英飛凌科技股份公司（FSE 代碼：IFX / OTCQX 代碼：IFNNY）近日推出一款新型汽車功率模塊——HybridPACK? Drive G2。該模塊傳承了成熟的HybridPACK Drive G1 集成B6 封裝概念，在相同尺寸下提供可擴展性，并擴展至更高的功率和易用性。HybridPACK Drive G2 系列具有不同的額定電流和電壓等級（750 V和1200 V），并使用了英飛凌的下一代芯片技術(shù)EDT3（硅IGBT）和CoolSiC? G2 MOSFET。

HybridPACK Drive G2 能夠在750 V 和1200 V 電壓等級內(nèi)實現(xiàn)高達300 kW 的功率，提供高度易用性和新功能，例如下一代相電流傳感器和片上溫度傳感的集成選項，從而優(yōu)化系統(tǒng)成本。這款功率模塊通過改進的組裝和互連技術(shù)，實現(xiàn)了性能和功率密度雙提升。通過采用新的互連技術(shù)（芯片燒結(jié)）和新材料（新型黑色塑料外殼），該模塊還實現(xiàn)了更高的溫度額定值，從而獲得更高的性能和更長的使用壽命。

第一代（G1）HybridPACK Drive 于2017 年推出，其采用硅EDT2 技術(shù)，可在750 V 電壓等級下提供100 kW 至180 kW 的功率范圍。2021 年，英飛凌進一步擴展其產(chǎn)品系列，推出第一代車規(guī)級HybridPACK Drive CoolSiC MOSFET。這不僅讓逆變器的設(shè)計在1200 V 等級內(nèi)實現(xiàn)更高的功率（最高可達250 kW），還擴大了驅(qū)動范圍、縮小了電池尺寸、優(yōu)化了系統(tǒng)尺寸和成本。HybridPACK Drive 已在全球各種電動汽車平臺的出貨近300 萬套，是半導(dǎo)體科技公司英飛凌在市場上領(lǐng)先的功率模塊。

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