2024年1月9日，拉斯維加斯——在2024年國際消費電子展（CES 2024）上，高通技術公司和羅伯特·博世有限公司推出汽車行業首款能夠在單顆系統級芯片（SoC）上同時運行信息娛樂和先進駕駛輔助系統（ADAS）功能的車載中央計算平臺。博世發布的這款集成座艙與ADAS功能的全新車載中央計算平臺，基于Snapdragon Ride? Flex SoC打造。雙方公司在博世全新座艙與ADAS集成平臺上的協作成果，是雙方長期合作開發高度整合解決方案，共筑軟件定義汽車未來的結晶。雙方已攜手成功完成多個車載信息娛樂（IVI）項目，并在該領域建立了強大的全球客戶群。

Snapdragon Ride Flex SoC基于高通技術公司在數字座艙和ADAS計算平臺的領先優勢打造，旨在支持混合關鍵級工作負載，可在單顆SoC上協同部署數字座艙、ADAS和自動駕駛（AD）功能。這種獨特能力讓汽車制造商能夠實現涵蓋從入門級到頂級車型的可擴展統一中央計算與軟件定義汽車架構。利用Snapdragon Ride Flex SoC，博世全新車載計算平臺可通過信息娛樂、車輛生命周期管理、數字儀表盤和ADAS功能（如物體/交通信號燈/車道檢測、自動泊車、智能個性化導航、語音輔助、多顯示屏控制以及攝像頭雷達和超聲波數據處理）實現豐富的用戶體驗。

博世全面的信息娛樂、儀表盤和ADAS能力有助于其保持行業領先的汽車供應商地位。隨著全新座艙與ADAS集成平臺的推出及軟硬件能力的結合，博世將在成本路線圖上具備明顯的競爭優勢，為客戶帶來無可比擬的價值。

高通技術公司高級副總裁兼汽車與云計算業務總經理Nakul Duggal表示：“我們很高興與博世合作，利用Snapdragon Ride Flex SoC支持博世打造其全新的車載中央計算平臺，這進一步彰顯了雙方致力于推動汽車技術創新的共同承諾。以單顆SoC支持信息娛樂和ADAS功能的融合開創了行業里程碑，為汽車制造商實現下一代軟件定義汽車提供了高性能、可擴展的解決方案。”

博世智能駕駛與控制事業部總裁Christoph Hartung表示：“憑借座艙與ADAS集成平臺，博世再次展示了卓越的跨域技術專長和經驗。我們很自豪能夠與高通技術公司合作，成為全球首家通過中央計算平臺展示以往需要多個域才能完成的系統功能的一級供應商。憑借這一成本高效的解決方案，我們將為包括入門和中端級別車型在內的細分市場鋪平道路，實現更多ADAS功能。”

1月9日至1月12日，在拉斯維加斯舉行的2024年國際消費電子展期間，博世全新座艙與ADAS集成平臺將在博世展臺面向受邀觀眾進行展示。

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