蓋世汽車訊 據外媒報道，2月23日，美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）宣布，到2030年，美國將利用《芯片與科學法案》（CHIPS and Science Act）中520億美元的資金，建立至少兩個用于制造半導體的大型邏輯晶圓廠（即半導體制造業集群），以及多個高產量的先進封裝設施。

“每個半導體制造業集群都將包括一個強大的供應商生態系統、不斷創新新工藝技術的研發設施和專門的基礎設施，”雷蒙多對喬治敦大學外交學院（Georgetown University’s School of Foreign Service）的學生說道。“每個集群都將雇傭數千名高薪工作人員。”

雷蒙多表示，美國的半導體制造工廠（即所謂的“晶圓廠”）將“以具有經濟競爭力的條件”生產先進的存儲芯片。她補充稱，這些晶圓廠還將有助于滿足“對經濟和國家安全至關重要”的當前一代和成熟節點芯片的需求，“這些芯片將用于汽車、醫療設備等領域。”

據悉，美國商務部正準備在下周向企業開放申請，企業可以根據拜登總統于2022年8月簽署的《芯片與科學法案》獲得資金。雷蒙多指出，《芯片與科學法案》旨在提高美國在半導體市場上的競爭力，以對抗芯片制造業的壟斷巨頭。據悉，中國臺灣生產的尖端芯片占全球的92%。

在新冠疫情期間，對單一地區芯片生產的嚴重依賴加劇了供應鏈問題，并引發了美國對國家安全的擔憂，因為芯片生產的任何中斷都可能阻礙一系列商品的生產。“這基本上就是一個國家安全問題，”她說道。“正如我所說的那樣，《芯片與科學法案》是為了獲得技術優勢，出口管制也是為了保持這種優勢。”

圖片來源：美國政府

雷蒙多還重申了美國政府計劃投資110億美元建立美國國家半導體技術中心（National Semiconductor Technology Center，NSTC）。

雷蒙多表示：“我們對NSTC的愿景是打造一個公私合作的伙伴關系。政府、行業、客戶、供應商、教育機構、企業家和投資者聚集在一起實現創新和解決問題等。”她補充稱，NSTC將位于全國幾個地點，旨在“解決行業中最具影響力、最相關和最普遍的研發挑戰”。

雷蒙多還指出：“最重要的是，NSTC將確保美國在下一代半導體技術方面處于領先地位，包括量子計算、材料科學、人工智能以及我們還沒觸及的未來應用。”

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