4月19日，全場景智能車芯領導者芯馳科技在上海國際汽車展覽會舉行以“擁抱中央計算 開啟‘全芯智能’時代”為主題的春季發布會。芯馳科技CEO程泰毅表示，我們正處于汽車智能化的飛躍時期，車廠、Tier1 和芯片企業正從單純的供應關系走向共同規劃、共同定義、共同開發的共贏合作方式。芯馳科技董事長張強攜芯馳第二代中央計算架構SCCA2.0正式亮相，SCCA2.0將助力車廠更快向中央計算架構演進。芯馳科技聯合創始人、董事仇雨菁帶來重磅升級的全場景座艙芯片X9SP和集成度最高的L2+單芯片量產解決方案V9P。

中國汽車芯片產業創新戰略聯盟聯席理事長董揚、上汽大眾智能網聯研發高級總監朱麗敏、德賽西威高級副總裁徐建、東軟睿馳副總經理劉威、Unity中國總裁兼首席執行官張俊波、安謀科技智能物聯及汽車業務線負責人趙永超、中國汽車工業協會副秘書長楊中平、中國電動汽車百人會副秘書長師建華、國家新能源汽車技術創新中心副總經理鄒廣才等重磅嘉賓親臨現場為芯馳打call，充分肯定了芯馳作為全場景車芯引領者，為汽車智能化做出的推動力量。

開場嘉賓董揚對芯馳給予厚望，“芯馳作為汽車芯片行業的排頭兵，已經和很多企業有密切的合作，有很多很好的成果，我們期待芯馳給大家帶來更好的芯片和更多的應用！”朱麗敏表示，上汽大眾和芯馳有著非常好的合作關系，聯合推動了新產品項目落地，并將繼續加深合作，希望通過共同規劃，一起定義未來智能汽車產品。張俊波表示，芯馳科技是國內最出色的車規芯片廠商之一，Unity和芯馳的軟硬結合可以更好地服務車企。趙永超提到，看好芯馳作為中國汽車芯片領軍企業的先發和領跑優勢，雙方在高端車規級芯片領域將繼續攜手同行、深化合作。

此次芯馳發布的高性能高可靠車規處理器X9SP和V9P已經達到全球一流水平，并分別與德賽西威、東軟睿馳進行全球首發。各位嘉賓一同上臺點亮，和芯馳開啟“全芯智能”時代。

重磅嘉賓親臨現場為芯馳打call

（從左至右嘉賓依次為：Unity中國總裁兼首席執行官張俊波、安謀科技智能物聯及汽車業務線負責人趙永超、國家新能源汽車技術創新中心副總經理鄒廣才、上汽大眾智能網聯研發高級總監朱麗敏、芯馳科技聯合創始人兼董事仇雨菁、芯馳科技董事長張強、中國汽車芯片產業創新戰略聯盟聯席理事長董揚、中國汽車工業協會副秘書長楊中平、中國電動汽車百人會副秘書長師建華、東軟睿馳副總經理劉威、德賽西威高級副總裁徐建）

全面擁抱中央計算

芯馳在智能座艙、智能駕駛、智能網關和智能車控四大核心域控不斷升級的基礎上，和汽車行業一起展開跨域融合的探索，全面擁抱中央計算。

芯馳在2022年4月率先發布中央計算架構SCCA1.0以來，相繼推出了面向中央計算架構的E3高性能高可靠多核MCU和用于高性能車載HPC的G9H處理器。今天，芯馳科技正式發布第二代中央計算架構SCCA2.0，并推出全新的X9SP和V9P處理器，實現架構和性能的全面升級。芯馳在車展現場采用可視化的透明汽車模型，向業界展示了SCCA2.0中央計算架構的6個核心單元在車內的部署，并且還同時展出了這些核心單元基于芯馳處理器和MCU的實現方案。

芯馳第二代中央計算架構SCCA2.0透明車模型展示

l 高性能中央計算單元: 采用高性能X9、V9處理器作為開放式計算核心，并集成G9和E3用于高可靠運算，CPU總算力達到300KDMIPS，作為未來汽車的大腦，實現智能座艙、自動駕駛、整車的車身控制，并提供高速網絡交互和存儲共享服務等功能，未來芯馳將持續升級，把上述功能逐步集成到一顆芯片上

l 高可靠智能車控單元：采用G9處理器和E3 MCU構成的高性能智能車控單元（Vehicle HPC）作為底盤域+動力域的集成控制器，實現底盤和動力的融合和智能操控

l 4個區域控制器：以高性能高可靠的E3多核MCU為核心，實現在車內四個物理區域內的數據交互和各項控制功能

l 6個核心單元之間采用10G/1Gbps高性能車載以太網實現互聯，并采用冗余架構，既確保了低延遲高流量的數據交換，又能確保安全性

”全芯智能”升級

正是由于全場景的布局，芯馳才能在芯片企業中脫穎而出。在滿足車規質量和汽車行業特有規律的前提下，芯馳保持行業領先速度，每年進行產品迭代。

全場景座艙處理器X9SP

X9SP是面向未來主流智能座艙應用的全場景座艙處理器X9SP，是當前正在火熱量產中的X9座艙處理器家族的新成員。當天，德賽西威與芯馳簽署戰略合作協議，將全球首發X9SP。

比起前代X9HP，X9SP處理器CPU性能提升2倍，GPU性能提升1.6倍，還集成了全新的NPU，更好地支持DMS、OMS、APA等功能。

l 12核Arm Cortex-A55處理器，100KDMIPS

l Imagination PowerVR 3D GPU, 220GFLOPS

l 針對汽車應用場景優化的Arm Zhouyi X1 NPU, 8 TOPS

l 車規級ISP，高達1Gpixel/s圖像處理能力，支持800萬像素攝像頭輸入

在性能顯著提升的同時，X9SP和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和軟件兼容，一個月即可從X9HP平滑升級至X9SP，僅需9個月左右就可實現車型快速量產，最大程度優化成本，并同時大大降低研發投入。

芯馳全場景座艙處理器X9SP

智能駕駛處理器V9P：集成度最高的L2+單芯片量產解決方案

V9P是針對行泊一體ADAS域控制器專門設計的新一代車規處理器，具有高性能和高集成特點。CPU性能高達70KDMIPS，GPU達200GFLOPS，整體AI性能高達20TOPS，在單個芯片上即可實現AEB（自動緊急剎車）、ACC（自適應巡航）、LKA（車道保持）等主流L2+ ADAS的各項功能和輔助泊車、記憶泊車功能，并能集成行車記錄儀和高清360環視。V9P內置獨立安全島，無需外置MCU便可實現真正的單芯片行泊一體方案，有效地節約系統成本。當天，芯馳與東軟睿馳聯合宣布，將由東軟睿馳全球首發V9P。

l 與Arm China聯合定制高性能Zhouyi X1 NPU，整體算力高達20TOPS

l 8核Arm Cortex-A55 CPU, 70K DMIPS

l Imagination PowerVR 3D GPU, 200GFLOPS

l 車規級ISP模塊，高達1Gpixel/s圖像處理能力，支持800萬像素攝像頭輸入

芯馳智能駕駛處理器V9P：集成度最高的L2+單芯片量產解決方案

安全是汽車的第一要義。X9SP和V9P以嚴苛的車規標準設計和生產，滿足AEC-Q100 Grade 2可靠性要求。X9SP和V9P均內置獨立安全島，集成可靠雙核鎖步Cortex-R5F CPU，主頻高達800MHz，診斷覆蓋率滿足ISO26262 ASIL D功能安全要求。

國際領先的認證機構萊茵技術（上海）有限公司執行董事Lutz Frankholz（陸勛海）在發布會當天發來賀詞，“祝賀芯馳成功建立ISO 26262 ASIL D汽車功能安全管理體系并獲得ISO 26262 ASIL B汽車功能安全產品認證，這意味著芯馳在汽車安全保障方面達到了最嚴格的要求，充分展示了芯馳在汽車安全產品開發和管理的強大能力?！?/p>

X9SP和V9P將于此次車展后陸續向客戶開放樣品和開發板申請，并將于今年下半年實現量產。

無生態、不量產

高度融合的中央計算需要以全面打通的生態為前提。目前，芯馳與超過200家生態合作伙伴構建了完善的汽車生態圈，包括底層的基礎軟件、操作系統，各種工具鏈、中間件以及上層的應用、算法和解決方案等，能夠提供車規級全棧軟件支持，最終實現對中央計算架構的支撐，顯著減少客戶的評估和開發時間，有效幫助客戶節省成本和時間。

例如，在智能座艙領域，國內外眾多領先的汽車軟件生態合作伙伴如QNX、Unity、Kanzi、QT、AliOS、梧桐車聯、天瞳等都已在芯馳X9產品上完成了適配，芯馳是QNX首個也是目前唯一進入其BSP官方支持列表的國內芯片公司。同時，誠邁、光庭、新途等方案商可以為芯片提供完整的軟硬件方案和設計服務，幫助客戶更快實現量產。

未來，芯馳科技將在全場景的布局下持續升級新產品，迭代中央計算架構，攜手更多的車企、Tier1和生態合作伙伴，推動智能汽車產業飛速發展。

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