申報獎項丨汽車芯片50強

申請產品丨后摩鴻途?H30 存算一體智駕芯片

產品描述：

后摩鴻途?H30存算一體智駕芯片,基于存算一體創新架構，提供256TOPS物理算力，可為智能駕駛，泛機器人等邊緣場景提供強大的計算核心。

產品規格：

1. 256TOPS 最高物理算力達256TOPS@INT8；

2. 35W 典型功耗35W；

3. 支持外擴Memory，帶寬達128GB/s；

4. 支持PCIe 4.0，支持EP mode。

獨特優勢：

1. 強大的AI計算能力：芯片物理算力達256TOPS，大幅提升數據和計算單元的交互效率，計算利用率極高

2. 高能效比：核心AI處理器能效比高達20TOPS/Watt, 遠遠領先于傳統架構

3. 低延時：AI計算數據處理時延相較傳統芯片減少2倍以上，適用各類時延敏感型場景

4. 用戶敏捷開發：提供強大且開放易用的工具鏈，支持TensorFlow，PyTorch，ONNX和第三方自定義的框架，極大提高開發效率。

應用場景：

基于自主研發的后摩鴻途?H30芯片，面向商用車L4級別及乘用車L2++級別的領先智能駕駛解決方案，適配功能齊全的域控制器硬件及軟件算法參考設計，架構易擴展、通用性強，澎湃算力助力底層的全面賦能，為客戶在智駕領域持續升級保駕護航。

面向商用車L4級別，提供末端物流、礦山冶煉、環衛、港口等垂直場景中軌道交通及無人小車的L4級智能駕駛解決方案，保證其支持全天候及各種天氣環境下的安全運行，大大減輕了作業人員勞動強度，提升作業安全等級。

面向乘用車L2++級別，提供智能駕駛方案參考設計，能夠快速支持客戶將自有智駕算法遷移適配到后摩鴻途?H30芯片及其域控制器。

未來前景：

伴隨著汽車智能化趨勢，智能駕駛芯片作為智能駕駛技術演進過程中最核心的領域，已成為整個汽車智能化發展的重中之重。數據顯示，2021年全球智能駕駛芯片市場規模為642億元，較上年同比增長12.77%；2022年全球智能駕駛芯片市場規模為724億元，較上年同比增長10.08%。預計2030年，全球智能駕駛芯片市場規模將超2000億元，達2224億元。

與此同時，智能駕駛技術和產品體驗都在快速發展，一方面算法、模型在持續演進和變得多樣化，比如從最初的CNN模型，到最近的Transformer 、BEV這樣的大模型。另外一方面，未來幾年智能駕駛的體驗會有一個質的提升，比如從現在的L1/L2、高速NOA，快速普及通勤NOA或者城區NOA。毫無疑問，這些對計算芯片的處理能力都提出了更高的要求，需要更強處理能力的芯片。

未來的智能駕駛芯片既要滿足市場普及所需的性價比要求，又要滿足技術演進的高性能要求，以后摩智能存算一體芯片為代表的技術創新型產品，將為智能駕駛場景提供更優解。

2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽

隨著新一輪科技革命和產業變革深入推進，汽車與能源、交通、信息通信等領域加速融合，汽車正從單純的交通工具向移動智能終端、儲能空間和數字空間轉變，芯片在其中發揮的重要性與日俱增；芯片供應已成為汽車產業健康發展的關鍵影響因素。

為加快汽車芯片成熟產品的應用與推廣，推動汽車和芯片產業跨界融合及產業鏈上下游協同發展，由北京市科學技術委員會、北京市經濟和信息化局指導，北京經濟技術開發區管委會主辦，蓋世汽車承辦的2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽共設置2023汽車芯片行業影響力人物獎、2023汽車芯片50強、2023最具成長價值獎、2023最佳合作伙伴獎， 進行優秀企業發掘和先進技術解決方案的評選，向行業內外展示和報道這些優秀的創新科技企業和行業領軍人物，共同推動行業的發展和進步。

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