申報(bào)獎項(xiàng)丨汽車芯片50強(qiáng)

申請產(chǎn)品丨碳化硅 MOSFET

產(chǎn)品描述：

飛锃半導(dǎo)體車規(guī)級碳化硅產(chǎn)品已經(jīng)推出多種市場主流規(guī)格，如1200V 35/70/160mohm 和 650V 30/45/60mohm，以滿足不同電壓應(yīng)用的需求。這些產(chǎn)品具備高可靠性和高魯棒性，以及優(yōu)異的開關(guān)性能和導(dǎo)通特性。此外，它們還具備出色的體二極管反向恢復(fù)特性，能夠顯著降低車載充電（OBC）和DC-DC應(yīng)用的系統(tǒng)成本。

獨(dú)特優(yōu)勢：

飛锃半導(dǎo)體車規(guī)級碳化硅產(chǎn)品符合車規(guī)AEC-Q101可靠性驗(yàn)證，并通過 960V 高壓 H3TRB 加嚴(yán)測試。

應(yīng)用場景：

主要應(yīng)用于主驅(qū)逆變器，車載充電器等。

未來前景：

我國是全球最大新能源汽車市場，隨著國內(nèi)純電動汽車與混合動力汽車滲透率不斷提升，國內(nèi)市場對 SIC MOSFET 的需求也在不斷增加，國產(chǎn)替代已成為必然趨勢。飛锃半導(dǎo)體堅(jiān)持不斷創(chuàng)新研發(fā)，致力于用領(lǐng)先的 MOSFET 技術(shù)、優(yōu)異的品質(zhì)和堅(jiān)固耐用的封裝，提供性能出色的最新國產(chǎn)車規(guī)級 MOSFET 產(chǎn)品。

2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽

隨著新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革深入推進(jìn)，汽車與能源、交通、信息通信等領(lǐng)域加速融合，汽車正從單純的交通工具向移動智能終端、儲能空間和數(shù)字空間轉(zhuǎn)變，芯片在其中發(fā)揮的重要性與日俱增；芯片供應(yīng)已成為汽車產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展的關(guān)鍵影響因素。

為加快汽車芯片成熟產(chǎn)品的應(yīng)用與推廣，推動汽車和芯片產(chǎn)業(yè)跨界融合及產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展，由北京市科學(xué)技術(shù)委員會、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局指導(dǎo)，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會主辦，蓋世汽車承辦的2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽共設(shè)置2023汽車芯片行業(yè)影響力人物獎、2023汽車芯片50強(qiáng)、2023最具成長價(jià)值獎、2023最佳合作伙伴獎， 進(jìn)行優(yōu)秀企業(yè)發(fā)掘和先進(jìn)技術(shù)解決方案的評選，向行業(yè)內(nèi)外展示和報(bào)道這些優(yōu)秀的創(chuàng)新科技企業(yè)和行業(yè)領(lǐng)軍人物，共同推動行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

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