2月26日，長城無錫芯動半導體“第三代半導體模組封測項目”正式動工，標志著芯動半導體“第三代半導體模組封測項目”邁出了產業化的關鍵一步。

圖片來源：長城汽車

據了解，該項目總投資8億元，建筑面積約30000㎡，規劃車規級模組年產能120萬套，預計在2023年9月具備設備全面入廠條件，最快于今年年底投入量產。

當前，隨著智能電動汽車的快速發展，對功率半導體的需求正大幅提升。據相關分析數據顯示，從燃油車到純電動汽車，單車半導體價值量將從457美元提升至834美元，單車價值量增長最大的排序依次為：功率半導體>傳感器>MCU（主控）。其中功率半導體的單車價值量，從燃油車到新能源汽車有望實現數倍增長，達到約450美元。

從功率器件種類來看，目前新能源汽車功率半導體以硅基的IGBT、MOSFET為主，但由于以SiC、GaN等為代表的第三代半導體材料在高壓的系統中有更好的性能體現，相比硅基器件具有耐高壓、耐高溫、功耗低、體積小、重量輕等顯著優勢，被普遍認為將逐步替代部分IGBT、MOSFET等硅基功率半導體,在新能源汽車領域得到廣泛應用。據TrendForce研究數據顯示，隨著越來越多車企開始在電驅系統中導入SiC技術，預估至2026年，車用SiC功率元件市場規模將攀升至39.4億美元。

圖片來源：長城汽車

作為長城汽車森林生態體系的一員，芯動半導體于2022年11月成立，主要股東包括魏建軍、長城汽車股份有限公司 以及穩晟科技（天津）有限公司 ，但尚不清楚各股東方具體的持股比例。

在業務布局方面，芯動半導體以車規級功率器件業務為起點，集成芯片設計、模組封測為一體，已經建立了以長三角為中心的國際化研發、智造和服務網絡，并在穩步拓展工控、光伏等其它領域。

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