12月中旬，美商務部再拉實體清單，寒武紀被牢牢“盯死”。

據美國最新文件顯示，美國最終用戶審查委員會（ERC）將長江存儲、寒武紀、上海微電子等多家芯片半導體公司，列入到實體清單之內。而在這份新的實體清單之中，以大勢壓人的美商務部，卻表現出對寒武紀的格外忌憚。

安徽寒武紀信息技術公司、寒武紀（香港）有限公司、寒武紀（昆山）信息技術有限公司、寒武紀（南京）信息技術有限公司、寒武紀科技股份有限公司、寒武紀（西安）集成電路有限公司、上海寒武紀信息技術有限公司、蘇州寒武紀信息技術有限公司、雄安寒武紀科技有限公司，以及剛要“露頭”的寒武紀行歌（南京）科技有限公司，均被封禁。

理由依舊未變，美方稱這些公司涉及人工智能芯片的研發、制造和銷售，且試圖通過獲取美國原產物品以支持中國的軍事現代化，與美國所謂的國家安全和外交政策相違背。

本來就擁有中科院背景的寒武紀，成為美方重點盯防對象，無可厚非。但令人意想不到的是，還沒有任何產品推出，剛剛要有所動作的寒武紀行歌，這家自動駕駛芯片公司，竟然也被列入到實體清單之中。

難道，是害怕影響到英偉達在國內自動駕駛芯片的生意？

01 寒武紀行歌，能行？

2021年7月8日，世界人工智能大會期間，寒武紀創始人陳天石正式公布了關于行歌智能駕駛芯片的基本信息，包括算力超過200TOPS、7nm制程工藝，以及獨立安全島、成熟軟件工具鏈等。

時至今日1年多的時間，寒武紀行歌分別得到了包括上汽、蔚來、寧德時代、博世創投等汽車行業資金的支持。可就是在這臨門一腳的時候，寒武紀行歌被美國下了“黑手”。

自美限制中國半導體發展以來，只要某家公司一被拉入實體名單，就會被廣大網友戲稱為“另類標榜”“中國之光”。但對于這些企業本身而言，會面臨什么、經歷什么，只有真正身處其中的人，才能夠冷暖自知。

強如華為，哪怕海思暗中設計的多款芯片，一夜轉正，也過不了生產制造的大關。說到底，不管是華為，還是寒武紀，都是芯片設計公司，對于制造方面的問題，鞭長莫及。

所以，再把目光聚焦到寒武紀行歌本身，如果實體清單生效，其7nm制程的門檻，就很難翻越。更不要說，本來就屬于后來者的行歌，是否能夠在英偉達、地平線、黑芝麻等公司的市場競爭之中，獲得喘息的機會。

12月15日晚間，寒武紀披露《2022年度向特定對象發行A股股票募集說明書(申報稿)》，并表示：由于集成電路領域專業化分工程度及技術門檻較高，部分供應商的產品具有稀缺性和獨占性，如不能與其保持合作關系，公司短時間內難以以較低代價切換至新供應商。

因采用Fabless模式經營，寒武紀需向供應商采購芯片IP、EDA工具、晶圓及其他電子元器件等。其中，晶圓主要向臺積電采購，芯片IP及 EDA 工具主要向Cadence、Synopsys 和 ARM 等采購，封裝測試服務主要向日月光、Amkor 等采購，采購相對集中。

所以當實體清單來臨之時，不僅僅是寒武紀本身的云、邊、端芯片業務會受到影響，就連摩拳擦掌的智能駕駛芯片業務，也難逃“魔掌”。那么，這種情況下，寒武紀行歌還能行嗎？

如果按照原計劃，寒武紀行歌今明兩年將發布2款芯片，一款面向L2+市場的SD5223芯片，另一款則是針對L4市場，可支持車端訓練的SD5226芯片。

據了解，SD5223芯片最大算力能夠達到16TOPS，單顆SoC就可實現行泊一體功能，物美價廉，重點目標客戶是10萬元左右的入門級車型，將于今年推出。

而SD5226芯片，則憑借更好的制程工藝，以及高達400TOPS的算力，單顆SoC就能實現 L4級別的自動駕駛解決方案。值得一提的是，該芯片還將支持車端訓練、車端的自學習AI架構，預計會在2023年推出。

但頗為不巧的是，美國實體清單的突然攻擊，讓這一切都變得不確定起來。

退一步來講，或許面向L2+級別的SD5223芯片，有可能在國內找到可替代的制造方案，但更高級別制造工藝，比如7nm的SD5226芯片，又該何去何從？

而且不容忽略的一點，芯片是一個系統性工程，除了制造這一環節被卡脖子，設計芯片用的EDA軟件、IP軟核，甚至是成熟的封測工藝等，都很難有國產可替代方案。換句話說，這把達摩克利斯之劍，不僅僅抵在了寒武紀行歌的七寸之上，更是抵在了中國半導體行業的要害。

所以，依舊還是那個問題，中國半導體芯片行業，究竟行不行？寒武紀行歌為代表的自動駕駛芯片企業，還行不行？

02 汽車芯片，中國不服輸

隨著新能源汽車滲透率的不斷提升，汽車所用到芯片的數量，也呈現出指數形式的增長。

誠然，市場的繁榮，促進了技術發展，但不得不直面的情況是：現如今，汽車芯片國內的供給度不到10%，也就是每一輛汽車90%以上的芯片都是進口。甚至某些特別的汽車芯片，國內自主率的水平最高不到10%、最低的小于1%。

落后就要挨打，沒有就會被限，所謂芯片荒，也是這個道理。

不難看出，汽車芯片市場的戰爭，疊加上政治因素的不確定性，正變得愈加深不可測。當然，這里也不全都是壞消息——此時的中國市場足夠大，也具備足夠的條件，孕育出強有力的企業，只不過依舊需要時間而已。

雖說，寒武紀行歌“出師未捷”，便遭到美國“當頭一棒”，但這并不意味著行歌就這樣被“一棒子打死”。根紅苗正的中科院系背景，云、邊、端、車四維一體的產品布局，再加上多年品牌力的積累，行歌可以講的故事有很多。

更何況，國家已經開始“出手”。

有消息稱，我國正在制定一項超過1萬億元人民幣（1,430億美元）的半導體產業支持計劃，分配時間為五年，旨在通過補貼和稅收抵免，來支持國內的半導體生產和研究活動。

身處其中的汽車芯片企業，包括各種MCU、座艙芯片，以及自動駕駛芯片公司，都會因此受益。所以，當資金缺口得到有效托底，接下來就是真正考驗技術的時刻。

以自動駕駛芯片為例，盡管與英偉達、高通等巨頭相比，寒武紀行歌、地平線等公司，不管是產業鏈生態架構方面，還是基礎系統軟件平臺的完善程度，都存在著不小的差距。

但另一方面，隨著國內新能源汽車市場的爆發，足夠大利益的誘導下，越來越多的公司開始卯足勁下場切“蛋糕”。

以至于，除了耳熟能詳的地平線、黑芝麻、芯馳科技之外，車企也生出了不少小心思，比如吉利旗下的芯擎科技，長城旗下的芯動半導體……

毫無疑問，在新能源汽車的發展上，國內市場已經擁有了足夠大的優勢。但在零部件供應鏈體系的縱深搭建上，卻遠遠沒能跟上進度，進而轉變成現在限制整個中國汽車產業發展的不確定因素。

天下熙熙，皆為利來；天下攘攘，皆為利往。

并不需要過度地妄自菲薄，市場蛋糕越做越大，政府不會袖手旁觀、車企也會該出手時就出手。

而且不管是動力電池也好，各種芯片也罷，屬于新能源汽車時代的考驗一直都在。種種合力下，行業的發展慣性，一步步推動著大家，向著更美好的明天。

哪怕此時的寒武紀行歌遭到了美國“黑手”，咬緊牙關，堅持一下，必然會有好的結果。

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