8月4日，芯至科技宣布。公司完成近億元天使輪融資，本輪融資由惠友資本、群欣資本聯合投資。
圖片來源： 芯至科技
據官方資料，芯至科技主要從事高性能計算基礎核心技術開發，在指令集（ISA）設計、高性能CPU、GPGPU、Coherence Fabric、HSIO、Chiplet等關鍵領域掌握核心技術。
該公司由一批長期在項目開發一線的核心架構師和資深專家級工程師組成開發團隊，主要提供通用高性能計算芯片、通用高性能IP、特定場景定制計算芯片、特定場景定制計算內核IP、BMC定制服務和自動化測試服務。
值得注意的是，近日芯至科技與比亞迪電子達成業務合作，聯合開發高性能服務器系統。按照規劃，未來雙方會加強在大算力領域的合作，探索云、邊、車、端各種場景的合作機會，助力企業降本增效、實現自主可控。
來源：蓋世汽車
作者：Mina
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