申報獎項丨最具成長價值獎

申請產品丨基于Chiplet異構集成的高性能通用芯粒平臺

產品描述：

基于Chiplet異構集成思路，將不同場景高性能計算芯片中的通用部分（CPU核、高速接口等）與專用部分（特定算法加速單元等）解耦，分別設計并流片生產為通用型芯粒Chiplet以及功能型芯粒Chiplet，并根據不同場景需求進行靈活搭配組合，采用先進封裝及高速芯粒互聯接口進行異構集成，可實現不同場景靈活應用，有效解決了下游客戶在算法適配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面難以平衡的核心痛點。

獨特優勢：

采用Chiplet（芯粒）架構設計的芯片在以下方面具有獨特優勢：

1. 滿足差異化場景需求，縮短研發周期：基于Chiplet異構集成的模塊化設計思路，可以通用型模塊為基礎，搭配不同功能型模塊滿足不同場景差異化的需求，并且縮短整體研發及量產周期；

2. 大幅降低量產成本：通過將大面積高性能芯片在架構上拆分為若干小面積芯粒生產，能夠有效提升量產良率，大規模降低量產成本；

3. 大幅降低產品迭代邊際成本：通用型芯粒可多次復用，產品迭代升級時僅需將部分功能型模塊進行升級替換，可大幅降低產品迭代升級過程中的研發投入。

應用場景和未來前景：

Chiplet架構的商業價值隨著制造工藝演進、芯片面積增大而顯著提升，在面向AI加速、智能駕駛、機器人等云端及邊端高性能計算領域需求顯著。

在云端AI加速領域，隨著視覺、自然語言、大模型等各類人工智能算法在各場景的訓練逐步成熟，市場需求將逐步向AI推理等專用計算領域轉化，人工智能服務器中專用算力加速芯片（FPGA、NPU、各類ASIC）的搭載率將逐步提高。

在智能駕駛領域，目前各主機廠及系統集成商面臨差異化需求大、算法迭代快、量產規模有限、成本敏感度高、供應鏈保障需求高等特點，Chiplet方案以通用型Chiplet為基礎，通過與不同數量/規格的NPU芯粒、多媒體芯粒靈活搭配，可快速形成面向不同檔次/等級自動駕駛、智能座艙、艙駕融合等不同領域的解決方案。

2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽

隨著新一輪科技革命和產業變革深入推進，汽車與能源、交通、信息通信等領域加速融合，汽車正從單純的交通工具向移動智能終端、儲能空間和數字空間轉變，芯片在其中發揮的重要性與日俱增；芯片供應已成為汽車產業健康發展的關鍵影響因素。

為加快汽車芯片成熟產品的應用與推廣，推動汽車和芯片產業跨界融合及產業鏈上下游協同發展，由北京市科學技術委員會、北京市經濟和信息化局指導，北京經濟技術開發區管委會主辦，蓋世汽車承辦的2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽共設置2023汽車芯片行業影響力人物獎、2023汽車芯片50強、2023最具成長價值獎、2023最佳合作伙伴獎， 進行優秀企業發掘和先進技術解決方案的評選，向行業內外展示和報道這些優秀的創新科技企業和行業領軍人物，共同推動行業的發展和進步。

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