蓋世汽車訊 7月5日，瑞薩電子宣布與Wolfspeed達成晶圓供應協議。

根據雙方的協議，瑞薩電子將交付 20 億美元定金以獲得 Wolfspeed 碳化硅裸晶圓和外延片的 10 年供應。瑞薩電子將于 2025 年開始碳化硅功率半導體的規模化生產，而Wolfspeed供應的高品質碳化硅晶圓將為瑞薩電子的規模化生產鋪平道路。

瑞薩電子總裁兼 CEO 柴田英利 與 Wolfspeed 總裁兼首席執行官 Gregg Lowe；圖片來源：瑞薩電子

從2025 年開始，Wolfspeed將向瑞薩電子供應規模化生產的 150mm 碳化硅裸晶圓和外延片。Wolfspeed 位于美國北卡羅來納州的 John Palmour 碳化硅制造中心實現全面運營之后，也將向瑞薩電子供應 200mm 碳化硅裸晶圓和外延片。

合作雙方在一份新聞稿中表示，瑞薩電子20 億美元的定金將支持 Wolfspeed 正在進行中的產能建設計劃，包括其位于美國北卡羅來納州查塔姆縣的全球最大碳化硅材料工廠 John Palmour 碳化硅制造中心。該制造中心采用領先前沿技術，投資額達數十億美元，可在 Wolfspeed 北卡羅來納州達勒姆園區現有碳化硅制造產能的基礎上實現10 倍以上的產能提升。

John Palmour 碳化硅制造中心將主要生產 200mm 碳化硅晶圓。相較之下，200mm 碳化硅晶圓比 150mm 碳化硅晶圓大 1.7 倍，也就意味著每片晶圓可以制成更多數量的芯片，從而最終降低器件成本。

瑞薩電子將擴大自身制造產能，以快速應對不斷增長的功率半導體需求。此前，瑞薩電子還宣布甲府工廠將重新開啟并用于生產 IGBT，并在高崎工廠建設碳化硅生產線。

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