2023年7月5日-7日，由中國汽車工業協會主辦的第13屆中國汽車論壇在上海嘉定舉辦。本屆論壇以“新時代 新使命 新動能——助力建設現代化產業體系”為主題，設置“1場閉門峰會+1個大會論壇+16個主題論壇+N場發布”共18場會議及若干發布、展示、推廣等活動，旨在凝聚各方力量，形成發展共識，為建設現代化產業體系貢獻汽車行業的智慧和力量。其中，在7月6日下午舉辦的“主題論壇三：芯路歷程、協同并進”上，中國一汽智能網聯開發院副院長王仕偉發表精彩演講。以下內容為現場演講實錄：

芯片對汽車行業來說是這幾年非常關鍵的熱詞之一，這也是錯綜復雜的國際形勢和環境，以及產品技術變革帶來的，給各大主機廠提出了很多挑戰，也是我們芯片產業發展的機遇。

作為主機廠，中國一汽在芯片應用方面有一些實踐，不僅讓芯片上到產品BOM中，還對芯片提出了更多更高的需求，接下來向大家報告。

一、中國一汽企業介紹

1953年建廠，今年是70周年，本月將在長春舉辦比較隆重的慶典活動。一汽有三個自主品牌和兩大合資品牌，紅旗是總部直接運營的品牌。我們的企業規模500強排名第79位，在全國有五大生產基地，研發布局是“1+12+X”，經營方面，今年銷量目標超400萬輛。

2020年7月23日，總書記視察中國一汽，這是我們的高光時刻，總書記看到紅旗的產品，給出很高的評價，“這邊風景獨好”。為此，一汽集團提出了“11245”的“十四五”發展規劃，收入過萬億，銷量實現650萬輛。

1月8日，紅旗發布了“all in新能源”戰略，以全新姿態開啟品牌第二階段躍遷發展的嶄新篇章。

二、智能網聯汽車行業發展趨勢洞見

以新能源技術為代表的汽車產業正在經歷百年變革，國內目前把握住了這條賽道，隨著5G、數字技術、云計算等跨領域技術的發展，智能網聯汽車迎來新的機遇與挑戰。未來汽車不僅僅是交通工具了，還將定義用戶出行、購物的各種場景，未來汽車主要是三部分：智能駕駛、智能座艙、智能平臺。

這是隨著智能網聯化的驅動，對智能網聯的概念評估和判斷。車云同行、車路同行，未來可能還有手機方面的加入，加入之后是完整的技術集合體。這也會帶來新的產業鏈和價值鏈重構，現在大家都感覺很深刻，真正有垂直整合能力的是有優勢的，但是確實沒有幾家，這需要我們和芯片、Tier1緊密合作。2023年全球汽車市場的形勢，新能源市占率百分之十幾，但是中國已經達到了30%多，足以說明新能源在中國已經實現了彎道超車。但在智能化、網聯化方面，也就是我們說的下半場，差距還是有的，在智能座艙、智能駕駛這種個性化、多元化方面需要加速發展。

各國政府也提出了一些積極政策來促進智能網聯的發展，上午大會的各位領導提到關于智能駕駛的中國方案，在V2X、5G方面我們也有先發優勢。

在政策推動下，智能駕駛為代表的智能網聯技術已經走在了路線圖的前面，L2的自動駕駛滲透率達到30%，L3的準入馬上發布，L4大面積示范運營，累計里程也足夠可觀了，所有的技術積累都是下一步大規模智能網聯爆發式發展的基礎。

智能網聯汽車之所以有這么大的發展，主要是給用戶帶來娛樂、安全、舒服的極致體驗。智能網聯技術最關鍵的是軟件，未來軟件的價值空間會越來越大，在整車中的占比也越來越高。

（如圖）智能汽車軟件占比50%，未來隨著智慧汽車、智能體的發展，它可能會更高，65%是保守估計。算力需求現在是500Tops，未來可能會更高，算力需求嚴重制約了智能網聯汽車的發展。如果說軟件定義汽車，芯片則定義了能力，你有很多場景、很多功能能夠去吸引用戶，但是如果你沒有好的芯片，你是做不出來的，所謂的魅點體驗，可能會變成槽點。

芯片有兩方面的“卷”：1、高性能。對高算力、高帶寬、高效率提出了很高要求。2、成本力。怎么把集中式芯片的成本降下來，和SOA架構是連接在一起的。

紅旗e001車型上實現了SOA架構，已經實現不同域芯片的物理融合，還沒有實現真正的芯片級融合，車云一體化架構的驅動下，未來會有這一步的發展，多域融合的芯片不僅帶來成本優勢，還會帶來性能的提升和空間的創造。

三、汽車芯片應用現狀及發展需求

目前車型的控制器數量大概是40-100個，這和架構有關，老架構下可能更多。低端車的芯片可能有200多左右，每個車型數據的差異比較大，紅旗是做高端車型的，智能裝備比較多，最高預估是價值超過1.4萬。

根據場景來區分兩大集群，一個是中低端性能，動力底盤車身，一個是高性能集群（智駕/座艙），中低性能以40-180nm為主，特點就是安全、可靠、高質、價優；高端性能集群以28nm以下為主，目前能達到7nm，是以大算力處理和大數據高速傳輸為核心需求。

這是從功能上分為十大類，對未來芯片的發展需求上，除了更高的集成度之外，算力的這種指數級提升對芯片提出更高要求。

這里是說計算芯片在智能駕駛和網聯座艙、車控功能向中央集成發展，剛才提到很多，因為單顆SOC芯片實現艙駕融合，這是行業內卷的比較大的方向，那現在真正實現量產的還沒有。

第二就是通信類的高寬帶、高速度。為什么呢？未來我們在策劃車云一體化，云端算力、云端部署加進車端之后、甚至手機端加進來之后，車端和云端、路端和手機端之間的大數據量的交換需要的就是高速度和高帶寬。

通信類向集成化和智能節點方向發展。這是說面臨的挑戰，除了高集成之外，上午地平線余總也提到，他曾經10個月干出來一款芯片，實際上主機廠的需求可能比10個月還短。因為我們的需求總變，另外技術迭代也比較快。

最后一點關于安全的考量，原來我們可能是單控制器、單芯片考慮它的安全設計，未來在艙駕一體，車路云一體化情況下，怎么從系統上考慮。也包括數據安全和信息安全的話題。

四、紅旗芯片應用實踐

首先我們面向車云一體化，做了三代大算力高性能芯片的一些布局。第一代基于座艙和L2的智能駕駛VDC做的一些規劃，下一代基于L3、L4的智駕做HAD布局開發，再往下就是車云一體單顆SOC的開發。

另外在芯片設計上，主機廠和芯片、Tier1怎么融合，上午于總提到說他是算法里面最懂芯片的，也是芯片里面最懂算法的，需要我們構建這樣一個設計能力的生態圈，這里面展示的以你們為主，我們可能是在目前看，還是在兩端，但是只有把軟件、算法和芯片結合在一起協同設計、協同開發，才能做到最優化。之前我們可能更多地是背靠背、copy或者模仿。我們能不能創新，能不能結合主機場的需求，結合你們的能力，咱們三方坐在一起，做更多面對用戶場景的創新，有很多技術問題可以討論。

基于這樣的規劃，我們也做了一些聯合定義，從芯片的需求到芯片的開發和測試，從主機廠角度來講，主要是從需求和測試角度，需求是根本，是所有工作的源頭，一旦需求錯了，可能后面的工作量會有很大的反復。在需求的精準化方面，也有很多工作需要做。隨著三方的深度融入之后，我們應該有更多定制化的東西出來。

不同角度都在開展一些工作，實際上這些工作我們已經開展了大半年時間，未來會搭載紅旗的電動車平臺做相關驗證。

除了做開發之外，我們也在編寫了多項企業標準，并積極參與到國行標準制定，貢獻我們一汽的力量。

剛才邵華秘書長多次提到，我們不能自已閉門造車，我們應該聯合在一起，做一些自主組群和合群的工作出來。

在新一輪科技和產業革命的浪潮中，紅旗愿意為產業擔當，與廣大芯片行業、零部件企業、生態伙伴等開放合作，齊心協力、攜手共進，打造技術新高地，共創新能源智能網聯汽車產業新生態，為用戶提供安全可靠的出行服務，謝謝！

（注：本文根據現場速記整理，未經演講嘉賓審閱）

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