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為保供,大眾與芯片制造商簽訂直接供應協議

蓋世汽車 Ramy

蓋世汽車訊 據路透社報道,8月23日,大眾汽車表示,其已開始從包括恩智浦半導體、英飛凌科技和瑞薩電子在內的10家制造商直接采購具有重要戰略意義的芯片。該公司認為此類芯片將會在全球范圍內出現短缺。

為保供,大眾與芯片制造商簽訂直接供應協議

圖片來源:大眾集團

大眾零部件供應工作組負責人Karsten Schnake表示,為確保供應安全,大眾從去年10月開始與芯片制造商達成直接協議。此前,大眾依賴零部件供應商采購芯片。

大眾乘用車品牌采購負責人Dirk Grosse-Loheide表示,“全球市場產能是不夠的。我們必須行動起來。”隨著電動汽車產量的增加和市場對復雜軟件的需求上漲,汽車行業對芯片的需求急劇上升。但是,由于建設芯片工廠的工作比較復雜,所以供應的跟進速度很慢。

去年7月,大眾和意法半導體宣布,雙方計劃聯合開發一款新型半導體。這是大眾首次與二三級半導體供應商建立直接合作關系。

德國政府希望通過向芯片制造商提供數十億歐元的補貼來增加產能。今年,英特爾和臺積電宣布了在德國建廠的計劃。

Schnake表示,大眾尚未與全球最大的半導體代工制造商臺積電達成直接供應關系,但每隔幾周就會與臺積電會面,溝通需求情況。Schnake補充稱,大眾還計劃減少汽車所需芯片的種類,以簡化供應鏈,并有助于簡化軟件產品。

來源:蓋世汽車

作者:Ramy

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