8月9日，美國總統拜登正式簽署《芯片與科學法案》（CHIPS and Science Act，或者CHIPS-plus）。在一份聲明中，美國政府稱此項法案將降低成本、創造就業、強化本土供應鏈，并增強與中國對抗的實力，使美國工人、社區和企業在21世紀的競賽中贏得勝利。

圖片來源：拜登推特

根據美國政府的計劃，《芯片與科學法案》將促進美國在半導體領域的研發和生產，確保其處于領導地位。該份聲明稱，美國發明了半導體，但今天僅占全球半導體產量的10%，而且不包括最先進的芯片，并且依賴占全球半導體產量75%的東亞企業。《芯片與科學法案》將在全國范圍內開啟數千億美元的私有半導體投資。

具體來看，《芯片與科學法案》為美國半導體研發、制造和人才發展提供527億美元。其中，390億美元用于制造業激勵措施，包括20億美元用于汽車和國防系統使用的傳統芯片；132億美元用于研發和人才發展；5億美元用于國際信息通信技術安全和半導體供應鏈活動。

另外，2026年以前，該法案還對半導體及相關設備的制造費用提供25%的投資稅額抵免。而上述激勵措施將確保美國國內供應，創造數萬個高薪工會崗位和數千個高技能制造業崗位，并促進數千億美元的私有投資。

該法案要求獲得激勵的企業展示對工人和社區的重大投資，包括為小企業和弱勢社區提供的機會，確保半導體激勵措施支持公平的經濟增長和發展。此外，獲得激勵的企業不能在中國和其他相關國家建設某些設施，并防止企業使用納稅人的資金進行股票回購和股東分紅。

美國政府還宣布成立一個針對特定行業的跨部門專家工作組，負責高科技制造業的許可和相關項目交付問題。美國總統科學技術顧問委員會（PCAST）也就該法案的實施提出新建議，包括：在學術機構組建國家微電子培訓網絡，推動半導體人才發展；通過降低創業的門檻來促進創新；建議設立“芯片平臺（chiplet platform）”，使初創公司和研究人員能夠以更低的成本更快地創新；制定國家半導體研究議程，包括基礎研究和重大挑戰。完整的PCAST半導體報告將于今年秋天發布。

該法案受到了一些批評人士的抨擊。佛蒙特州無黨派參議員Bernie Sanders稱該法案是“給微芯片行業的空白支票”，而賓夕法尼亞州共和黨參議員Pat Toomey稱該法案是對美國一個極其復雜、利潤豐厚的半導體制造業的 “企業福利施舍”。

拜登在簽署法案的講話中反駁了這些批評。拜登稱：“這項法律不是給公司開空頭支票。今天，我命令我的政府集中精力保護納稅人的錢，比如防止公司使用這些資金回購股票或發放股息。”

在2022年《芯片與科技法案》的推動下，多家企業本周已宣布在美國半導體制造業追加投資近500億美元，使得拜登上任以來的企業投資總額達到近1500億美元。其中，美光宣布投資400億美元用于存儲芯片制造，將在建筑和制造業創造多達4萬個新工作崗位。據悉，僅這一項投資就將使美國存儲芯片產量的市場份額在未來10年從不足2%上升到10%。高通和格芯（GlobalFoundries）也宣布達成新合作伙伴關系，其中包括提供42億美元在格芯紐約北部工廠擴產芯片。高通宣布，計劃未來5年將美國的半導體產量提高50%。

就汽車行業而言，新法案將為汽車使用的微芯片提供專項資金。汽車業曾多次呼吁政府干預，以解決始于2020年的全球半導體短缺問題。疫情導致的供應中斷迫使汽車制造商削減汽車產量，部分車型甚至取消某些汽車功能。根據AutoForecast Solutions的估測，自2021年初以來，芯片短缺已經造成汽車制造商削減近1,300萬輛的生產計劃。

汽車創新聯盟首席執行官John Bozzella 上個月曾表示，“其他國家正在采取積極措施，以在半導體生產方面領先于美國。通過投資美國芯片制造，國家未來將更有能力控制自己的命運。”

代表豐田和大眾等國際汽車制造商美國業務的美國Autos Drive America表示，新簽署的法案將“在供應鏈中斷的情況下提振美國經濟”。該組織的首席執行官Jennifer Safavian表示，“我們期待與美國商務部合作，確保這項立法的實施，以最大限度地為國際汽車制造商提供機會，在全國各地提高產量，創造更多就業機會。”

密歇根州民主黨參議員Gary Peters指出，隨著汽車行業的電動化轉型，以及汽車增加了更多的自動化功能和先進的安全技術，因此將需要更多的芯片。“對芯片的需求每年都在急劇增加。我們必須正視這個問題. ...我們必須現在就開始建設這些設施。”

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