以及發動機系統控制芯片和底盤系統控制芯片的要求。在計算芯片布局包含智能座艙和智能駕駛。在傳感芯片方面,包含了圖像傳感器、紅外傳感器、毫米波雷達、激光雷達等。在通信芯片方面,這次立項芯片標準比較多,包含了蜂窩、直連、衛星、藍牙等等。在存儲芯片方面,分動態靜態。在安全芯片方面,包含了汽車安全芯片技術要求及試驗。在驅動芯片、電源管理芯片等方面,也進行了上述的預研標準的布局。
下面介紹一下后續的標準化工作。首先我們要在繼續深入調研我國汽車行業對芯片標準化需求的基礎上召開芯片工作組會議,通過研討逐步確定標準體系。我剛才展示的是現階段的,也不排除隨著后續的工作組研究的深入,這些標準體系會局部進行一些優化。同時今年已經開啟了三批啟動加緊預研工作,希望加大力度推進環境可靠性、信息安全、新能源汽車芯片等立項工作,也希望根據產業需求、技術成熟度的情況,結合標準工作組開展情況,到今年年底完成10項左右汽車芯片標準的立項申報工作。后續我們將同步開啟與標準技術要求相匹配的標準驗證工作,逐步積累行業對芯片產品的認知,以及對芯片評價體系和測試體系的熟悉與掌握。
以上是我的匯報,謝謝大家!
(本文根據泰達汽車論壇現場速記整理,未經演講嘉賓審閱,僅供參考。)
來源:蓋世汽車
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