近日，江蘇云途半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱：“云途半導(dǎo)體”）在資本寒冬下逆流而上，一年內(nèi)連續(xù)兩次完成數(shù)億元人民幣融資，本輪融資由國(guó)調(diào)基金作為領(lǐng)投方，聯(lián)合錫創(chuàng)投等機(jī)構(gòu)共同參與。

云途半導(dǎo)體自成立之初便致力于高端汽車(chē)芯片的研發(fā)，并努力實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片高質(zhì)量發(fā)展的商業(yè)化路徑。截至目前，云途半導(dǎo)體已完成6次融資，獲得了小米產(chǎn)投、北汽產(chǎn)投、保隆科技、匯川技術(shù)、帝奧微電子等產(chǎn)業(yè)方的支持，也獲得了藍(lán)馳創(chuàng)投、聯(lián)新資本、英諾天使、臨芯投資、保利資本、杭州金投、勁邦資本、匯添富、芯動(dòng)能、永鑫資本、乾道基金、景祥資本、石雀投資等知名機(jī)構(gòu)的資本加持。

2023年也是云途半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)全面商業(yè)化的一年，車(chē)規(guī)級(jí)通用MCU產(chǎn)品線L系列和M系列均量產(chǎn)并上車(chē)應(yīng)用，客戶數(shù)量已達(dá)數(shù)百家，覆蓋國(guó)內(nèi)主流主機(jī)廠商，定點(diǎn)項(xiàng)目超500個(gè)，從默默的做好產(chǎn)品，到踏踏實(shí)實(shí)的服務(wù)汽車(chē)客戶，云途半導(dǎo)體一步一個(gè)腳印跨越周期，用高質(zhì)量的產(chǎn)品向客戶證明“中國(guó)芯”的實(shí)力。

目前云途半導(dǎo)體全面覆蓋汽車(chē)核心控制器系列產(chǎn)品，包括通用MCU系列、跨界高端處理器系列、專用SOC芯片系列等產(chǎn)品線，既滿足車(chē)身、底盤(pán)、自動(dòng)駕駛等域控制高端需求，也覆蓋水泵、油泵等端點(diǎn)執(zhí)行任務(wù)。其中，M、H等系列域控制產(chǎn)品線對(duì)芯片算力、存儲(chǔ)空間、功能安全等級(jí)等都有更高的支持；Z系列端點(diǎn)執(zhí)行器則專注在集成度、性價(jià)比及封裝尺寸的SOC芯片。多產(chǎn)品線基礎(chǔ)上，云途半導(dǎo)體還進(jìn)一步通過(guò)工藝及電子電氣架構(gòu)方案優(yōu)化，從客戶的需求出發(fā)，提供具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的真正的車(chē)規(guī)級(jí)“中國(guó)芯”。

云途半導(dǎo)體通過(guò)三年多的耕耘，在汽車(chē)控制器芯片領(lǐng)域取得了矚目的進(jìn)展。無(wú)論從產(chǎn)品系列的完整度，還是品質(zhì)的可靠性都得到客戶的驗(yàn)證和市場(chǎng)的肯定，名副其實(shí)地成為了汽車(chē)控制器芯片的頭部企業(yè)。同時(shí)云途半導(dǎo)體也高度重視提高供應(yīng)鏈及生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量水平，從上游晶圓廠到封裝測(cè)試等多環(huán)節(jié)的開(kāi)展本土化工作，供應(yīng)鏈端的優(yōu)勢(shì)將為云途后續(xù)產(chǎn)品市場(chǎng)的發(fā)力提供更強(qiáng)的源動(dòng)力。

砥礪前行，不忘初芯。期待云途半導(dǎo)體一路長(zhǎng)紅，不斷為中國(guó)芯的發(fā)展注入創(chuàng)新力量。

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