8月8日，黑芝麻智能宣布完成C+輪融資，本輪融資由武岳峰科創領投，興業銀行集團、廣發信德、漢能基金、北拓一諾資本、新鼎資本、之路資本、揚子江基金等機構跟投。至此，黑芝麻智能完成C輪和C+輪全部融資，募資總規模超5億美元。

本輪融資完成后，在充足的資本加持下，黑芝麻智能將進一步提升核心技術、芯片產品的研發及商業化能力，全面提速旗下自動駕駛芯片的量產應用。

圖片來源：黑芝麻智能

隨著法規標準的日趨完善，以及自動駕駛商業模式的逐漸落地，近兩年智能駕駛在底層技術快速迭代及用戶剛需的推動下進入了發展快車道。 尤其是在新一輪智能汽車浪潮下，全球汽車產業格局亦在發生變化。中國車企崛起，躋身主賽道，這也為包括自動駕駛芯片在內的本土供應鏈企業創造了快速發展的機遇。預計到2025年中國將有1000萬輛車具備L2+、L3功能，這個趨勢下帶來的大算力車芯產值相當可觀。

黑芝麻智能正是看到了這個廣闊的市場，并基于其對應用場景及芯片架構需求的理解進行了芯片設計，自研了車規級圖像處理ISP和車規級深度神經網絡加速器NPU兩大車規級核心算法IP。

得益于這兩大自主可控核心IP，自2019年開始，黑芝麻智能先后推出華山一號A500、華山二號A1000/A1000L、華山二號A1000 Pro芯片等華山系列自動駕駛計算芯片。

華山二號A1000芯片性能，圖片來源：黑芝麻智能

目前其主力產品是華山二號A1000，據悉是目前國內首個量產的符合車規、算力最大、性能最強、單芯片支持行泊一體域控制器的國產芯片平臺。值得一提的是，黑芝麻智能也是國內首家集齊功能安全專家認證、功能安全流程認證、功能安全產品認證和車規軟件認證的自動駕駛芯片公司。

另據悉，黑芝麻智能還瞄準“中央計算”功能需求，基于先進的7nm工藝設計，布局下一代A2000系列芯片的研發，單芯片算力可達到256TOPS以上，預計今年年內發布，明年起開始向整車廠提供樣片。

針對未來數年，黑芝麻智能也有清晰的時間表規劃，其中下一步是持續攻關5nm工藝，賦能A3000芯片，預計該芯片算力將超過1000TOPS。

黑芝麻智能roadmap，圖片來源：黑芝麻智能

值得一提的是，除了華山系列芯片外，黑芝麻智能還建立起了完善的客戶賦能體系，全維度賦能車廠安全、快速地實現產品落地。

開發工具鏈及軟件是否完善是體現芯片易用性的重要指標。配合華山系列自動駕駛計算芯片，黑芝麻智能先后發布了山海人工智能開發平臺以及瀚海自動駕駛中間件平臺，成熟的工具鏈和中間件體系支撐快速量產。

而作為算法演進的重要基礎，黑芝麻智能自研的Data Best數據閉環解決方案包含數據閉環、邊緣計算模塊、數據采集、數據標注、數據增強、多任務訓練、Shadow Mode多個模塊，形成以數據閉環為核心，智能汽車+智能交通的超級生態應用體系。

不僅如此，黑芝麻智能擁有全棧感知算法量產化能力，能夠提供客戶算法定制服務，支持第三方算法移植，多種算法交付方式等商業模式。

黑芝麻智能核心競爭力，圖片來源：黑芝麻智能

基于此，在商業化方面，黑芝麻智能同樣進展迅速。5月底，黑芝麻智能就與江汽集團達成平臺級戰略合作，并宣布將在思皓品牌多款量產車型上搭載華山二號A1000系列芯片。

與此同時，圍繞L2、L3級ADAS和自動駕駛感知系統解決方案，黑芝麻智能已與中國一汽、博世、上汽、上汽通用五菱、東風悅享、中科創達、亞太、保隆集團、經緯恒潤、均聯智行、所托瑞安、聯友科技等開展了商業合作。而更多搭載華山二號A1000系列芯片的車型也將陸續發布。

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