與比亞迪的合作，或許是麒麟走向開放供應的第一步。

繼5G通信芯片、HiCar投屏方案之后，華為的重錘產品麒麟芯片也有了明確的上車規劃。

36氪從多位接近華為消費者BG和比亞迪高層的知情人士處獲悉，華為麒麟芯片正獨立探索在汽車數字座艙領域的應用落地，首款產品是麒麟710A，目前已經與比亞迪簽訂合作協議。麒麟芯片是華為海思半導體公司自研的手機芯片，目前只面向華為和榮耀手機供貨。

“比亞迪已經拿到了麒麟的芯片技術文檔，開始著手開發。”一位消息人士告訴36氪，芯片公司發送技術文檔的前提是，雙方必須簽訂相關合作協議，“麒麟芯片拓展汽車市場已經有數月，目前主要鎖定比亞迪，希望借助車型落地，打開市場。”

對于此事，比亞迪官方向36氪表示：“暫無可披露的信息。”截至發稿，華為方面仍未回應。

前不久，比亞迪宣布，新款車型漢已經采用華為5G模組MH5000。麒麟芯片和5G模組都是華為終端公司，也即消費者BG的技術和產品。而在此之前，華為消費者BG和比亞迪還合作了手機NFC車鑰匙、HiCar手機投屏方案等產品。

消費電子領域的市場增長見頂之后，華為果斷將業務觸角延伸至產值巨大的汽車市場。2019年5月27日，任正非簽發華為組織變動文件，批準成立專門的智能汽車解決方案BU，隸屬于ICT管理委員會管理。該文件指出：華為不造車，聚焦ICT技術，成為面向汽車的增量ICT部件供應商，幫助企業造好車。

在座艙領域，華為輪值董事長徐直軍也曾公布過計劃，華為公司將基于將智能手機的麒麟芯片加上鴻蒙操作系統，打造一個智能座艙平臺。

不過，據36氪了解，此次麒麟芯片與比亞迪的合作，并非通過華為智能汽車BU做業務出口，而是麒麟所在的海思公司與比亞迪直接合作。

“華為汽車BU一般提供模組或者整套方案，對于有些車企來說，BOM（物料清單）成本不好控制，所以他們更愿意直接采購芯片。”一位消息人士說。

有接近華為終端公司高層的知情人士也告訴36氪，不光麒麟芯片，華為與比亞迪合作的HiCar、5G模組、數字車鑰匙等產品都是基于這個合作框架，“智能汽車BU是華為的汽車商務界面，但只是渠道之一。”比亞迪和華為消費者BG的合作基礎在去年8月就已建立，彼時，偉創力停止與華為手機的代工合作，比亞迪和富士康等及時接棒，獲得華為訂單。

2019年4月1日，華為在深圳海思之外，成立上海海思全資子公司，負責華為自研芯片的對外銷售業務，4G、5G基帶芯片和通用芯片均已向外部企業供應，但手機芯片麒麟不在此列。此次與比亞迪的合作，或許是麒麟走向開放供應的第一步。

手機芯片向汽車市場拓展已是趨勢。高通旗下的驍龍820A幾乎成為車載領域標配芯片，而比亞迪此前也曾宣布，2019年開始，將采用高通的驍龍820A作為座艙芯片平臺。但在頻繁博弈的國際形勢下，國內企業也開始考慮國產芯片方案。

華為海思麒麟710系列于2018年7月首次搭載在Nova 3i手機，由臺積電代工，制程工藝12nm。今年5月，據《科創板日報》報道，麒麟710A在中芯國際實現量產，這是一款入門級5G芯片，主頻由原來麒麟710的2.2GHz降至2.0GHz，采用14nm制程工藝，“從芯片設計、代工到封裝測試環節，（麒麟710A）具有完全國產知識產權”。

汽車智能化轉型大潮下，相應的汽車電子零部件市場可達千億美元量級。不管以何種路徑，華為顯然都在加速入局。

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