申報獎項丨最具成長價值獎

申請產品丨智能駕駛計算芯片「驚蟄R1」

產品描述：

「驚蟄R1」是超星未來基于自研NPU「平湖」推出的智能駕駛計算芯片，采用TSMC 12nm先進工藝，確保產品安全可靠。「驚蟄R1」具有強大的處理能力，可滿足多場景低功耗實時計算需求，提供高達20TOPS@INT8的Al算力和32KDMIPS的通用算力，支持SIMD擴展加速。整芯片典型功耗小于10W，可支持被動散熱。「驚蟄R1」具有全面的傳感器接入能力，可支持多芯片、多Die高帶寬擴展。「驚蟄R1」定位于L2+級別智能駕駛應用，可在實現同級別智能駕駛方案的前提下降低30%-50%的總體成本，是輕量級智駕產品的精準之選。

獨特優勢：

1. 車規級產品定義實現，確保產品安全可靠：

- 采用TSMC 12nm先進工藝制程；

- 滿足AEC-Q100 Grade-2級別要求。

2. 強大的處理能力配置，滿足多場景低功耗實時計算需求：

- 8核心RISC CPU，通用算力高達 32 KDMIPS，支持SIMD擴展加速；

- 4核心20 TOPS INT8算力神經網絡處理NPU；

- 整芯片典型功耗小于10W，可支持被動散熱設計。

3. 自研高能效神經網絡處理核心NPU，兼具極致能效與靈活通用：

- 同等工藝條件下行業領先的能效比5 TOPS/W；

- 支持常見CNN/Transformer模型計算，支持自定義算子擴展開發；

- 卷積運算效率 > 85%，平均芯片計算利用率 > 70%，充分挖掘芯片算力。

4. 全面的傳感器接入能力，支持多芯片/多Die高帶寬擴展：

- 集成3*4 Lane MIPI，2*USB3.0/2.0，2*RGMII 1000Mbps通信接口；

- 集成PCI-E Gen3 x4，2*Chiplet D2D擴展接口。

應用場景：

「驚蟄R1」可應用于智能駕駛前裝量產場景和車路協同等邊緣智能場景，包括主動安全、L2+行泊一體、區域內智能駕駛、人機共駕、車路協同等。

基于「驚蟄R1」，根據不同的應用場景需求和傳感器配置，可打造多樣化智能駕駛參考設計，包括高階行泊一體參考方案NOVA-ADCU Ultra、輕量級行泊一體參考方案NOVA-ADCU Pro、雙目智駕參考方案NOVA-ADCU Air (Bino)、以及路側感知參考方案NOVA-ADCU RS。

未來前景：

研究數據表明，2022年1到9月我國乘用車L2及L2+級ADAS裝配率已達到33.5%，同時上海出臺政策：到2025年新車具備L2級和L3級功能的比例要超過70%。經過多年探索，智能駕駛市場的焦點開始從開放場景L4轉向前裝量產L2+系統，未來幾年最大的市場機會仍來自行泊一體、艙泊一體為代表的量產方案。同時，汽車芯片在車輛總成本中的價值占比將會持續提升至超過50%，預計到2025年，汽車電子規模將突破8000億元人民幣，智能駕駛芯片將突破1000億元。

「驚蟄R1」可應用于包含8M像素的前視一體機、輕量級行泊一體、V2X路側感知等貨量最大、最具商業潛力的智能駕駛應用場景，發揮重大經濟效益和產業帶動作用。預計2023年，公司有望拿下至少2家車企（含某頭部標桿車企）量產車型芯片定點，實現3000萬營收，躋身國內智駕芯片廠商頭部，預計2024年獲得近億元訂單。

2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽

隨著新一輪科技革命和產業變革深入推進，汽車與能源、交通、信息通信等領域加速融合，汽車正從單純的交通工具向移動智能終端、儲能空間和數字空間轉變，芯片在其中發揮的重要性與日俱增；芯片供應已成為汽車產業健康發展的關鍵影響因素。

為加快汽車芯片成熟產品的應用與推廣，推動汽車和芯片產業跨界融合及產業鏈上下游協同發展，由北京市科學技術委員會、北京市經濟和信息化局指導，北京經濟技術開發區管委會主辦，蓋世汽車承辦的2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽共設置2023汽車芯片行業影響力人物獎、2023汽車芯片50強、2023最具成長價值獎、2023最佳合作伙伴獎， 進行優秀企業發掘和先進技術解決方案的評選，向行業內外展示和報道這些優秀的創新科技企業和行業領軍人物，共同推動行業的發展和進步。

返回第一電動網首頁 >